NVIDIA GTC 台北 2026 深度預覽

每一顆 R200 GPU 皆搭配 288 GB 的 HBM4 記憶體，最高可提供 22 TB/s 的記憶體頻寬 。不過 NVIDIA 自家的產品頁面也提醒，由於初期記憶體供應商仍在克服量產挑戰，首批出貨的實際頻寬可能會略低於此目標值，但長期規格將維持不變 。

在效能表現上，單顆 R200 能達到 50 PFLOPS 的 NVFP4 推論效能 以及 35 PFLOPS 的 NVFP4 訓練效能，相較於 Blackwell 世代分別有 5 倍與 3.5 倍的驚人成長 。若以 FP8/FP6 進行訓練，單顆 GPU 則可提供 17.5 PFLOPS 的算力 。

晶片之間的互連頻寬同樣實現了跨世代飛躍。新一代的 NVLink 6 提供高達 3.6 TB/s 的 GPU 對 GPU 傳輸頻寬，正好是 GB200 NVL72 上 NVLink 5 頻寬的兩倍 。

Vera Rubin NVL72：整座機櫃的詳細規格

Vera Rubin NVL72 是 NVIDIA 的 第三代機櫃級 AI 超級電腦。在一座機櫃中，裝載了多達 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU，兩兩相互配對成 36 組 Vera Rubin 超級晶片 。其中的 Vera CPU 內建 88 個客製化的 Armv9.2「Olympus」核心，記憶體頻寬與容量相較於前一代 Grace CPU，分別有 2.4 倍與 3 倍的提升 。

以下是 NVL72 機櫃的核心規格：

• 總 GPU 記憶體： 20.7 TB HBM4，總頻寬高達 1,580 TB/s 。
• 總快取記憶體： 結合 HBM4 與 LPDDR5X，總計 75 TB 。
• NVFP4 推論效能： 3,600 PFLOPS，相當於 3.6 ExaFLOPS 。
• NVFP4 訓練效能： 2,520 PFLOPS 。
• FP8/FP6 訓練效能： 1,260 PFLOPS 。
• 縱向擴充（Scale-up）網路頻寬： 透過 9 組 NVLink 6 交換器托盤，總頻寬達 260 TB/s 。
• 網路介面： 超過 144 個 ConnectX-9 800G 連接埠，可搭配 Spectrum-6 乙太網路或 Quantum-CX9 InfiniBand 交換器 。
• 散熱設計： 採用 100% 液冷 散熱，進水溫度容許至 45°C，在多數氣候環境下無需額外冰水主機即可進行「自然冷卻」 。
• 系統功耗： 約 190 kW（Max Q 模式）至 230 kW（Max P 模式） 。

Vera Rubin 的量產時程

NVIDIA 已於今年 3 月的 GTC 2026 大會上正式發表 Vera Rubin 平台，目前也已向客戶出貨樣品進行測試 。業界預期，黃仁勳將在台北的主題演講中，提供更明確的生產時程與出貨承諾。根據目前公開的路線圖，量產將於 2026 下半年加速，首批的 DGX Vera Rubin NVL72 系統 也將在該時間點開始出貨 。此外，NVIDIA 也已先行揭露了下一代「費曼」（Feynman）架構的名稱，為未來的發展留下伏筆 。

NVIDIA N1X：ARM 架構的 Windows 筆電處理器正式登場

在資料中心之外，NVIDIA 在消費性 PC 領域的企圖心也展露無遺。這次推出的 N1X，是與 聯發科 聯手開發、專為 Windows on ARM 筆電打造的系統單晶片。在 GTC 台北登場前夕，NVIDIA、微軟與 Arm 等大廠都已透過社群平台為這款新品的到來進行暖身 。

CPU 與 GPU 配置

N1X 的 CPU 採用 20 核心的混合式架構，由 10 個 Arm Cortex-X925 效能核心與 10 個 Cortex-A725 效率核心平均分配，全面基於 Armv9.2 架構打造 。根據一份流出的 Geekbench 跑分資料，其基礎時脈為 2.81 GHz，但正式版的加速時脈預期將遠高於此 。

真正令外界驚豔的是內建的整合式 GPU。它基於 Blackwell 架構，搭載了驚人的 6,144 個 CUDA 核心，這個核心數量與桌上型顯示卡 GeForce RTX 5070 完全相同 。供應鏈方面的初步效能預估指出，這款內顯的真實遊戲表現可能介於桌上型的 RTX 4070 與 RTX 5070 之間，但仍待後續實測驗證 。

記憶體、製程與熱設計

N1X 採用 統一記憶體架構，支援最高達 128 GB 的 LPDDR5X 記憶體，供 CPU 與 GPU 共享使用 。晶片本身則由 台積電 3 奈米（N3） 節點生產，並以 2.5D 多晶片封裝（MCM） 實現。設計上，CPU 的小晶片由聯發科主導，而 GPU 小晶片則由 NVIDIA 設計，兩者之間透過 300 GB/s 的雙向 NVLink C2C 互連 技術進行通訊 。

關於熱設計功耗（TDP），NVIDIA 尚未公布官方數字，但該晶片是專為具備主動散熱的電競筆電所設計。業界評估其整體 SoC 功耗目標約在 25-45W 之間，實際功耗則取決於筆電廠商的散熱模具設計 。

預期上市時間

首批搭載 N1X 的電競筆電，預期將由 戴爾 Alienware 與 聯想 Legion 等品牌，率先於 2026 年上半年 推出 。此外，NVIDIA 也規劃了一款核心數量較少的入門級 N1 版本，預計同步推出 。根據洩露的路線圖，NVIDIA 已經在規劃下一代 N2 系列，並預計於 2027 年問世 。

Computex 2026 的 AMD、Intel 與高通動態

截至本文截稿前，由於預覽範圍的報導資訊所限，AMD、Intel 與高通在 Computex 2026 的詳細計畫尚未明朗。這三家大廠歷來皆有在 Computex 期間舉辦重大產品主題演講的傳統，有興趣的讀者建議可直接關注其官方網站，以獲得最新的動態。