Nvidia 宣稱,相較於傳統可插拔光學交換器,這款新平台擁有三大關鍵效率提升:
此外,該平台相較於傳統銅線傳輸路徑,可實現64 倍更佳的訊號完整性。
Nvidia 建立了一個涵蓋半導體製造、先進封裝、光學引擎、晶圓處理與最終系統整合的五大供應鏈:
| 公司 | 角色 |
|---|---|
| 台積電(TSMC) | 使用其 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)平台與先進封裝技術(SoIC-X、CoWoS)製造光子積體電路 |
| 矽品精密(SPIL) | 負責 CPO 模組的 OSAT 級封裝與組裝 |
| Lumentum | 為 CPO 交換器提供雷射與光學引擎 |
| TFC Communication | 提供光學晶圓級處理與光纖陣列組裝 |
| 鴻海(Foxconn) | 執行完整交換器機箱的最終系統整合與製造 |
更廣泛的生態系還包括 Coherent、Corning、Browave、Fabrinet 和 SENKO 等公司。
Nvidia 已確認多家主要雲端及 AI 基礎設施供應商是首批客戶。初始採用者名單包括 CoreWeave(也發布了首個 Vera Rubin 基準測試,顯示每百萬瓦吞吐量提升 10 倍)、Lambda、Oracle 雲端基礎設施(OCI)、Microsoft Azure、IBM Cloud 以及 Nebius。
2026 年 3 月 2 日,Nvidia 宣布了兩項分別向美國證券交易委員會(SEC)提交的獨立策略合作協議,各涉及 20 億美元的股權投資:
根據 NAND Research 的報告,Nvidia 在 2025 年 3 月至 2026 年 5 月間,為了確保光子供應鏈,總共投入了超過 45 億美元的投資與合作資金。
Spectrum-X 乙太網路光子 CPO 交換器作為 Nvidia 次世代 Vera Rubin AI 平台的橫向擴展(scale-out)網路骨幹。Vera Rubin NVL72 整合了以下元件:
CPO 交換器對於實現資料中心內的橫向擴展,以及在各地區部署 AI 工廠至關重要。相較於前一代 Grace Blackwell,Vera Rubin 平台可提供:
Vera Rubin 平台的大量出貨預計於 2026 年秋季開始。
除了對 Lumentum 和 Coherent 的投資外,Nvidia 的光學基礎設施布局是其更大規模資本部署的一部分。Nvidia 已分別就與 Coherent 的證券購買協議(2026 年 3 月 2 日)以及與 Lumentum 的策略合作提交了 SEC 8-K 文件。自 2025 年初以來,揭露的光學供應鏈總承諾金額已超過 45 億美元,涵蓋雷射採購、光纖生產(Corning)、矽光子製造(台積電)以及系統整合(鴻海)。這些投資結構為股權投資加上長期採購協議,旨在確保到本十年末,為支撐 Vera Rubin 及未來 AI 平台的 CPO 交換器提供穩定產能。
Nvidia 宣稱,相較於傳統可插拔光學交換器,這款新平台擁有三大關鍵效率提升:
此外,該平台相較於傳統銅線傳輸路徑,可實現64 倍更佳的訊號完整性。
Nvidia 建立了一個涵蓋半導體製造、先進封裝、光學引擎、晶圓處理與最終系統整合的五大供應鏈:
| 公司 | 角色 |
|---|---|
| 台積電(TSMC) | 使用其 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)平台與先進封裝技術(SoIC-X、CoWoS)製造光子積體電路 |
| 矽品精密(SPIL) | 負責 CPO 模組的 OSAT 級封裝與組裝 |
| Lumentum | 為 CPO 交換器提供雷射與光學引擎 |
| TFC Communication | 提供光學晶圓級處理與光纖陣列組裝 |
| 鴻海(Foxconn) | 執行完整交換器機箱的最終系統整合與製造 |
更廣泛的生態系還包括 Coherent、Corning、Browave、Fabrinet 和 SENKO 等公司。
Nvidia 已確認多家主要雲端及 AI 基礎設施供應商是首批客戶。初始採用者名單包括 CoreWeave(也發布了首個 Vera Rubin 基準測試,顯示每百萬瓦吞吐量提升 10 倍)、Lambda、Oracle 雲端基礎設施(OCI)、Microsoft Azure、IBM Cloud 以及 Nebius。
2026 年 3 月 2 日,Nvidia 宣布了兩項分別向美國證券交易委員會(SEC)提交的獨立策略合作協議,各涉及 20 億美元的股權投資:
根據 NAND Research 的報告,Nvidia 在 2025 年 3 月至 2026 年 5 月間,為了確保光子供應鏈,總共投入了超過 45 億美元的投資與合作資金。
Spectrum-X 乙太網路光子 CPO 交換器作為 Nvidia 次世代 Vera Rubin AI 平台的橫向擴展(scale-out)網路骨幹。Vera Rubin NVL72 整合了以下元件:
CPO 交換器對於實現資料中心內的橫向擴展,以及在各地區部署 AI 工廠至關重要。相較於前一代 Grace Blackwell,Vera Rubin 平台可提供:
Vera Rubin 平台的大量出貨預計於 2026 年秋季開始。
除了對 Lumentum 和 Coherent 的投資外,Nvidia 的光學基礎設施布局是其更大規模資本部署的一部分。Nvidia 已分別就與 Coherent 的證券購買協議(2026 年 3 月 2 日)以及與 Lumentum 的策略合作提交了 SEC 8-K 文件。自 2025 年初以來,揭露的光學供應鏈總承諾金額已超過 45 億美元,涵蓋雷射採購、光纖生產(Corning)、矽光子製造(台積電)以及系統整合(鴻海)。這些投資結構為股權投資加上長期採購協議,旨在確保到本十年末,為支撐 Vera Rubin 及未來 AI 平台的 CPO 交換器提供穩定產能。