龍潭園區三期擴建案獲核准，讓台積電在北台灣布局更先進製程的可能性再度升高。市場報導指出，台積電初步可能規畫三座1.4奈米以下設施，總投資金額超過新台幣1兆元（約314億美元），首座廠預計在2030年前後完成、進入量產準備。3335

這個數字很吸睛，但更重要的是界定其性質：目前所見的廠數、投資額、製程組合與時程，均屬於配合新園區擴建案的供應鏈規畫，並非台積電已完整公布的個別資本支出專案。因此，它反映的是策略方向，不能視為最終定案。

龍潭到底規畫了什麼？

國家發展委員會在2026年9月17日通過「新竹科學園區龍潭園區三期擴建計畫」，園區定位是吸引1.4奈米級及更先進的半導體製造投資。33

供應鏈消息指出，台積電初步擬設三座晶圓廠，第一座目標在2030年前後完工並具備量產準備條件，整體投資超過新台幣1兆元。35 不過，較早的報導曾提到可能是兩座1.4奈米晶圓廠加上一座面板級封裝設施，顯示最終配置仍有調整空間。37

對台灣半導體產業而言，龍潭的意義不只是「多一個廠址」，而是為A14之後的世代預留產能與供應鏈腹地。

接在A14之後，為AI客戶拉長製造跑道

台積電公開技術藍圖顯示，A14預計在2028年投產，後續的A13與A12則規畫在2029年投產。A14採用第二代奈米片（nanosheet）、也就是環繞式閘極（GAA）架構；A12預期導入背面供電技術，以因應AI與高效能運算對功耗、效能的更高要求。78

因此，龍潭若依傳聞規畫推進，較像是承接初期A14量產之後的先進產能。對設計AI加速器、CPU及客製化資料中心晶片的客戶而言，這可望降低每次製程世代交替時，先進產能過度緊繃的風險。

這也延續台積電一貫策略：在海外增加製造與封裝能力的同時，仍將相當大部分尖端製造能量留在台灣既有的工程、設備與供應鏈聚落。這不能消除地理集中風險，但能維持其最成熟的製造生態系統與研發協同效率。

創紀錄獲利，提供重資本投資的底氣

台積電正處於獲利能力極強的階段。2026年第二季，台積電營收為新台幣1兆2,703.8億元（402億美元），淨利為7,065.6億元，毛利率達67.7%。49

公司對第三季的營收展望為446億至458億美元，並將2026年資本支出指引提高至600億至640億美元。4958

這些財務數字不代表龍潭每一項傳聞中的規畫都必然會照表執行，卻說明了台積電為何有能力一面擴建海外據點，一面評估數百億美元等級的本土先進製程投資。真正的問題不在於「能不能蓋」，而在於未來數年的AI與資料中心需求是否足以維持高稼動率。

AI晶片不只看晶圓，CoWoS封裝已成供應瓶頸

大型AI系統中，先進邏輯晶圓只是第一步。運算裸晶與高頻寬記憶體（HBM）能否整合成高效能封裝，直接影響最終加速器的交貨量與效能。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圓上晶片再基板）正是台積電用於此類大型封裝的一項關鍵技術。29

市場預期，台積電CoWoS產能將從2026年底每月約13萬片12吋晶圓當量，倍增至2028年底約26萬片；擴產重心包括台灣AP7廠區與美國亞利桑那州據點。1723

這項擴張之所以重要，是因為即使前段先進晶圓供應充足，若封裝產能不足，AI加速器仍可能無法順利出貨。換句話說，台積電的競爭力不再只在於電晶體縮小，更在於能否同時供應先進邏輯與系統級整合能力。

當然，先進封裝市場不會由台積電獨占。業界分析估計，英特爾EMIB-T的產能若換算為CoWoS當量，2028年可望達每月約4萬至4.5萬片。23 這類替代供應有助於緩解市場缺口、增加客戶選擇，但規模仍低於台積電傳出的CoWoS目標。

