三款晶片，三種定位：BCM677x 系列全覽

博通將 BCM677x 一分為三，各自對應不同價格帶的消費級路由器市場 ：

• BCM6772：入門款，鎖定量產型乙太網路路由器與延伸器。它採用 2.4 GHz／5 GHz 雙頻皆為 2×2 天線的配置，支援 DDR4 與 DDR5 記憶體，封裝在超迷你的 15×15 mm FCBGA 晶片內。
• BCM6774：往上走一階，主打高銷量的效能型路由器與延伸器。它在 2.4 GHz 維持 2×2，但 5 GHz 提升到 4×4 天線，多出來的空間串流（spatial stream）意味著更廣的覆蓋範圍與更高的傳輸吞吐量。封裝尺寸同樣是 15×15 mm。
• BCM6776：旗艦級三頻晶片，鎖定頂規路由器與延伸器。它本身的射頻配置與 BCM6774 相同（2.4 GHz 2×2＋5 GHz 4×4），但若要實現真正的三頻運作、解鎖 6 GHz 頻段，就必須搭配外接的 BCM6718 射頻晶片。這顆晶片額外配備雙 PCIe Gen3 控制器，記憶體支援範圍更廣，涵蓋 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5，封裝尺寸也放大到 19×19 mm FCBGA。

雖然定位有別，但這三顆晶片共享同一套核心架構：四核心 CPU 組合、專門卸載封包路由任務的網路處理引擎、內建的 2.4 GHz 整合式功率放大器（iPA），以及博通第三代的數位預失真技術，目的是提升電源效率、同時壓低設備的物料清單成本（BOM） 。

單晶粒整合好在哪裡？

把先前各自獨立的元件兜在一起，博通認為這能為路由器廠商與消費者帶來幾項實際好處 ：

• 體積更小：以 BCM6772 與 BCM6774 的 15×15 mm 封裝來看，未來廠商可以設計出外觀更精巧的 Mesh 節點，更容易融入居家擺設。
• 成本更低：少了好幾顆離散元件、外接功率放大器與互連線路，OEM 的總物料成本會顯著下降。
• 功耗大減：博通宣稱新 SoC 的主動功耗比上一代設計降低最高 50%，實際體驗就是機器運作溫度更低、電費帳單也更親民。
• 設計更簡潔：PCB 布局更單純，OEM 可以縮短研發時程，對供應鏈的依賴也跟著降低。

對量大、成本敏感、又講究體積與散熱的路由器與 Mesh 市場來說，這些好處正是促使廠商快速投入的關鍵。

合作夥伴已經在測試樣品

博通在官方新聞稿中直接點名多家網通大廠，有的已經取得樣品，有的則已開始整合設計 ：

• Arcadyan（智易科技）：業務與行銷副總經理 Raymond Hsiung 表示，這些 SoC 提供了「打造雙頻與三頻 Mesh 及延伸器解決方案的理想平台。」
• ASUS（華碩）：企業副總裁暨總經理鄧天隆（Tenlong Deng）確認，華碩正「透過與博通在整合式 Wi-Fi 8 SoC 的合作，推出次世代產品。」
• NETGEAR：也名列其中，表示正加速開發採用博通 Wi-Fi 8 晶片的次世代家用網路產品。
• TP-Link、Sagemcom、Sercomm 等其他一線大廠，同樣出現在早期參與夥伴的名單中。

至於與三星聯手打造的 FWA 平台，則有 Humax Networks 與 Wistron NeWeb Corp.（啟碁科技） 正將 BCM6776 加三星 B1320 數據機的組合，導入自家的次世代閘道器設計，全球電信業者場域測試與 OEM 樣品階段都已在進行中 。

華碩預告：2026 年底前 Wi-Fi 8 路由器正式登場

在各家合作夥伴中，華碩對時程最為明確。他們在 2026 年 1 月的 CES 展上，就搶先秀出 ROG NeoCore 這款 Wi-Fi 8 概念路由器，並進行了號稱全球首次的 Wi-Fi 8 實際吞吐量展示 。華碩當時就明言，自家第一款 Wi-Fi 8 家用路由器與 Mesh 系統將在 2026 年問世，並會基於 IEEE 802.11bn 草案規格來打造 。

