每一顆 R200 GPU 皆搭配 288 GB 的 HBM4 記憶體,最高可提供 22 TB/s 的記憶體頻寬 。不過 NVIDIA 自家的產品頁面也提醒,由於初期記憶體供應商仍在克服量產挑戰,首批出貨的實際頻寬可能會略低於此目標值,但長期規格將維持不變
。
在效能表現上,單顆 R200 能達到 50 PFLOPS 的 NVFP4 推論效能 以及 35 PFLOPS 的 NVFP4 訓練效能,相較於 Blackwell 世代分別有 5 倍與 3.5 倍的驚人成長 。若以 FP8/FP6 進行訓練,單顆 GPU 則可提供 17.5 PFLOPS 的算力
。
Vera Rubin NVL72 是 NVIDIA 的 第三代機櫃級 AI 超級電腦。在一座機櫃中,裝載了多達 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU,兩兩相互配對成 36 組 Vera Rubin 超級晶片 。其中的 Vera CPU 內建 88 個客製化的 Armv9.2「Olympus」核心,記憶體頻寬與容量相較於前一代 Grace CPU,分別有 2.4 倍與 3 倍的提升
。
以下是 NVL72 機櫃的核心規格:
NVIDIA 已於今年 3 月的 GTC 2026 大會上正式發表 Vera Rubin 平台,目前也已向客戶出貨樣品進行測試 。業界預期,黃仁勳將在台北的主題演講中,提供更明確的生產時程與出貨承諾。根據目前公開的路線圖,量產將於 2026 下半年加速,首批的 DGX Vera Rubin NVL72 系統 也將在該時間點開始出貨
。此外,NVIDIA 也已先行揭露了下一代「費曼」(Feynman)架構的名稱,為未來的發展留下伏筆
。
在資料中心之外,NVIDIA 在消費性 PC 領域的企圖心也展露無遺。這次推出的 N1X,是與 聯發科 聯手開發、專為 Windows on ARM 筆電打造的系統單晶片。在 GTC 台北登場前夕,NVIDIA、微軟與 Arm 等大廠都已透過社群平台為這款新品的到來進行暖身 。
N1X 的 CPU 採用 20 核心的混合式架構,由 10 個 Arm Cortex-X925 效能核心與 10 個 Cortex-A725 效率核心平均分配,全面基於 Armv9.2 架構打造 。根據一份流出的 Geekbench 跑分資料,其基礎時脈為 2.81 GHz,但正式版的加速時脈預期將遠高於此
。
真正令外界驚豔的是內建的整合式 GPU。它基於 Blackwell 架構,搭載了驚人的 6,144 個 CUDA 核心,這個核心數量與桌上型顯示卡 GeForce RTX 5070 完全相同 。供應鏈方面的初步效能預估指出,這款內顯的真實遊戲表現可能介於桌上型的 RTX 4070 與 RTX 5070 之間,但仍待後續實測驗證
。
N1X 採用 統一記憶體架構,支援最高達 128 GB 的 LPDDR5X 記憶體,供 CPU 與 GPU 共享使用 。晶片本身則由 台積電 3 奈米(N3) 節點生產,並以 2.5D 多晶片封裝(MCM) 實現。設計上,CPU 的小晶片由聯發科主導,而 GPU 小晶片則由 NVIDIA 設計,兩者之間透過 300 GB/s 的雙向 NVLink C2C 互連 技術進行通訊
。
關於熱設計功耗(TDP),NVIDIA 尚未公布官方數字,但該晶片是專為具備主動散熱的電競筆電所設計。業界評估其整體 SoC 功耗目標約在 25-45W 之間,實際功耗則取決於筆電廠商的散熱模具設計 。
首批搭載 N1X 的電競筆電,預期將由 戴爾 Alienware 與 聯想 Legion 等品牌,率先於 2026 年上半年 推出 。此外,NVIDIA 也規劃了一款核心數量較少的入門級 N1 版本,預計同步推出
。根據洩露的路線圖,NVIDIA 已經在規劃下一代 N2 系列,並預計於 2027 年問世
。
截至本文截稿前,由於預覽範圍的報導資訊所限,AMD、Intel 與高通在 Computex 2026 的詳細計畫尚未明朗。這三家大廠歷來皆有在 Computex 期間舉辦重大產品主題演講的傳統,有興趣的讀者建議可直接關注其官方網站,以獲得最新的動態。
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