台積電傳砸300億收購友達兩座面板廠，加速AI晶片先進封裝布局

此項收購案是台積電為解決AI供應鏈中最頑固瓶頸——先進晶片封裝——所祭出的最明確訊號。輝達（Nvidia）、超微（AMD）等業者生產的每一顆AI加速器，都依賴台積電的先進封裝技術，而目前的需求遠超過供給。

涉及廠區與技術

• 目標廠區： 友達光電位於中科園區的L7廠（7.5代LCD面板廠）與L5C廠，其位置緊鄰台積電的Fab 15廠 。
• 規劃導入的封裝技術： 改造後的廠房預計將主要生產FOPLP（扇出型面板級封裝）及CoPoS（基板上晶片-面板封裝）——這是台積電專為大型AI加速器設計的下一代2.5D封裝技術 。
• 面板級封裝的優勢： 從傳統300mm圓形晶圓轉向矩形面板（初期規格為310mm × 310mm），可大幅減少無效面積、降低成本，並解決超大AI晶片在圓形晶圓上容易發生的翹曲問題 。台積電位於嘉義AP7廠的首條CoPoS試產線已完工並開始運作 。

AI需求驅動的急迫性

過去兩年多來，台積電的先進封裝產能，尤其是CoWoS，一直是AI供應鏈中最大的瓶頸。數字會說話：

• 台積電計劃在2026年底前，將CoWoS月產能提升將近四倍，達到約13萬片 。
• 從2022年到2027年，CoWoS產能年複合成長率高達80%，而SoIC（3D晶片堆疊）的成長率更達到90% 。
• 台積電已將2026年資本支出提高至超過640億美元，並宣布在美國追加1,000億美元投資，背後都是AI需求的強勁驅動 。
• 台積電高層形容AI晶片需求是「強勁且長達數年」的 。

收購友達廠房是一場速度戰——直接利用現有具備無塵室的面板廠，遠比從零開始建廠快得多，估計可節省12至24個月的時間。

與2024年群創收購案的比較

此案與台積電在2024年8月以**新台幣171.4億元（約5.31億美元）**收購群創光電（Innolux）位於南科的5.5代閒置廠房（Fab 4）如出一轍 。

群創廠（AP8）已於2025年4月開始安裝設備，預計年底完成，並成為台積電最大的CoWoS生產基地 。而友達案的規模與成本都更大（兩座廠房對一座），且目標鎖定次世代面板級封裝，而非僅止於目前的CoWoS。

更廣泛的脈絡：龍潭、嘉義與亞利桑那

友達收購案僅是台積電全球封裝產能擴張計畫的一部分：

• 龍潭科學園區（桃園）： 在當地居民撤銷對第三期擴建的反對後，台積電正重啟計劃，在該地興建兩到三座1.4奈米晶圓廠及兩座先進封裝設施 。這使得龍潭三期成為一個同時容納最先進邏輯製程與封裝的雙核心基地。
• 嘉義科學園區（AP7）： 台積電在嘉義AP7廠的首條CoPoS試產線已完工並開始運作，採用310mm×310mm面板，已進入全面測試階段，預計約需一年時間使技術與良率趨於成熟 。2026年7月，台積電再宣布在嘉義二期增建兩座封裝廠 。
• 美國亞利桑那州： 台積電已將其對美國的總投資額提高至2,650億美元，涵蓋12座設施，其中包括四座專門針對AI封裝瓶頸的晶圓廠 。

戰略意義

• 快速取得產能： 改造現有面板廠可比從頭建廠節省12到24個月。台積電可直接取得已建置好的無塵室、公用設施與物流系統，這在AI商機不容任何季度延遲的情況下至關重要。
• 卡位面板級封裝未來： CoPoS被定位為台積電接續CoWoS的下一代主流2.5D技術，旨在從根本解決圓形晶圓在封裝越來越大的AI晶片時的物理限制 。
• 地理群聚效應： 友達廠區毗鄰台積電Fab 15，可在中科園區形成一個緊密的邏輯晶片生產與封裝生態系。

結論： 這筆報導中的930億美元友達收購案，是台積電「群創模式」的加強版——以更快速度、更大規模收購閒置面板廠，迅速轉化為AI封裝產能。與前次不同，這次的目標明確鎖定FOPLP與CoPoS（次世代面板級封裝），而非目前的CoWoS，這顯示台積電正在為下一波AI晶片需求高峰預作準備。結合重啟的龍潭計畫、嘉義擴張及2,650億美元的美國布局，台積電正以全面攻勢對抗AI供應鏈的封裝瓶頸。