博通 5 月發表的 BCM677x 系列，恰恰提供了實現這個時間表的矽晶心臟。雖然華碩尚未公開證實會採用哪一顆晶片，但旗艦定位的 BCM6776 本身具備三頻能力與雙 PCIe Gen3 連結，與 ROG 高效能產品線的調性相當吻合。而針對主流市場的 BCM6772 與 BCM6774，則很有可能出現在華碩的 ZenWiFi Mesh 系列裡。

與三星聯手：5G＋Wi-Fi 8 FWA 平台

除了單純的 Wi-Fi 8 SoC，博通和三星電子還共同端出了另一個亮點：他們口中的全球首款整合式 5G＋Wi-Fi 8 固定無線接入平台 。這個參考設計將博通的 BCM6776 Wi-Fi 8 SoC，與三星的 B1320 5G 數據機整合在一起。三星這顆 B1320 採用 5 奈米製程，符合 3GPP Release 17 標準，5G 下載速率最高可達 3.43 Gbps、上傳 1.17 Gbps 。

這套平台有幾個技術亮點：

• BCM6776 負責提供 2.4 GHz（2 串流 40 MHz）與 5 GHz 或 6 GHz（4 串流 160 MHz）的 Wi-Fi 8 連線，並由專屬的四核心 Arm 網路處理器負責流量管理與 QoS 。
• 三星的 B1320 數據機支援 Power Class 1.5（延伸覆蓋範圍）、NR-NTN（新無線電非地面網路）以及 NB-NTN 衛星連網能力，讓電信商就算在偏遠、服務不足的地區，也有未來升級空間 。
• 整合後的平台實現了從 Wi-Fi 到 5G 的全程吞吐，博通更宣稱比起前一代 FWA 設計，主動功耗降低了 50% 。

這組平台主要鎖定行動營運商的大眾市場 FWA 閘道器，提供一個高效能且具成本競爭力的藍圖，讓電信業者能夠透過無線方式，提供媲美光纖的寬頻體驗。這也意味著，博通 BCM6776 將成為三星 5G 路由器生態系的核心支柱，相關測試早已展開。

從高階到普及：博通 Wi-Fi 8 的整體布局

博通在 Wi-Fi 8 的推進節奏，其實早在一年前就開始。2025 年 10 月，他們率先推出業界第一套 Wi-Fi 8 矽晶生態系：BCM6718 家用閘道器晶片、BCM43840／BCM43820 企業級無線基地台射頻晶片，以及 BCM43109 邊緣客戶端解決方案（鎖定手機、筆電、車用市場） 。那一波布局，確立了博通在整個連網技術棧上的存在感。

到了 CES 2026，他們再補上 BCM4918 加速處理單元，以及兩款雙頻 Wi-Fi 8 射頻 SoC（BCM6714、BCM6719），鎖定電信級與高效能家用市場 。這批新晶片雖然功能更強，但仍需要獨立的處理器與射頻元件搭配使用。

而 2026 年 5 月的 BCM677x 系列，則是補上了最關鍵的量產級路由器與 Mesh 那一塊拼圖。從模組化的多晶片設計，切換到高度整合的單晶片 SoC，讓博通有能力覆蓋全線 Wi-Fi 8 產品：從平價延伸器（BCM6772）、主流 Mesh 系統（BCM6774），一路到頂級三頻路由器與 5G FWA 閘道器（BCM6776） 。

搭配與三星的 FWA 合作案，以及涵蓋消費性網通一線品牌的早期參與夥伴名單，博通這套 Wi-Fi 8 策略顯然意在搶先卡位，要在聯發科與高通等競爭對手的量產晶片到位之前，把各價位帶的設計案全都抓在手裡。第一批商用產品，預計 2026 年底就能在貨架上看到。

