COMPUTEX 2026 掌機對決：Intel 端出專用處理器，華碩新 Ally 動向成謎，但真正的敵人是全球記憶體荒

兩款晶片都將擁有極具彈性的散熱設計功耗（TDP）範圍，從基本的 25 瓦，最高可配置到 65 瓦甚至 80 瓦，端看裝置製造商的散熱設計功力。

效能宣示與首波裝置

Intel 對其底層圖形技術做出了大膽的效能宣稱。根據年初 CES 時公布的數據，Arc G3 Extreme 中的 B390 內顯，遊戲效能比前代 Lunar Lake 的架構提升高達 77%，並且平均領先 AMD Ryzen AI 9 HX 370 的內顯達 73%。 但務必留意，這些數字來自 Intel 內部的實驗室測試，並非第三方掌機實機測試結果。

首批搭載的裝置預料將由微星（MSI）與壹號掌機（OneXPlayer）領銜。一款名為「MSI Claw 8 EX AI+」的未發表掌機，已悄悄出現在線上零售商的列表上，配備了 Panther Lake 晶片與 Arc G3 Extreme 圖形處理器，大幅強化了它在 COMPUTEX 初登場的可信度。 宏碁（Acer）、GPD 等品牌也傳出將加入這波新陣營。

ASUS ROG Ally 2：未官宣的最大焦點

對於華碩而言，ROG Ally 2 是所有目光的焦點，卻也是今年 COMPUTEX 最耐人尋味的未知數。今年稍早，聯邦通訊委員會（FCC）的認證文件和照片已經在網路上流傳，指向一款搭載 AMD Ryzen Z2 Extreme APU、最高 64GB 記憶體、全新黑色塗裝，並帶有獨立 Xbox 按鈕的裝置。 一位專門研究掌機的德國 YouTuber 「Steam Dad」，更是直接暗示華碩將在展會上推出「次世代」產品。

然而，華碩官方至今對此事保持沉默。在華碩針對 COMPUTEX 2026 發布的官方新聞稿中，隻字未提新款 Ally，僅強調「次世代 AI」以及慶祝 ROG 電競品牌 20 週年。 因此，在主題演講正式登場前，ROG Ally 2 仍處於「強烈傳聞，但並未證實」的階段。

AI記憶體荒：新硬體的最大逆風

當眾人聚焦於展場中的新機光芒時，一場發生在供應鏈深處的記憶體短缺風暴，才是 2026 年掌機市場最真實、最巨大的變數。問題根源很單純：人工智慧（AI）資料中心正以傳統晶圓廠無法跟上的速度，吞噬著全球的記憶體產能。

為了滿足輝達（Nvidia）、超微（AMD）和 Google TPU 系統等 AI 加速器對高頻寬記憶體（HBM）的無止境需求，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）等大廠已將大量產能，從過去供應消費性產品的 DDR5、LPDDR5X 轉向這些利潤極高的 AI 專用記憶體。 這樣的策略轉向，直接擠壓了遊戲 PC 和掌機所需的標準 DRAM 供給，導致了結構性的稀缺。

結果就是價格的劇烈飆升。截至 2026 年 3 月，DRAM 價格與去年同期相比已暴漲 171%，其中 DDR5 現貨價自 2025 年底至今漲了四倍。 國際數據資訊（IDC）分析師更估計，在 2026 年，光是記憶體就可能佔到一部 PC 物料清單（BOM）成本的 23%，遠高於前一年的 16%。 產業預測皆指出，這場短缺恐怕將延續至 2027 年之後。

對於遊戲掌機 PC 而言，這意味著，即便像搭載 Arc G3 的 MSI Claw 這樣的新裝置在 COMPUTEX 上風光發表，它們的最終上市數量與市場價格，恐怕不如前幾代產品那樣親民。目前我們還難以精確計算出對單一產品的具體衝擊，但成本上漲與供應緊張的逆風，已是板上釘釘的事實。