與三星、英特爾比拚，節點名稱不是唯一答案

台積電規畫A14於2028年投產、A13與A12於2029年投產。7 三星則重申SF1.4將在2029年量產；業界報導稱，英特爾的14A高量產目標在2028年。32

就時程而言，台積電有機會在埃米世代轉換初期維持領先位置。但「幾奈米」或「幾埃米」的名稱不能直接作為勝負判準。真正決定商業競爭力的是良率、成本、設計服務成熟度、效能與功耗表現、封裝整合，以及客戶是否實際完成投片並量產出貨。

接下來要觀察的三個風險

• AI基礎建設支出能否持續： 台積電目前的財務強度來自先進技術需求旺盛；但一個跨多年的新廠建置計畫，前提是雲端服務商與資料中心客戶仍願意持續投入AI運算。
• 封裝擴產能否跟上晶圓成長： CoWoS產能若如預期倍增，影響將很大；然而AI封裝持續變大、變複雜，需求仍可能長期偏緊。17
• 資本密集度對毛利率的壓力： 新廠、海外投資、折舊與封裝擴產都需要龐大資本支出。要守住目前的高毛利率，台積電必須持續維持高稼動率與定價能力。

結論：龍潭不是單純擴廠，而是AI供應鏈的下一段布局

龍潭案最值得關注之處，不是單一的土地或廠房投資，而是它可能延伸台積電在2030年代初期的AI基礎設施策略。若三座設施的傳聞規畫最終落實，台積電將在台灣增加一條承接A14之後先進製程的產能路徑，同時補強先進封裝日益重要的系統整合能力。

台積電第二季的獲利表現與資本支出規畫，顯示其具備推進這項策略的財務條件；但長期優勢不會只取決於誰先推出下一個節點。能否將晶圓製程領先、CoWoS規模與後續封裝技術，轉化為穩定且可大量交付的AI系統，才是決定台積電能否把優勢延續至本世代末的關鍵。49717

龍潭園區三期擴建案獲核准，讓台積電在北台灣布局更先進製程的可能性再度升高。市場報導指出，台積電初步可能規畫三座1.4奈米以下設施，總投資金額超過新台幣1兆元（約314億美元），首座廠預計在2030年前後完成、進入量產準備。3335

這個數字很吸睛，但更重要的是界定其性質：目前所見的廠數、投資額、製程組合與時程，均屬於配合新園區擴建案的供應鏈規畫，並非台積電已完整公布的個別資本支出專案。因此，它反映的是策略方向，不能視為最終定案。

龍潭到底規畫了什麼？

國家發展委員會在2026年9月17日通過「新竹科學園區龍潭園區三期擴建計畫」，園區定位是吸引1.4奈米級及更先進的半導體製造投資。33

供應鏈消息指出，台積電初步擬設三座晶圓廠，第一座目標在2030年前後完工並具備量產準備條件，整體投資超過新台幣1兆元。35 不過，較早的報導曾提到可能是兩座1.4奈米晶圓廠加上一座面板級封裝設施，顯示最終配置仍有調整空間。37

對台灣半導體產業而言，龍潭的意義不只是「多一個廠址」，而是為A14之後的世代預留產能與供應鏈腹地。

接在A14之後，為AI客戶拉長製造跑道

台積電公開技術藍圖顯示，A14預計在2028年投產，後續的A13與A12則規畫在2029年投產。A14採用第二代奈米片（nanosheet）、也就是環繞式閘極（GAA）架構；A12預期導入背面供電技術，以因應AI與高效能運算對功耗、效能的更高要求。78

因此，龍潭若依傳聞規畫推進，較像是承接初期A14量產之後的先進產能。對設計AI加速器、CPU及客製化資料中心晶片的客戶而言，這可望降低每次製程世代交替時，先進產能過度緊繃的風險。

