Nvidia Spectrum-X CPO 交換器量產：供應鏈、Vera Rubin 整合與 40 億美元光學投資全解析

Nvidia 首款共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）乙太網路交換器已正式進入全面量產，這標誌著 AI 資料中心網路架構迎來關鍵轉折點。這款基於 Spectrum-6 晶片打造的 Spectrum-X 乙太網路光子交換器，將光學元件直接整合進交換器封裝中，突破了傳統可插拔收發器在功耗與訊號完整性上的極限。本文將深入探討該交換器的量產狀態、效能表現、五大供應鏈夥伴、Nvidia 為確保光學供應所投入的 40 億美元策略投資，以及該交換器如何作為 Vera Rubin AI 平台的骨幹網路。

量產狀態與時間表

Nvidia 宣布，Spectrum-X 乙太網路光子交換器已於 2026 年 8 月上旬正式進入全面量產，並稱其為「全球首款進入量產階段的 200G/lane CPO 乙太網路交換器系統」。事實上，該公司在 2026 年 5 月底至 6 月初的 GTC Taipei 期間，已開始向特定合作夥伴出貨，隨後迅速提升至量產規模。廣泛供應預計將在 2026 年下半年實現。

效能優勢

Nvidia 宣稱，相較於傳統可插拔光學交換器，這款新平台擁有三大關鍵效率提升：

• 4 倍雷射數量節省：將光學元件直接整合至交換器封裝，消除了冗餘的收發器雷射。
• 5 倍功耗降低：光學設計顯著削減了每個連接埠的功耗預算。
• 10 倍平均故障間隔時間（MTBI）提升：減少離散光學連接器和主動元件，進而提升可靠性。

此外，該平台相較於傳統銅線傳輸路徑，可實現64 倍更佳的訊號完整性。

五大供應鏈夥伴

Nvidia 建立了一個涵蓋半導體製造、先進封裝、光學引擎、晶圓處理與最終系統整合的五大供應鏈：

公司	角色
台積電（TSMC）	使用其 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）平台與先進封裝技術（SoIC-X、CoWoS）製造光子積體電路
矽品精密（SPIL）	負責 CPO 模組的 OSAT 級封裝與組裝
Lumentum	為 CPO 交換器提供雷射與光學引擎
TFC Communication	提供光學晶圓級處理與光纖陣列組裝
鴻海（Foxconn）	執行完整交換器機箱的最終系統整合與製造

更廣泛的生態系還包括 Coherent、Corning、Browave、Fabrinet 和 SENKO 等公司。

首批採用的雲端服務商

Nvidia 已確認多家主要雲端及 AI 基礎設施供應商是首批客戶。初始採用者名單包括 CoreWeave（也發布了首個 Vera Rubin 基準測試，顯示每百萬瓦吞吐量提升 10 倍）、Lambda、Oracle 雲端基礎設施（OCI）、Microsoft Azure、IBM Cloud 以及 Nebius。

40 億美元光學供應鏈策略投資

2026 年 3 月 2 日，Nvidia 宣布了兩項分別向美國證券交易委員會（SEC）提交的獨立策略合作協議，各涉及 20 億美元的股權投資：

• Lumentum：Nvidia 投資 20 億美元，並簽署多年非獨家供應協議，涵蓋雷射與光學網路產品，同時承諾擴大其在美國的製造產能。該交易已於 SEC 8-K 文件（EX-99.1）中揭露。
• Coherent：Nvidia 同樣投資 20 億美元，並簽署一份涵蓋至 2030 年的多年、多產品供應協議，包含數十億美元的採購承諾。Coherent 的 CPO 營收預計於 2026 下半年（規模擴展）及 2027 下半年（規模升級）開始攀升。

根據 NAND Research 的報告，Nvidia 在 2025 年 3 月至 2026 年 5 月間，為了確保光子供應鏈，總共投入了超過 45 億美元的投資與合作資金。

作為 Vera Rubin 平台的網路骨幹

Spectrum-X 乙太網路光子 CPO 交換器作為 Nvidia 次世代 Vera Rubin AI 平台的橫向擴展（scale-out）網路骨幹。Vera Rubin NVL72 整合了以下元件：

• Nvidia Vera CPU
• Rubin GPU
• NVLink 6 交換器（每個 GPU 提供 3.6 TB/s 的雙向 GPU 到 GPU 頻寬，是前一代橫向擴展頻寬的 2 倍）
• Spectrum-6 乙太網路光子 CPO 交換器（負責橫向擴展網路）
• ConnectX-9 SuperNIC 與 BlueField-4 DPU
• Nvidia Groq 3 LPU（用於推論加速）

CPO 交換器對於實現資料中心內的橫向擴展，以及在各地區部署 AI 工廠至關重要。相較於前一代 Grace Blackwell，Vera Rubin 平台可提供：

• 每百萬瓦的Token 處理量提升高達 10 倍（每瓦推論吞吐量）
• 每百萬瓦的吞吐量提升高達 10 倍（CoreWeave 的 DeepSeek-R1 基準測試）
• 每瓦的訓練效能提升高達 4 倍
• 推論時的每百萬 Token 成本降低至十分之一

Vera Rubin 平台的大量出貨預計於 2026 年秋季開始。

更廣泛的 SEC 申報與光學投資背景

除了對 Lumentum 和 Coherent 的投資外，Nvidia 的光學基礎設施布局是其更大規模資本部署的一部分。Nvidia 已分別就與 Coherent 的證券購買協議（2026 年 3 月 2 日）以及與 Lumentum 的策略合作提交了 SEC 8-K 文件。自 2025 年初以來，揭露的光學供應鏈總承諾金額已超過 45 億美元，涵蓋雷射採購、光纖生產（Corning）、矽光子製造（台積電）以及系統整合（鴻海）。這些投資結構為股權投資加上長期採購協議，旨在確保到本十年末，為支撐 Vera Rubin 及未來 AI 平台的 CPO 交換器提供穩定產能。