這個相較於 iPhone 17 的 8GB 一口氣暴增 50% 的規格,不只是數字的堆疊,更是解鎖蘋果最強裝置端 AI 功能的鑰匙。
在 2026 年的 WWDC 開發者大會上,蘋果官方已證實,能夠賦予 Siri 更生動語調並大幅提升全系統聽寫辨識率的最強裝置端 AI 模型,運作的基本門檻就是需要 12GB 的統一記憶體。蘋果的 AI 系統實際上分為兩級:標準的「AFM Core」與更進階的「AFM Core Advanced」,後者正是需要那完整的 12GB 才能運作。
這項要求立刻在 iPhone 家族中劃出了一道硬體鴻溝。放眼目前的機種,只有 iPhone Air、iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 這三款具備足夠的記憶體來執行這個進階模型。而搭載 8GB RAM 的標準版 iPhone 17,即便才發表不到一年,也已被這些特定的頂尖 AI 功能拒於門外。iPhone 18 的記憶體升級,正是為了弭平這個差距,確保入門款使用者不再被次等對待。
一般來說,大幅度的硬體升級往往伴隨著售價調漲,但多方消息指出,蘋果這次打算按兵不動。根據韓國 KB 證券分析師的預測,iPhone 18 的起售價將維持在 799 美元(約台幣 26,000 元)。
這背後的思維是戰略性的:與其追求單支手機的利潤極大化,蘋果寧可自行吸收增加的材料成本,透過加速普及全新的 Siri AI 功能,來刺激市場換機需求,將出貨量的成長置於優先順位。這等於是宣告,廣泛的 AI 取用權,已被蘋果視為核心競爭武器。
要讓這種規模的記憶體升級在 iPhone 上市時實現,需要極為龐大的供應鏈協調能力。三星(Samsung) 預料將是主要的供應商,提供採用 10 奈米級 1b 製程的 LPDDR5X DRAM 晶片。其實早在 2025 年底,市場就傳出蘋果已向三星預訂了約 1300 萬顆這類記憶體晶片,並要求在 2026 年第二季交貨的訊息。據了解,三星已供應 iPhone 17 世代約六到七成的 LPDDR5X 需求,預料在 iPhone 18 世代也將吃下極為可觀的份額。
當然,蘋果並未將雞蛋全放在同一個籃子裡。該公司同時也與其他記憶體大廠SK 海力士和美光(Micron) 接洽以分散風險。然而,供應鏈普遍認為,競爭對手正將自家的 1b DRAM 產能大舉轉向供應給 AI 伺服器所需的高頻寬記憶體(HBM),能夠滿足蘋果驚人拉貨需求的,目前唯有三星的產能辦得到。
蘋果將一改過往九月發表的傳統,據傳會將 iPhone 18 的上市拆分成兩個波段。這項「雙重約會」的策略已獲得《彭博社》的 Mark Gurman、分析師郭明錤、《The Information》以及《ET News》等指標性來源的背書。
這種分階段的策略,一方面是為了應對摺疊機加入戰局後隨之而來的複雜性,另一方面也可讓供應鏈的壓力獲得緩解。這無疑是一項巨大的後勤變革,也說明了 iPhone 18 世代的野心與挑戰之艱鉅。
溫馨提醒: 本文資訊全數來自供應鏈消息、分析師預測與內線報導,非蘋果官方正式公告。規格、定價與時程在產品正式發表前仍存在變數。
這個相較於 iPhone 17 的 8GB 一口氣暴增 50% 的規格,不只是數字的堆疊,更是解鎖蘋果最強裝置端 AI 功能的鑰匙。
在 2026 年的 WWDC 開發者大會上,蘋果官方已證實,能夠賦予 Siri 更生動語調並大幅提升全系統聽寫辨識率的最強裝置端 AI 模型,運作的基本門檻就是需要 12GB 的統一記憶體。蘋果的 AI 系統實際上分為兩級:標準的「AFM Core」與更進階的「AFM Core Advanced」,後者正是需要那完整的 12GB 才能運作。
這項要求立刻在 iPhone 家族中劃出了一道硬體鴻溝。放眼目前的機種,只有 iPhone Air、iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 這三款具備足夠的記憶體來執行這個進階模型。而搭載 8GB RAM 的標準版 iPhone 17,即便才發表不到一年,也已被這些特定的頂尖 AI 功能拒於門外。iPhone 18 的記憶體升級,正是為了弭平這個差距,確保入門款使用者不再被次等對待。
一般來說,大幅度的硬體升級往往伴隨著售價調漲,但多方消息指出,蘋果這次打算按兵不動。根據韓國 KB 證券分析師的預測,iPhone 18 的起售價將維持在 799 美元(約台幣 26,000 元)。
這背後的思維是戰略性的:與其追求單支手機的利潤極大化,蘋果寧可自行吸收增加的材料成本,透過加速普及全新的 Siri AI 功能,來刺激市場換機需求,將出貨量的成長置於優先順位。這等於是宣告,廣泛的 AI 取用權,已被蘋果視為核心競爭武器。
要讓這種規模的記憶體升級在 iPhone 上市時實現,需要極為龐大的供應鏈協調能力。三星(Samsung) 預料將是主要的供應商,提供採用 10 奈米級 1b 製程的 LPDDR5X DRAM 晶片。其實早在 2025 年底,市場就傳出蘋果已向三星預訂了約 1300 萬顆這類記憶體晶片,並要求在 2026 年第二季交貨的訊息。據了解,三星已供應 iPhone 17 世代約六到七成的 LPDDR5X 需求,預料在 iPhone 18 世代也將吃下極為可觀的份額。
當然,蘋果並未將雞蛋全放在同一個籃子裡。該公司同時也與其他記憶體大廠SK 海力士和美光(Micron) 接洽以分散風險。然而,供應鏈普遍認為,競爭對手正將自家的 1b DRAM 產能大舉轉向供應給 AI 伺服器所需的高頻寬記憶體(HBM),能夠滿足蘋果驚人拉貨需求的,目前唯有三星的產能辦得到。
蘋果將一改過往九月發表的傳統,據傳會將 iPhone 18 的上市拆分成兩個波段。這項「雙重約會」的策略已獲得《彭博社》的 Mark Gurman、分析師郭明錤、《The Information》以及《ET News》等指標性來源的背書。
這種分階段的策略,一方面是為了應對摺疊機加入戰局後隨之而來的複雜性,另一方面也可讓供應鏈的壓力獲得緩解。這無疑是一項巨大的後勤變革,也說明了 iPhone 18 世代的野心與挑戰之艱鉅。
溫馨提醒: 本文資訊全數來自供應鏈消息、分析師預測與內線報導,非蘋果官方正式公告。規格、定價與時程在產品正式發表前仍存在變數。