輝達 Feynman 架構 AI 晶片：台積電 A16 製程、CoPoS 封裝與 2028 年量產時程全解析

台積電產能大擴張：SoIC、CoWoS 與新廠房

為了支援 Feynman 及其他高需求客戶，台積電正積極擴充其先進封裝產能：

SoIC 產能： 業界預估，到 2028 年，SoIC 的月產能可能達到約 65,000 片晶圓 (wfpm)，以配合 AI 加速器的廣泛採用 。另有預估指出，SoIC 產能將於 2026 年底達到 14,000 wfpm，並於 2027 年底達到 28,000 wfpm 。

CoWoS 產能： 台積電正將其 CoWoS 月產能目標拉高，預計 2026 年底達到 115,000 至 140,000 片 wfpm，2027 年則約達 170,000 至 190,000 片 wfpm 。摩根大通的供應鏈調查更預估，到 2028 年底 CoWoS 產能將達到 220,000–225,000 wfpm 。台積電的 CoWoS 產能自 2022 年至 2027 年間，年複合成長率高達 80% 。

新廠建設： 台積電位於 嘉義的先進封裝廠 AP7 以及 台南的 AP8，據傳進度均超前，相關建廠工程正在加速進行 。截至 2026 年 6 月，其中一個園區第一期工程的兩座工廠已正式進入量產 。AP7 被描述為台積電最大的先進封裝園區，規劃了多個階段以支援 SoIC 與 CoPoS 。AP8 則專注於 CoWoS 產能，預計最終月產能將超過 40,000 片晶圓 。

輝達 Spectrum-X 乙太網路矽光子 CPO 交換器：現在進行式

當 Feynman 仍在兩年後之際，輝達的共封裝光學技術已率先以 Spectrum-X 乙太網路矽光子 交換器的形式進入量產：

• 2026 年 5 月： 輝達在發表 Vera Rubin 平台時，宣布 Spectrum-X 乙太網路矽光子「已進入生產」。
• 2026 年 6 月： 輝達確認該交換器已全面量產，其基於 Spectrum-6 交換晶片並採用共封裝光學技術 。
• 2026 年 7 月： 集邦科技 (TrendForce) 報告指出，輝達已開始向特定合作夥伴出貨 Spectrum-X CPO 交換器 。
• 2026 年 8 月 14 日： 輝達正式宣布 Spectrum-X 乙太網路矽光子已進入 全面量產，並稱其為「全球首款進入量產的 200G/lane CPO 乙太網路交換器系統」，由鴻海、Lumentum、矽品、天孚通信與台積電共同打造 。

這款交換器的效能宣稱包括：雷射數量減少 4 倍、功耗降低 5 倍、平均故障間隔時間提升 10 倍，相較於傳統可插拔光學元件，最高可節省 70% 的電力 。

對 AI 供應鏈的廣泛影響

輝達的路線圖正越來越直接地主導台積電在多個面向的資本支出週期：

• 製程節點同步： 輝達是台積電最先進節點的首位客戶——Blackwell 採用 4nm、Rubin 採用 3nm、Feynman 則採用 A16 (1.6nm)——這意味著輝達的每一代新產品，都在拉動台積電下一代節點的推進時程 。
• 封裝成為新瓶頸： 由於 Feynman 需要同時導入 SoIC、CoPoS 與 CPO，台積電在規劃先進封裝產能時，越來越是以輝達的產品節奏為導向，而非僅考量整體代工需求 。
• CPO 轉折點已至： 2026–2027 年 Spectrum-X CPO 的產能拉升，正好是台積電 COUPE 矽光子平台——也就是 Feynman 大規模量產時將依賴的關鍵技術——在真實世界中的量產測試 。
• 廠房建造加速： 台積電正加速嘉義 AP7 與台南 AP8 的建廠進度，以滿足輝達 2028 年 Feynman 的量產時程 。
• 資本支出週期趨緊： 台積電多年期的 N2/A16 產能擴張計畫——目標是 2026 年底達到約 90,000 WSPM，並以每年 70% 的速度成長——已越來越多地與輝達兩年一代的 GPU 架構更新週期同步 。

關鍵不確定因素： 有部分報導提及，Feynman 可能會採用英特爾 (Intel) 的先進封裝技術或玻璃基板，這將打破目前輝達與台積電的獨家關係。此消息仍有待主要消息來源證實 。