兩種截然不同的架構

Razor Lake-S（桌上型）與 Razor Lake-H（主流行動版）

• 核心設計： Griffin Cove P 核 + Golden Eagle E 核
• 插槽： LGA 1954，與 Nova Lake 主機板接腳相容，升級更便利
• 核心數量： 最高 16 個 P 核 + 32 個 E 核，與 Nova Lake 的上限相近
• 內建顯示： 標準整合 GPU，可能採用 Xe3P Celestial 或下一代 Xe4 Druid 架構
• 注意事項： 多位爆料者指出，低階 Razor Lake-S 和 -H 型號可能只是 Nova Lake 晶片重新命名（Coyote Cove P 核 + Arctic Wolf E 核），僅有旗艦型號才會搭載全新的 Griffin Cove/Golden Eagle 運算晶片
• 超頻： 預期解鎖版「K」系列桌上型處理器仍會支援超頻，延續 Intel 歷來的作法（目前尚無具體爆料細節）

Razor Lake-AX（Halo 級行動 SoC）

這是一款設計截然不同的產品——大型單晶片或多晶片 SoC，專為高階筆電打造，直接與 AMD 的 Halo 級 APU 競爭 。

核心架構關鍵釐清

各項爆料之間對於不同世代的核心設計歸屬有些混淆：

• Nova Lake（2026 年）： Coyote Cove P 核 + Arctic Wolf E 核
• Razor Lake（2027 年）： Griffin Cove P 核 + Golden Eagle E 核
• 低階 / 中階 Razor Lake SKU： 可能沿用 Nova Lake 的 Coyote Cove + Arctic Wolf 晶片以節省成本
• IPC 提升： 爆料者稱 Griffin Cove P 核相較於 Coyote Cove 可帶來「兩位數的 IPC 增幅」，而 Golden Eagle E 核的增幅可能更大

競爭態勢

• Razor Lake-AX 明確鎖定 AMD 的 Ryzen AI Max「Halo」 系列與未來的 Medusa Halo 晶片，以及 Apple 高階 M 系列 SoC
• 桌上型 Razor Lake-S 則將與 AMD 預計在同一時間（2027 年）推出的下一代插槽式 Ryzen 處理器競爭

注意事項與總結

所有 Razor Lake 的細節均未獲得 Intel 官方證實。綜合各項爆料來看，Razor Lake 呈現出一個雙層策略：主流 S/H 系列是 Nova Lake 的改良版，保留插槽相容性，僅高階型號採用新核心；而 Razor Lake-AX 則是完全不同的產品——搭載封裝記憶體、最高 32 個 Xe3P GPU 核心的 Halo 級 SoC，預計在 2028–2029 年與 AMD 最頂級的 APU 正面對決。

兩種截然不同的架構

Razor Lake-S（桌上型）與 Razor Lake-H（主流行動版）

• 核心設計： Griffin Cove P 核 + Golden Eagle E 核
• 插槽： LGA 1954，與 Nova Lake 主機板接腳相容，升級更便利
• 核心數量： 最高 16 個 P 核 + 32 個 E 核，與 Nova Lake 的上限相近
• 內建顯示： 標準整合 GPU，可能採用 Xe3P Celestial 或下一代 Xe4 Druid 架構
• 注意事項： 多位爆料者指出，低階 Razor Lake-S 和 -H 型號可能只是 Nova Lake 晶片重新命名（Coyote Cove P 核 + Arctic Wolf E 核），僅有旗艦型號才會搭載全新的 Griffin Cove/Golden Eagle 運算晶片
• 超頻： 預期解鎖版「K」系列桌上型處理器仍會支援超頻，延續 Intel 歷來的作法（目前尚無具體爆料細節）

Razor Lake-AX（Halo 級行動 SoC）

這是一款設計截然不同的產品——大型單晶片或多晶片 SoC，專為高階筆電打造，直接與 AMD 的 Halo 級 APU 競爭 。

核心架構關鍵釐清

各項爆料之間對於不同世代的核心設計歸屬有些混淆：

• Nova Lake（2026 年）： Coyote Cove P 核 + Arctic Wolf E 核
• Razor Lake（2027 年）： Griffin Cove P 核 + Golden Eagle E 核
• 低階 / 中階 Razor Lake SKU： 可能沿用 Nova Lake 的 Coyote Cove + Arctic Wolf 晶片以節省成本
• IPC 提升： 爆料者稱 Griffin Cove P 核相較於 Coyote Cove 可帶來「兩位數的 IPC 增幅」，而 Golden Eagle E 核的增幅可能更大

競爭態勢

• Razor Lake-AX 明確鎖定 AMD 的 Ryzen AI Max「Halo」 系列與未來的 Medusa Halo 晶片，以及 Apple 高階 M 系列 SoC
• 桌上型 Razor Lake-S 則將與 AMD 預計在同一時間（2027 年）推出的下一代插槽式 Ryzen 處理器競爭

注意事項與總結

所有 Razor Lake 的細節均未獲得 Intel 官方證實。綜合各項爆料來看，Razor Lake 呈現出一個雙層策略：主流 S/H 系列是 Nova Lake 的改良版，保留插槽相容性，僅高階型號採用新核心；而 Razor Lake-AX 則是完全不同的產品——搭載封裝記憶體、最高 32 個 Xe3P GPU 核心的 Halo 級 SoC，預計在 2028–2029 年與 AMD 最頂級的 APU 正面對決。