Apple 將首次分兩階段推出 iPhone 18:高階的 Pro、Pro Max 與摺疊機 iPhone Ultra 於 2026 年秋季登場,預計 9 月 9 日舉行發表會。 標準版 iPhone 18、iPhone 18e 及 iPhone Air 2 延至 2027 年春季推出,入門機型的缺席使得秋季發表會成為首次「無平價 iPhone」的局面。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details of Apple's reportedly split iPhone 18 launch, including which models will be released in fall 2026 versus spring 20. Article summary: Apple is splitting the iPhone 18 launch into two phases for the first time, prioritizing high-end models in fall 2026 while pushing lower-tier models to spring 2027. Here are the key details based on current reporting — . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Apple 正在打破近 20 年來的秋季發表慣例,根據多個供應鏈消息來源報導(但尚未獲得 Apple 官方證實),iPhone 18 系列將首次分為兩階段推出:高階機型於 2026 年秋季登場,而平價機型則延至 2027 年春季才上市。
iPhone 18 系列總共預計推出六款機型,分為兩個發表時程 。
2026 年秋季(9 月發表)
2027 年春季
這項分拆意味著,在 Apple 傳統的 9 月發表會上,首次不會有任何非 Pro 等級的 iPhone 可供選擇 。
綜合多方消息來源與 Apple 的歷史慣例,推測時程如下 :
Apple 尚未官方公布任何日期,以上時程是根據十年以上的 iPhone 9 月發布模式及供應鏈報導推斷。
Apple 決定分開發表,背後是策略考量與外部環境因素共同驅動的結果。
六款機型排程擁擠 — 在同一個 9 月發表會上管理六款不同的 iPhone(標準版、Pro、Pro Max、e、Air 和摺疊機),在生產排程上幾乎不可行 。
供應鏈與零組件限制 — 半導體與記憶體成本飆升,壓縮了 Apple 的利潤空間。台積電(TSMC)已將先進製程報價提高 5% 至 10%,而 AI 驅動的需求導致 DRAM 價格大幅上漲,使得 A20 Pro 晶片的物料清單成本增加 。全球記憶體短缺迫使 Apple 做出艱難的產品決策;摩根大通(JPMorgan)分析指出,到 2027 年,記憶體可能占 iPhone 零組件成本的 45%,而目前僅約 10%
。Apple CEO 提姆·庫克(Tim Cook)曾表示,Apple 正處於「供應追趕模式(supply chase mode)」
。
優先追求高利潤 — Apple 刻意將重點放在高利潤的高階裝置(Pro、Pro Max、摺疊機)於秋季推出,而將利潤較低的標準機型延後 。分析師認為,這既是引導消費者購買 Pro 機型的行銷策略,也是在零組件短缺下的必要之舉
。
製造與良率問題 — 《日經亞洲》(Nikkei Asia)的報導指出,分階段上市不僅是行銷考量,製造上的必要性也是關鍵原因 。
iPhone 18 系列最重要的內部變革之一,是轉向採用 Apple 自研的行動網路數據晶片。
計畫內容: Apple 的 C2 數據晶片(代號 Ganymede)預計將於今年秋季在 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone Ultra 上首次登場 。C2 是 Apple 前代 C1 和 C1X 晶片的大幅升級,承諾提供更好的電源效率和支援毫米波 5G(mmWave 5G)
。更重要的是,這標誌著 Apple 朝向結束長達十年對 Qualcomm 依賴的重要一步
。
意想不到的轉折:區域差異 — 來自 Apple 製造合作夥伴 Tata Electronics 的洩漏資料顯示,美國版的 iPhone 18 Pro 可能保留 Qualcomm 的 Snapdragon X80 數據晶片(SDX80M),而國際版則採用 Apple 的 C2 晶片 。原因似乎是 Apple 的 C2 在美國高頻段毫米波 5G 的效能仍不及 Qualcomm
。
對消費者的意義: 脫離 Qualcomm 的過程將是漸進式的。Apple 與 Qualcomm 的協議將於 2027 年到期 。美國以外的 iPhone 18 Pro 早期用戶將體驗到 Apple 首款真正的自研 5G 數據晶片,而 2026 年在美國的購買者可能至少會再多用一代經過驗證的 Qualcomm 解決方案。
摺疊 iPhone,可能命名為 iPhone Ultra 或 iPhone Fold,是 Apple 產品線中最受期待的新產品。
價格預估:
傳聞規格(未經證實):
確切的螢幕尺寸、電池容量和相機規格目前仍不清楚。多數報導主要集中在 2,000 至 2,500 美元的價格區間,以及為了避免在初期與 iPhone 18 Pro Max 銷售產生競爭的 11 月下旬上市時程 。
Studio Global AI
Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.
Apple 將首次分兩階段推出 iPhone 18:高階的 Pro、Pro Max 與摺疊機 iPhone Ultra 於 2026 年秋季登場,預計 9 月 9 日舉行發表會。
Apple 將首次分兩階段推出 iPhone 18:高階的 Pro、Pro Max 與摺疊機 iPhone Ultra 於 2026 年秋季登場,預計 9 月 9 日舉行發表會。 標準版 iPhone 18、iPhone 18e 及 iPhone Air 2 延至 2027 年春季推出,入門機型的缺席使得秋季發表會成為首次「無平價 iPhone」的局面。
Apple 自研的 C2 數據晶片預計在 Pro 機型上首發,但可能出現區域差異:美國版沿用 Qualcomm Snapdragon X80 晶片,國際版則採用 C2。