解密 AMD Helios 機櫃：72 顆 GPU、2.9 ExaFLOPS，直搗 NVIDIA 黃龍

爭奪最密集、最強大 AI 算力的競賽，早已不只是晶片戰爭，而是一場「機櫃戰爭」。在 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，美超微（Supermicro）與 AMD 聯手展示了代號 Helios 的機櫃級平台。這個採用液冷散熱的龐然巨物，旨在挑戰 NVIDIA 的霸主地位，在單一雙寬機櫃中提供百萬兆級（Exascale）的 AI 效能。AMD 在這裡賣的不只是 GPU，而是一整套預先整合好的系統架構。這是 AMD 第一個機櫃級 AI 平台，標誌著其從傳統零組件供應商，轉型為完整解決方案提供者的戰略轉變。

這項宣布也成了美超微在 AI 基礎架構上樂觀敘事的重要基石，就在幾週前，該公司發布的第三季財報才剛推動其股價飆漲。

Helios 架構解密：機櫃裡到底裝了什麼？

Helios 平台是極致運算密度的體現，將次世代硬體塞進一個重達近 7,000 磅的單一液冷機櫃中。

• GPU： 72 顆 AMD Instinct MI455X 加速器，每顆都採用 2 奈米/3 奈米 3D 小晶片製程，具備 3,200 億個電晶體與 432 GB 的 HBM4 記憶體。
• CPU： 18 顆 AMD EPYC「Venice」（Zen 6）處理器，每四顆 GPU 搭配一顆 CPU 的比例配置。
• 記憶體與頻寬： 驚人的 31 TB HBM4 記憶體，提供每秒 1.4 PB（Petabyte，千萬億位元組）的總記憶體頻寬。
• 效能： 單一機櫃可達 2.9 FP4 ExaFLOPS 的 AI 推論效能，以及 1.4 FP8 ExaFLOPS 的 AI 訓練效能。AMD 聲稱，這在帳面上大約是 NVIDIA GB300 NVL72 系統 FP4 算力的兩倍。
• 軟體與網路： 整個系統由 AMD 開放的 ROCm 軟體堆疊驅動，並整合 AMD Pensando 網路技術。
• 上市時間： AMD 預計在 2026 年下半年開始供貨。

該平台遵循與 Meta 共同開發的 OCP（開放運算計畫）Open Rack Wide 標準，代表其對開放性的承諾，這與 NVIDIA 專有的 NVLink 生態系統形成鮮明對比。

目標應用與合作夥伴

Helios 平台的目標客戶直指最大型的 AI 營運商。美超微與 AMD 將其定位給雲端服務供應商、新型雲端業者（NeoClouds）、超大規模資料中心及大型企業，用以執行要求苛刻的工作負載，如主權 AI、大型語言模型（LLM）訓練、推論與微調。

Helios 戰略的另一關鍵要素，是其不斷壯大的合作夥伴生態系：

• 美超微（納斯達克代號：SMCI） 是主要的系統整合商，在 COMPUTEX 中展示這款機櫃。
• 慧與科技（HPE） 在 2025 年底宣布擴大合作，從 2026 年起採用 Helios 作為自家機櫃級 AI 架構，使其成為該平台第一個主要 OEM 合作夥伴。HPE 計劃出貨搭載自訂 Juniper 交換器的完整 72-GPU 機櫃。
• 甲骨文（Oracle） 已承諾在 Helios 機櫃中部署 50,000 顆 GPU，展現了早期大規模的客戶需求。

市場漣漪：為何美超微股價飆漲？

COMPUTEX 上圍繞 Helios 的熱議，無疑強化了 AI 的宏大成長故事，但美超微股價的劇烈波動，與一個更具體的事件有關。在 2026 年 5 月 5 日，美超微公布其 2026 會計年度第三季財報，引發股價近 7% 的跳漲。

市場的正面反應，並非僅止於該季 102 億美元的營收。這份成績單雖然年增率高達 123%，但由於客戶端場地就緒延遲和零組件短缺，仍較上一季衰退 19%。 相反地，投資人聚焦在那份打敗預期的未來展望上。該公司發布的第四季營收展望為 110 億至 125 億美元，超越了市場分析師共識的 110.6 億至 114 億美元區間。 第四季 Non-GAAP 每股盈餘預估的中位數為 0.65 至 0.79 美元，同樣大幅超越市場預期的 0.55 美元。

2026 全年營收預估則設定在 389 億至 404 億美元之間。 雖然這個範圍略低於年初一度傳出的 400 億美元更積極目標，但強勁的季度表現與樂觀的第四季展望，已足以支撐股價動能。截至 2026 年 6 月 2 日，SMCI 股價交易在約 49.80 美元，年初至今漲幅約 70%。

Helios 在 COMPUTEX 的亮相，雖然不是本次財報後股價飆升的直接原因，卻驗證了市場對美超微資料中心積木式方案（Data Center Building Block Solutions）的長期需求，以及其將尖端 AI 基礎架構推向市場的能力。