Meta 的客製化 AI 晶片未來,現在穩穩地定錨在兩個關鍵夥伴身上。與主要 ASIC 設計夥伴博通的關係,已在 2026 年 4 月大幅擴大。這份新的多年期、多世代協議將至少延續至 2029 年,初期承諾金額超過 23 億美元,博通將提供高達 1 GW(百萬瓩)的晶片產能 。博通執行長陳福陽(Hock Tan)在 2026 年第一季財報電話會議上,也公開證實了這項合作關係的強度,他表示:「與分析師近期的報導相反,Meta 的客製化加速器 MTIA 產品路線圖進展順利且充滿活力。我們現在正在出貨。」
這項設計工作,正透過與台積電合作的積極製造路線圖來實現。2026 年 3 月,Meta 宣布將在 2027 年底前,部署四個新世代的 MTIA 晶片——包含 MTIA 300、400、450 與 500 。這種每六個月推出一代的驚人速度,比業界一般晶片週期快了高達四倍
。其中,MTIA 300 已進入量產,MTIA 400 則正完成測試,準備部署到資料中心
。極為關鍵的一點是,這些晶片全都由台積電製造,而非三星
。這也證實了,隨著建立在執行確定性之上的 MTIA 路線圖加速前進,Meta 早在 2024 年與三星晶圓代工進行的試探性會談,已經出現逆轉。
三星無法爭取到這筆生意,根源於其與台積電之間有據可查的技術與執行落差,這使得三星對於關鍵的 AI 晶片而言,成了風險較高的合作夥伴。
三星掙扎的核心,在於其先進的 3 奈米及以下製程的生產良率不佳,這使其難以吸引並留住主要客戶 。三星雖是首家啟動 3 奈米 GAA(環繞式閘極)製程生產的廠商,但低於預期的良率,導致 Google 和高通(Qualcomm)等客戶轉而投向台積電的懷抱
。即使三星將目標放在其下一代 2 奈米製程達到 70% 的良率,台積電仍在不斷擴大其技術與市場的領先優勢
。
台積電的主導地位幾乎是絕對的。該公司控制了全球超過 70% 的晶圓代工市場,而三星的市占率已下滑至約 7-8% 。台積電的先進製程產能直到 2028 年都已「全數賣光」,蘋果(Apple)和輝達(Nvidia)幾乎預訂了所有 3 奈米及即將推出的 2 奈米產能
。這創造了一個賣方市場,台積電能從中獲取由 AI 晶片驅動的巨額利潤,遠遠超越三星的晶圓代工表現。同時,台積電投入到晶圓代工業務的資本支出,更是三星的五倍以上
。
台積電的產能緊縮,理論上應該是三星的大好機會,但良率問題使其難以充分把握。三星被迫採取更激進的手段,例如將自家的高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工服務捆綁,並提供優惠條件,試圖將聯發科(MediaTek)等客戶從台積電吸引過來 。儘管三星也取得了一些勝利,例如為特斯拉(Tesla)生產下一代 AI6 晶片、與超微(AMD)有望達成 2 奈米合作,以及取得輝達的「Groq 3」LPU 訂單,但這些仍不足以彌補其與像是 Meta 這類、需要在最先進製程上進行大規模可靠生產的頂級 AI 超大規模客戶之間的信譽鴻溝
。
Meta 決定暫停與三星的專案,正是這股互相牽動的力量所導致的直接結果:
Meta 此舉,是一家在 AI 基礎設施上投入數百億美元的公司,所做出的清晰風險管理決策。這並非宣告 Meta 的晶片雄心已死,反倒證明了他們對此事的重視程度。該公司正將 AI 的未來,押注在那些能夠以其產品路線圖所要求的速度和確定性來交付的合作夥伴身上,這也使得三星在業界其中一個最具影響力的客製化晶片計畫中,只能暫居旁觀席。
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