台積電2026先進封裝大戰略解析

為解決此問題，台積電正將自有的CoWoS產能從2024年底的每月約35,000片，目標在2026年底提升至每月120,000至130,000片——增長近4倍 。投行伯恩斯坦（Bernstein）預期，若計入OSAT的貢獻，整個產業的CoWoS年產能將達到約125萬片 。

然而僅靠內部擴產仍不足。在一項重大策略轉變中，台積電現在不僅將相對簡單的WoS（Wafer-on-Substrate，基板上晶圓）後段步驟外包，更計畫從2026年下半年起，將更複雜的CoW（Chip-on-Wafer，晶圓上晶片）前段步驟也外包給日月光（ASE）、矽品（SPIL）和Amkor等OSAT夥伴 。相關產能預估顯示，2026年將有約24萬至27萬片CoWoS晶圓交由OSAT負責——Amkor處理18萬至19萬片，SPIL處理6萬至8萬片，而ASE則計畫在2026年底前將其月產能擴充三倍至2萬至2.5萬片 。ASE已因此將2026年的先進封裝價格調漲5%至20% 。

摩根大通估計，從2026年起，輝達採用的最高階版本CoWoS-L，其約70%的後段步驟將外包給ASE和SPIL 。此波需求主要來自輝達的Rubin架構以及超大規模雲端業者（hyperscalers）的ASIC設計湧現 。

開發「EMIB-like」技術迎戰英特爾

英特爾的EMIB-T（嵌入式多晶片互連橋接）技術已獲得顯著進展。據報導，Google已為其第九代TPU選擇了此技術，而英特爾財務長更宣稱，其晶圓代工業務僅在先進封裝一項上，「已接近敲定數個年營收達數十億美元的訂單」 。台積電的CoWoS產能限制，已促使部分客戶開始評估英特爾的方案 。

台積電的回應是一項內部稱為「EMIB-like」或「quasi-EMIB」（準EMIB）的自有技術 。該公司正與台灣IC載板廠景碩（Kinsus）合作，開發一種基於橋接技術的封裝方案，以避開CoWoS所需的大型矽中介層 。英特爾的EMIB方法僅在晶片（chiplet）需要連接處嵌入小型橋接晶片，從而降低材料成本並簡化組裝流程 。台積電的版本在結構上與之類似 。

此專案仍在開發階段，但此舉顯示台積電已體認到英特爾的EMIB是個「強勁的競爭對手」，需要一個互補或具競爭力的橋接式方案來防止客戶流失 。TrendForce指出，儘管台積電憑藉其整合性一站式解決方案和成熟的高良率保持領先，但成長中的AI市場為兩家公司都帶來了機會 。分析師郭明錤指出，英特爾的EMIB-T在技術驗證中達到90%的良率，但仍低於98%的量產標準；而台積電為AI加速器提供的CoWoS封裝良率已超過98% 。

財務與獲利展望

台積電積極的封裝策略正帶來豐厚的財務回報。該公司2026年第一季毛利率為66.2%，第二季更達到67.7%，遠高於一年前約53%至54%的水準 。第一季營業利益率為58.1% 。

台積電2026年第二季營收為402億美元，高於財測上緣 。對於第三季，台積電預估營收將在446億至458億美元之間，約當季增12%、年增37% 。

分析師原先預估2026年第二季營收約400億美元（年增約32%），每股盈餘（EPS）年增超過50% 。TrendForce報導，由於強勁的3奈米/5奈米AI需求，部分分析師認為第二季毛利率可能接近70% ，而最終結果證實了此預測軌跡。

伯恩斯坦（Bernstein）以「更多的CoWoS、更多的XPU以及2026年23%的營收成長」為由，調高了台積電的目標價，並指出CoWoS正成為越來越重要的營收貢獻者 。先進封裝在2025年約占台積電總營收的8%，預期2026年將超過10% 。

此策略的關鍵張力在於，台積電大規模外包雖緩解了嚴重的產能瓶頸，但同時也將部分高附加價值的封裝營收轉移至OSAT夥伴。此舉保護了客戶關係並維持了AI晶片供應動能，而其核心晶圓代工的定價能力——特別是在3奈米和5奈米節點上——則持續推動整體毛利率向70%邁進。