宜鼎 DDR5 12800 MT/s MRDIMM Gen2 正式發布：規格、上市時間與 AI 應用關鍵解析

關鍵規格一覽

Innodisk DDR5 MRDIMM Gen2 的核心在於兩項全新的矽晶片元件：一顆 MRCD（Multiplexed Registering Clock Driver，多工暫存時脈驅動器）與每模組十顆 MDB（Multiplexed Data Buffer，多工資料緩衝器）。此架構能同時存取兩列記憶體（two ranks），使每個通道的資料傳輸率翻倍 。

• 傳輸速率： 12,800 MT/s (DDR5-12800)
• 世代： 第二代 MRDIMM（Gen2），速度較第一代提升 45%
• 容量選擇： 單條 32GB、48GB、64GB、96GB、128GB
• 工作溫度： 0°C 至 95°C，適用於工業與資料中心環境
• 保護功能： 整合 eFuse 與 TVS（瞬態電壓抑制）突波保護
• 外觀規格： 287-pin 設計，相容於現有 DDR5 RDIMM 插槽

上市時程

• 正式發布日： 2026 年 7 月 30 日
• 樣品提供： 2026 年第四季

該模組先前已於 2026 年 6 月的 Computex 及 3 月的 Embedded World 展會上亮相，但正式的產品發布與送樣時程是在 7 月底確認 。

與傳統 DDR5 RDIMM 的差異

MRDIMM 的架構革新在於，它不是單純拉高時脈頻率，而是透過 MRCD 與 MDB 元件將來自兩個記憶體列的資料進行多工處理。這種設計不僅能降低記憶體控制器的負載，還能有效改善延遲 。

產業脈絡：JEDEC 路線圖與 AI 需求

此次發布恰逢 JEDEC 即將完成 DDR5 MRDIMM Gen2 標準 的最終定案，該標準將 12,800 MT/s 訂為次世代伺服器記憶體的目標速度 。JEDEC 的路線圖已指向 目標 17,600 MT/s 的 MRDIMM Gen3 。這背後的驅動力來自 AI 推論與訓練對頻寬的龐大需求——大型語言模型（LLM）與生成式 AI 的 token 生成吞吐量，直接受記憶體頻寬限制 。

宜鼎將此模組定位在其「AI Memory Series」產品線中，與 CXL 記憶體模組、LPCAMM2 等產品並列，目標是為資料中心伺服器與邊緣 AI 系統提供高頻寬記憶體解決方案，且無需更換整個平台 。晶片供應商如 Rambus 也已推出支援 12,800 MT/s 等級的 MRDIMM 晶片組，顯示整個生態系已準備就緒 。