華為 MateBook Pro S 與 MateBook Fold (2026) 完整規格：麒麟晶片、鴻蒙系統、8 月 5 日亮相

MateBook Pro S——全球最輕 14 吋筆電

MateBook Pro S 最引人注目的特色就是它的重量：798 克 (1.76 磅) 。這比 13.6 吋的 MacBook Air M5（1,230 克）大約輕了 35%，甚至比以輕薄著稱的 LG Gram 14 還要輕上將近 200 克 。機身厚度為 11.9 公釐（部分來源報導為 11.2 公釐）。

華為是怎麼辦到的？官方歸功於全新的 「雲隼架構」，採用鎂鋰合金機殼與徹底重新設計的內部佈局 。其中一個關鍵在於電池：MateBook Pro S 是 第一款使用 10% 高矽負極電池的筆電，能量密度提升 15%，重量比同等級傳統電池減輕 10% 。華為宣稱，單次充電可提供 18 小時的連續 1080p 影片播放 。

麒麟 XE90 處理器

Pro S 搭載 海思麒麟 XE90，這是一款以能源效率為首要目標的 ARM 架構晶片 。其確認的核心配置為 10 核心，採用 4+4+2 架構：四個 2.45 GHz 的「大」核心（LinXi 121）、四個 2.1 GHz 的大核心（LinXi 121），以及兩個 2.15 GHz 的中核心（LinXi 120）。

華為表示，與第一代麒麟 X90 相比，XE90 的 單核性能提升 23%、能源效率提高 25%，NPU 運算能力更是增加 40% 。NPU 的躍進對於鴻蒙系統中的裝置端 AI 功能至關重要 。

其他設計細節包括 陶瓷複合散熱封裝，使自熱容量提升 70%，從而在 20W 功耗下維持持續性能 。

連接性、連接埠及其他細節

• 5G 四天線設計，宣稱具備 1 公里超遠距離連網能力 。
• 支援 Wi-Fi 7+，並可共享手機的「天際通」連線 。
• 66W 反向超級快充，相容多種快充協議 。
• 三段式主機板設計，使佈局密度提升 30%，重量減輕 42% 。
• 厚度僅 3 公釐的 3D 階梯式葉型金剛鋁風扇，用於散熱管理 。

根據爆料，Pro S 可能提供 16 GB、24 GB 或 32 GB 的 RAM，以及 512 GB 或 1 TB 的儲存空間，並有多達 五種顏色選項 。值得注意的是，這款筆電還包含一個 後置相機模組，這在筆電上相當罕見 。

MateBook Fold Ultimate Design (2026)——旗艦摺疊機

華為第二代的摺疊 PC 保留了創新的 18 吋機身設計，但升級了晶片。MateBook Fold PC Ultimate Design 2026 的核心是一塊 18 吋雙層可撓式 LTPO OLED 面板，摺疊後可變身為 13 吋筆電型態 。

螢幕規格依然頂尖：

• 解析度： 3.3K (3,296 x 2,472 像素)
• 螢幕佔比： 92%
• 峰值亮度： 1,600 尼特
• 長寬比： 4:3
• 對比度： 2,000,000:1

耐用度方面，包括 玄武水滴鉸鏈、UTG 非牛頓流體層壓結構，以及螢幕下方的 碳纖維支撐層，據稱可將抗衝擊能力提升三倍 。

重量與尺寸

• 重量： 不含可拆式鍵盤約為 1.16 公斤；加上鍵盤後的總重約為 1.45 公斤 。
• 厚度： 完全展開時為 7.3 公釐，闔上時為 14.9 公釐 。
• 這款裝置比 13 吋 MacBook Air 還輕，展開後卻能提供更大的工作空間 。

麒麟 X90 Plus 處理器

Fold 版搭載的是 海思麒麟 X90 Plus，定位為旗艦級高性能 PC 晶片 。華為宣稱其性能比標準版麒麟 X90 提升 25% 。在 7 月 29 日的溝通會上，華為展示了一款遊戲 demo，直接在鴻蒙 PC 上執行 硬體加速光線追蹤——這在鴻蒙 PC 上是首例 。

X90 Plus 的完整核心配置尚未公布，但預計會比現有的麒麟 X90（10 核心、20 執行緒、最高 4.2 GHz）更上一層樓 。

記憶體、儲存與顏色

• 記憶體： 最高 32 GB
• 儲存空間： 提供 1 TB 或 2 TB 選項
• 顏色： 多個來源報導有四種顏色：曜金黑、雲藍、天際白、胭脂紅 。其他報導則列出 流光金、幻影黑、天際白 。
• 支援手寫筆 。

8 月 5 日發表會

正式零售發表會已確認將於 2026 年 8 月 5 日在中國舉行 。預計同場還會推出 nova 16 SE 智慧型手機以及一款 新款 MatePad Pro 平板 。

MateBook Pro S 和 MateBook Fold Ultimate Design 2026 都承載著相同的戰略意義：它們是首批結合華為自家麒麟晶片與鴻蒙系統、並進行商業化細節公開的 PC 產品，首次在重大產品推進中全面取代 Windows、Intel 和 AMD 。目前尚未公告這些裝置是否會在中國以外的市場銷售 。