三款晶片，三種定位：BCM677x 系列全覽

博通將 BCM677x 一分為三，各自對應不同價格帶的消費級路由器市場 ：

• BCM6772：入門款，鎖定量產型乙太網路路由器與延伸器。它採用 2.4 GHz／5 GHz 雙頻皆為 2×2 天線的配置，支援 DDR4 與 DDR5 記憶體，封裝在超迷你的 15×15 mm FCBGA 晶片內。
• BCM6774：往上走一階，主打高銷量的效能型路由器與延伸器。它在 2.4 GHz 維持 2×2，但 5 GHz 提升到 4×4 天線，多出來的空間串流（spatial stream）意味著更廣的覆蓋範圍與更高的傳輸吞吐量。封裝尺寸同樣是 15×15 mm。
• BCM6776：旗艦級三頻晶片，鎖定頂規路由器與延伸器。它本身的射頻配置與 BCM6774 相同（2.4 GHz 2×2＋5 GHz 4×4），但若要實現真正的三頻運作、解鎖 6 GHz 頻段，就必須搭配外接的 BCM6718 射頻晶片。這顆晶片額外配備雙 PCIe Gen3 控制器，記憶體支援範圍更廣，涵蓋 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5，封裝尺寸也放大到 19×19 mm FCBGA。

雖然定位有別，但這三顆晶片共享同一套核心架構：四核心 CPU 組合、專門卸載封包路由任務的網路處理引擎、內建的 2.4 GHz 整合式功率放大器（iPA），以及博通第三代的數位預失真技術，目的是提升電源效率、同時壓低設備的物料清單成本（BOM） 。

單晶粒整合好在哪裡？

把先前各自獨立的元件兜在一起，博通認為這能為路由器廠商與消費者帶來幾項實際好處 ：

• 體積更小：以 BCM6772 與 BCM6774 的 15×15 mm 封裝來看，未來廠商可以設計出外觀更精巧的 Mesh 節點，更容易融入居家擺設。
• 成本更低：少了好幾顆離散元件、外接功率放大器與互連線路，OEM 的總物料成本會顯著下降。
• 功耗大減：博通宣稱新 SoC 的主動功耗比上一代設計降低最高 50%，實際體驗就是機器運作溫度更低、電費帳單也更親民。
• 設計更簡潔：PCB 布局更單純，OEM 可以縮短研發時程，對供應鏈的依賴也跟著降低。

對量大、成本敏感、又講究體積與散熱的路由器與 Mesh 市場來說，這些好處正是促使廠商快速投入的關鍵。

合作夥伴已經在測試樣品

博通在官方新聞稿中直接點名多家網通大廠，有的已經取得樣品，有的則已開始整合設計 ：

• Arcadyan（智易科技）：業務與行銷副總經理 Raymond Hsiung 表示，這些 SoC 提供了「打造雙頻與三頻 Mesh 及延伸器解決方案的理想平台。」
• ASUS（華碩）：企業副總裁暨總經理鄧天隆（Tenlong Deng）確認，華碩正「透過與博通在整合式 Wi-Fi 8 SoC 的合作，推出次世代產品。」
• NETGEAR：也名列其中，表示正加速開發採用博通 Wi-Fi 8 晶片的次世代家用網路產品。
• TP-Link、Sagemcom、Sercomm 等其他一線大廠，同樣出現在早期參與夥伴的名單中。

至於與三星聯手打造的 FWA 平台，則有 Humax Networks 與 Wistron NeWeb Corp.（啟碁科技） 正將 BCM6776 加三星 B1320 數據機的組合，導入自家的次世代閘道器設計，全球電信業者場域測試與 OEM 樣品階段都已在進行中 。

華碩預告：2026 年底前 Wi-Fi 8 路由器正式登場

在各家合作夥伴中，華碩對時程最為明確。他們在 2026 年 1 月的 CES 展上，就搶先秀出 ROG NeoCore 這款 Wi-Fi 8 概念路由器，並進行了號稱全球首次的 Wi-Fi 8 實際吞吐量展示 。華碩當時就明言，自家第一款 Wi-Fi 8 家用路由器與 Mesh 系統將在 2026 年問世，並會基於 IEEE 802.11bn 草案規格來打造 。