這也延續台積電一貫策略：在海外增加製造與封裝能力的同時，仍將相當大部分尖端製造能量留在台灣既有的工程、設備與供應鏈聚落。這不能消除地理集中風險，但能維持其最成熟的製造生態系統與研發協同效率。

創紀錄獲利，提供重資本投資的底氣

台積電正處於獲利能力極強的階段。2026年第二季，台積電營收為新台幣1兆2,703.8億元（402億美元），淨利為7,065.6億元，毛利率達67.7%。49

公司對第三季的營收展望為446億至458億美元，並將2026年資本支出指引提高至600億至640億美元。4958

這些財務數字不代表龍潭每一項傳聞中的規畫都必然會照表執行，卻說明了台積電為何有能力一面擴建海外據點，一面評估數百億美元等級的本土先進製程投資。真正的問題不在於「能不能蓋」，而在於未來數年的AI與資料中心需求是否足以維持高稼動率。

AI晶片不只看晶圓，CoWoS封裝已成供應瓶頸

大型AI系統中，先進邏輯晶圓只是第一步。運算裸晶與高頻寬記憶體（HBM）能否整合成高效能封裝，直接影響最終加速器的交貨量與效能。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圓上晶片再基板）正是台積電用於此類大型封裝的一項關鍵技術。29

市場預期，台積電CoWoS產能將從2026年底每月約13萬片12吋晶圓當量，倍增至2028年底約26萬片；擴產重心包括台灣AP7廠區與美國亞利桑那州據點。1723

這項擴張之所以重要，是因為即使前段先進晶圓供應充足，若封裝產能不足，AI加速器仍可能無法順利出貨。換句話說，台積電的競爭力不再只在於電晶體縮小，更在於能否同時供應先進邏輯與系統級整合能力。

當然，先進封裝市場不會由台積電獨占。業界分析估計，英特爾EMIB-T的產能若換算為CoWoS當量，2028年可望達每月約4萬至4.5萬片。23 這類替代供應有助於緩解市場缺口、增加客戶選擇，但規模仍低於台積電傳出的CoWoS目標。

與三星、英特爾比拚，節點名稱不是唯一答案

台積電規畫A14於2028年投產、A13與A12於2029年投產。7 三星則重申SF1.4將在2029年量產；業界報導稱，英特爾的14A高量產目標在2028年。32

就時程而言，台積電有機會在埃米世代轉換初期維持領先位置。但「幾奈米」或「幾埃米」的名稱不能直接作為勝負判準。真正決定商業競爭力的是良率、成本、設計服務成熟度、效能與功耗表現、封裝整合，以及客戶是否實際完成投片並量產出貨。

接下來要觀察的三個風險

• AI基礎建設支出能否持續： 台積電目前的財務強度來自先進技術需求旺盛；但一個跨多年的新廠建置計畫，前提是雲端服務商與資料中心客戶仍願意持續投入AI運算。
• 封裝擴產能否跟上晶圓成長： CoWoS產能若如預期倍增，影響將很大；然而AI封裝持續變大、變複雜，需求仍可能長期偏緊。17
• 資本密集度對毛利率的壓力： 新廠、海外投資、折舊與封裝擴產都需要龐大資本支出。要守住目前的高毛利率，台積電必須持續維持高稼動率與定價能力。

結論：龍潭不是單純擴廠，而是AI供應鏈的下一段布局

龍潭案最值得關注之處，不是單一的土地或廠房投資，而是它可能延伸台積電在2030年代初期的AI基礎設施策略。若三座設施的傳聞規畫最終落實，台積電將在台灣增加一條承接A14之後先進製程的產能路徑，同時補強先進封裝日益重要的系統整合能力。

台積電第二季的獲利表現與資本支出規畫，顯示其具備推進這項策略的財務條件；但長期優勢不會只取決於誰先推出下一個節點。能否將晶圓製程領先、CoWoS規模與後續封裝技術，轉化為穩定且可大量交付的AI系統，才是決定台積電能否把優勢延續至本世代末的關鍵。49717