YMTC 與 CXMT 推進 IPO：中國記憶體晶片龍頭邁向資本市場

中國兩大記憶體晶片企業——長江存儲科技（YMTC）與長鑫存儲（CXMT）——正同步朝中國境內資本市場上市邁進。雖然兩家公司目前處於不同階段，但目標一致：透過公開市場融資，支持晶片製造這個高度資本密集產業的擴產與技術升級。

在全球半導體產業中，記憶體晶片需要巨額投資於製造設備、製程研發與產能規模，因此上市募資往往是企業擴張的重要工具。

YMTC：已啟動上市輔導程序

中國 NAND Flash 記憶體龍頭 長江存儲（YMTC） 已正式進入 IPO 的前期準備流程。其母公司 長江存儲科技控股 已向中國證券監督管理委員會（CSRC）湖北監管局完成 IPO 上市輔導備案。

在中國資本市場制度中，「上市輔導」是企業申請上市前的必經階段，由券商協助企業完善治理與合規制度，為正式提交 IPO 申請做準備。

此次輔導安排包括：

• 中信證券（CITIC Securities） 擔任主要保薦與輔導機構。
• 中國證券 亦參與上市輔導工作。

目前 YMTC 尚未提交正式招股說明書，代表公司仍處於準備階段，距離正式申請上市還有程序要完成。

市場普遍預期，YMTC 若推進上市，可能會選擇上海證券交易所的 科創板（STAR Market）——這是一個專為高科技與創新企業設立、常被稱為「中國版納斯達克」的市場板塊。

CXMT：科創板 IPO 進入關鍵審議

相比之下，中國 DRAM 製造商 長鑫存儲（CXMT） 的上市進度更接近實質階段。

其上市主體 長鑫科技集團（Changxin Technology Group） 已重新推進科創板上市流程，而 上海證券交易所上市委員會預定於 5 月 27 日審議其 IPO 申請，這是上市審核中的重要節點。

根據公開資訊，CXMT 計畫透過上市募集資金，用於：

• 擴建 DRAM 晶片生產產能
• 推進先進記憶體產品研發
• 發展 AI 時代需求快速增長的 HBM（高頻寬記憶體） 技術

相關報導指出，IPO 融資將主要投入生產線升級與技術研發，反映記憶體製造對資本投入的巨大需求。

中國記憶體產業的兩條主線

YMTC 與 CXMT 分別代表中國在兩種關鍵記憶體技術上的核心力量：

• YMTC：3D NAND Flash（儲存型快閃記憶體）
• CXMT：DRAM（動態隨機存取記憶體）

在全球市場，這兩個領域長期由 三星電子、SK 海力士與美光（Micron） 等企業主導。中國多年來投入大量資源，希望培養本土競爭者。

資本市場成為半導體戰略工具

業界普遍認為，這兩起 IPO 推進反映出一個更大的產業趨勢：中國正越來越依賴本土資本市場為半導體發展提供資金來源。

在地緣政治緊張與技術出口限制背景下，透過境內上市募資被視為支持晶片企業擴產、提升研發能力的重要渠道。

不同階段，同一方向

目前兩家公司上市進度有所不同：

• YMTC： 剛進入上市輔導階段，尚未提交 IPO 申請。
• CXMT： 即將接受科創板上市委審議，距離上市更近一步。

未來最終上市時間、募資規模與估值仍可能隨市場與監管審核進展而變化。

但可以確定的是，中國兩大記憶體晶片企業正加速走向資本市場，為擴張產能與提升技術實力籌集資金，也為中國半導體產業的長期競爭力奠定基礎。