博通 5 月發表的 BCM677x 系列，恰恰提供了實現這個時間表的矽晶心臟。雖然華碩尚未公開證實會採用哪一顆晶片，但旗艦定位的 BCM6776 本身具備三頻能力與雙 PCIe Gen3 連結，與 ROG 高效能產品線的調性相當吻合。而針對主流市場的 BCM6772 與 BCM6774，則很有可能出現在華碩的 ZenWiFi Mesh 系列裡。

與三星聯手：5G＋Wi-Fi 8 FWA 平台

除了單純的 Wi-Fi 8 SoC，博通和三星電子還共同端出了另一個亮點：他們口中的全球首款整合式 5G＋Wi-Fi 8 固定無線接入平台 。這個參考設計將博通的 BCM6776 Wi-Fi 8 SoC，與三星的 B1320 5G 數據機整合在一起。三星這顆 B1320 採用 5 奈米製程，符合 3GPP Release 17 標準，5G 下載速率最高可達 3.43 Gbps、上傳 1.17 Gbps 。

這套平台有幾個技術亮點：

• BCM6776 負責提供 2.4 GHz（2 串流 40 MHz）與 5 GHz 或 6 GHz（4 串流 160 MHz）的 Wi-Fi 8 連線，並由專屬的四核心 Arm 網路處理器負責流量管理與 QoS 。
• 三星的 B1320 數據機支援 Power Class 1.5（延伸覆蓋範圍）、NR-NTN（新無線電非地面網路）以及 NB-NTN 衛星連網能力，讓電信商就算在偏遠、服務不足的地區，也有未來升級空間 。
• 整合後的平台實現了從 Wi-Fi 到 5G 的全程吞吐，博通更宣稱比起前一代 FWA 設計，主動功耗降低了 50% 。

這組平台主要鎖定行動營運商的大眾市場 FWA 閘道器，提供一個高效能且具成本競爭力的藍圖，讓電信業者能夠透過無線方式，提供媲美光纖的寬頻體驗。這也意味著，博通 BCM6776 將成為三星 5G 路由器生態系的核心支柱，相關測試早已展開。

從高階到普及：博通 Wi-Fi 8 的整體布局

博通在 Wi-Fi 8 的推進節奏，其實早在一年前就開始。2025 年 10 月，他們率先推出業界第一套 Wi-Fi 8 矽晶生態系：BCM6718 家用閘道器晶片、BCM43840／BCM43820 企業級無線基地台射頻晶片，以及 BCM43109 邊緣客戶端解決方案（鎖定手機、筆電、車用市場） 。那一波布局，確立了博通在整個連網技術棧上的存在感。

到了 CES 2026，他們再補上 BCM4918 加速處理單元，以及兩款雙頻 Wi-Fi 8 射頻 SoC（BCM6714、BCM6719），鎖定電信級與高效能家用市場 。這批新晶片雖然功能更強，但仍需要獨立的處理器與射頻元件搭配使用。

而 2026 年 5 月的 BCM677x 系列，則是補上了最關鍵的量產級路由器與 Mesh 那一塊拼圖。從模組化的多晶片設計，切換到高度整合的單晶片 SoC，讓博通有能力覆蓋全線 Wi-Fi 8 產品：從平價延伸器（BCM6772）、主流 Mesh 系統（BCM6774），一路到頂級三頻路由器與 5G FWA 閘道器（BCM6776） 。

搭配與三星的 FWA 合作案，以及涵蓋消費性網通一線品牌的早期參與夥伴名單，博通這套 Wi-Fi 8 策略顯然意在搶先卡位，要在聯發科與高通等競爭對手的量產晶片到位之前，把各價位帶的設計案全都抓在手裡。第一批商用產品，預計 2026 年底就能在貨架上看到。