iPhone 20 全面分析：所有關於 Apple 二十週年紀念手機的傳聞

設計：全玻璃機身、iPhone Air 風格與加大均熱板

多個消息來源一致指出，iPhone 20 的機身將以玻璃為主體。Mark Gurman 描述其設計為「主要是玻璃、四邊彎曲、沒有任何挖孔的 iPhone」，宛如一整塊無接縫的玻璃。

機身靈感據傳來自 iPhone Air，曲面玻璃向內包裹四個邊緣，消滅了現行 Pro 機型的金屬邊框。 為了在更薄的玻璃機身中有效散熱，Apple 傳聞已向供應鏈加訂均熱板（Vapor Chamber）散熱元件，爆料者稱內部散熱板比現行 Pro 機型加大約一吋。

代號「Project Bongo」的固態觸覺按鈕將全面取代所有實體按鍵——包括音量、電源、動作按鈕與相機快捷鍵。這些按鈕透過局部震動模擬按壓深度，使得玻璃機身完全沒有任何開孔。 供應鏈消息形容外觀將是「完全無按鍵、無開孔、無連接埠、也無機械開關」。

螢幕：四曲面 Liquid Glass、兩種尺寸、告別動態島

Apple 據傳已向 Samsung Display 訂製「等深四曲面」OLED 面板，四個邊緣以淺微弧彎曲，而非 Android 手機常見的「瀑布屏」。部分爆料者稱之為「Liquid Glass Display」，邊框預計縮小至約 1.1 mm。

目前 Apple 實驗室正在測試兩種螢幕尺寸：

• 6.4 吋的較小型號
• 6.96 吋的 Pro Max 型號，上市時可能標示為 7 吋——這將是 iPhone 史上最大的螢幕

Apple 的終極目標是實現零挖孔的全螢幕正面——沒有瀏海、沒有動態島、也看不到前置相機。Face ID 感測器與自拍鏡頭據傳都將藏於螢幕顯示區域下方，其中一份報告提到 Apple 正在測試一種「拼接式微透明玻璃」視窗，讓紅外線感測器能夠穿透。 聽筒揚聲器格柵也預計取消，改由螢幕下音訊技術取代。

然而，正面設計仍是整個計畫中最大的變數。 顯示器分析師 Ross Young 曾表示，螢幕下 Face ID 技術可能來不及在 2027 年 iPhone 上實現；其他爆料者也警告，如果螢幕下自拍鏡頭的品質無法達到 Apple 標準，這項設計可能被迫延後。

處理器：2 奈米 A21 晶片

紀念機型預計搭載代號「Naxos」的 A21 應用處理器，由台積電以第二世代 2 奈米（N2）製程打造。 同樣的 A21 晶片也預計用於同期推出的第二代摺疊 iPhone。 部分報告指出，A21 將搭配更快的 3D 堆疊或 HBM 型記憶體，以加速裝置端 AI 效能。

電池與充電：矽碳技術與反向無線充電

Apple 正在探索全新的矽陽極電池化學技術，能夠在不增加體積的前提下大幅提升能量密度——部分消息稱可在相同空間內達到雙倍容量。 Pro Max 型號傳聞目標約 6,000 mAh 電池容量，正是源自這項新技術。 此外，反向無線充電也可能首次在這些機型上登場，讓 iPhone 可以從背面為 AirPods 或 Apple Watch 充電。

相機升級：200MP 主感光元件

多份爆料指向一顆 Apple 從頭開發的200MP 自訂主感光元件，搭配 LOFIC（橫向溢出整合電容）技術，可達到最高 20 級的亮部與暗部動態範圍。 不過，螢幕下自拍鏡頭仍是主要的工程挑戰，特別是在畫質與亮度方面。Apple 與 Samsung Display 據傳正聯手解決這些問題。

主要傳聞規格一覽

重要提醒

• Apple 官方尚未確認任何細節。 正面設計——尤其是螢幕下 Face ID 與自拍鏡頭的實際效果——仍是「整個設計中最不確定的環節」。
• 部分爆料者警告，若螢幕下相機品質無法達到 Apple 標準，全螢幕無挖孔設計可能面臨延遲。
• Apple 可能以「更高階的獨立產品線」推出這些紀念機型，而非直接取代標準 Pro 型號。