AI 引發的 RAM 短缺是全供應鏈危機，價格到 2027 年可能翻倍

這種結構性的傾斜，意味著用於筆電、桌機和智慧型手機的傳統 DRAM 與 NAND Flash 模組，不再是產業的重心。取而代之的是，產能正流向伺服器級記憶體，以及直接與 AI 加速器搭配的 HBM 堆疊。其後果就是消費級記憶體的持續性供應不足，分析師現在預期，這種情況將持續數年，而非數月 。

價格爆炸：短缺背後的數據

價格波動的幅度在現代史上前所未見。TrendForce 最初預測 2026 年第一季將有 55% 至 60% 的季漲幅，但隨著供應在二月遠超預期般地緊縮，該機構隨即將預測大幅上調至 90% 至 95% 。到了六月，最終數據顯示漲幅更進一步攀升至 93% 至 98% 。

其中，PC 用 DRAM 的走勢最為極端。僅僅在 2026 年第一季，PC 記憶體的合約價就上漲了超過 100%，創下單季漲幅的歷史紀錄 。伺服器 DRAM 在同一時期也追蹤到約 90% 的漲幅 。在第二季，TrendForce 預計傳統 DRAM 將再漲 58% 至 63%，而 NAND Flash 在經歷第一季 55% 至 60% 的漲幅後，將加速到 70% 至 75% 的成長 。

到了 2026 年中，零售現貨市場因高價抑制需求而出現些許穩定跡象，但合約價格仍在歷史高位，未見反轉訊號 。一套 64GB DDR5 套件現在的平均價格大約在 900 美元，看來買家已不願再支付更高的價格，這為進一步的飆升設下了暫時的天花板——儘管多數預測機構並不認為價格會在短期內有意義地回落 。

來自業界領袖的警訊

多家業界巨頭現已正式發出公開警報。

Lexar： Lexar 的澳洲暨紐西蘭區域經理 Chris Xia 在 2026 年 6 月初向《Tom’s Hardware》表示，RAM 價格預計將在年底前翻倍，並警告 AI 基礎設施的建置，幾乎消耗了三星、SK 海力士和美光所有可用的記憶體晶片 。

三星： 在 4 月 30 日的 2026 年第一季財報電話會議上，三星記憶體事業負責人 Kim Jaejune 表示，記憶體產品的「嚴重短缺」將至少持續到 2027 年，需求滿足率正處於歷史低點。他指出，客戶已開始預訂未來幾年的產能 。

SK 海力士： 也發出了相當的警告。一份在 2025 年 12 月外流的 SK 海力士內部分析預測，標準 DRAM（不含 HBM 和特殊模組）的短缺將持續到 2028 年——這比當時的市場共識預測更為悲觀 。

蘋果： 雖然蘋果未以同樣的方式公開發表聲明，但報導指出，該公司在確保供應方面面臨巨大挑戰，這場短缺正威脅著產品發布時程，並已將筆電價格推升了約 40% 。

九大美國行業協會聯手敲響警鐘

2026 年 6 月 3 日，由九個美國行業協會組成的跨產業聯盟，聯名致函財政部長 Scott Bessent 和商務部長 Howard Lutnick，對「記憶體晶片市場迫切的供需失衡」發出警告。這些連署機構代表了寬頻供應商、醫療設備製造商、汽車製造商和全國性零售商 。

這些組織主張，AI 資料中心的擴張正在消耗「極大量的可用記憶體晶片產能」，導致晶片價格飆升，並減少了科技業以外製造商的供應。他們警告，若缺乏政府干預，這場短缺恐將推升消費者成本，並在美國經濟中引發連鎖性的供應鏈中斷 。

這封信之所以引人注目，是因為它將記憶體危機的影響範圍擴大到半導體產業之外。這不再只是 PC 組裝玩家的問題；汽車、醫療和電信產業現在也正式發出了警報。

橫跨各產業的供應鏈衝擊

短缺的影響已遠遠超出消費性電子產品：

• 消費性裝置： 筆電和智慧型手機的價格正在急劇攀升，部分製造商寧可延後產品發布，也不願支付當前的記憶體價格 。摩根士丹利已因 DRAM 成本飆升對利潤的衝擊，下調了幾家主要 PC 原廠委託設計代工（OEM）廠的評級 。
• 汽車產業： 現代車輛的車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）和電動車控制模組都需要使用大量的 DRAM 和 NAND。產業聯盟的公開信特別指出，汽車製造正面臨直接的風險 。
• 電信產業： 網路基礎設施設備需要大量的記憶體，營運商現在同時面臨成本上升和供應受限的雙重打擊 。
• 醫療設備： 診斷影像設備和醫院資訊系統，也在同一個緊縮的記憶體供應市場中競爭，行業協會已將此列為關鍵隱憂 。

產能現實：為何緩解遙遙無期

雖然三大主導廠商正在投資額外產能，但用於傳統記憶體的新晶圓廠，最快要到 2027 年至 2028 年才能投入營運 。短期內，供應端不存在解決方案。三星和 SK 海力士持續將 HBM 和伺服器 DRAM 的分配置於最優先，使得標準 DRAM 的供應受到嚴重限制 。

此外，還有潛在的政治因素。2026 年 1 月，白宮宣布了一項兩階段的半導體關稅行動，而商務部長 Howard Lutnick 則另外警告未指名的記憶體晶片製造商，除非他們在美國建立生產線，否則可能面臨 100% 的關稅 。任何貿易措施的升級，都可能進一步使美國買家的市場更加緊繃。

與此同時，美國國會議員也另外呼籲將記憶體晶片納入出口管制清單，特別是針對用於 Nvidia Blackwell 和 H200 平台的高頻寬記憶體 。商業性短缺、政府貿易行動與技術出口管制的多重交織，使得供應前景異常複雜。

未來的展望

所有主要預測機構和製造商的共識是，短期內沒有解方。三星預期短缺至少會持續到 2027 年。SK 海力士的內部分析則延伸到 2028 年。Lexar 預計消費端價格將在 2026 年底前再次翻倍。TrendForce 的數據顯示，雖然季度漲幅相比第一季的極端高峰將略有放緩，但價格仍在快速攀升，而且是從一個已經很高的基期基礎上繼續上漲 。

對一般買家而言，算計已經改變。隨著需求遭到破壞，部分模組的現貨價格在 2026 年初曾短暫回穩，但決定 PC 製造商和企業採購成本的合約價格，仍在持續攀升 。能以正常價格買到 RAM 的窗口已在 2025 年底關閉，而且各方普遍認為，這個窗口至少在未來 18 到 24 個月內都不會重新開啟。