三款旗艦機型都將搭載同一顆 Tensor G6 處理器,代號「Malibu」。這顆晶片採用 台積電的 N2(2 奈米)製程,是 Google 的首款 2 奈米晶片 。其 CPU 採用了獨特的 1+4+2 七核心配置:
其他關鍵的矽元件還包括 PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU、Google 的 Titan M3 安全晶片、MediaTek M90 (MT6986D) 數據機、全新的 TPU(代號 Santafe),以及全新的 GXP 影像處理器(代號 Metis)。
最受歡迎的視覺改變之一,是 Pixel 11 Pro 與 Pro XL 的 Obsidian(霧面黑) 版本。這次,霧面質感首次延伸到邊框,甚至包覆了 相機模組兩側,徹底告別了過去幾代產品上那些容易沾染指紋、反光嚴重的亮面點綴 。Pixel 11 Pro 與 Pro XL 也將提供 Midnight、Fog、Pine 和 Dune 等其他顏色
。
位於機背相機條上的 LED 通知燈條,之前在 Android 17 Beta 的程式碼中被稱為「Pixel Glow」。開發者 Dylan Roussel 向 9to5Google 證實,這個功能的正式名稱是 「HiLight」 。當手機螢幕朝下放置時,它可以透過「裝置背面的柔和燈光與色彩」來提醒你來電、訊息或是 Gemini 的語音互動
。
Pixel 11 Pro 和 Pro XL 預計將維持 5000 萬畫素主鏡頭 + 4800 萬畫素超廣角 + 4800 萬畫素潛望式望遠鏡頭 的三鏡頭配置 。洩漏資訊指出,主鏡頭和望遠鏡頭將採用代號為「bastet」和「barghest」的 全新相機感光元件
。數位變焦能力預計將提升至 120 倍,高於 Pixel 10 Pro 的 100 倍
。而 5 倍光學變焦則據傳會被保留下來
。
目前只有 Made by Google 活動的日期(8 月 12 日)和提早預購的時程是由 Google 官方確認的。其他所有資訊——包括售價、Tensor G6 的詳細規格、HiLight 功能名稱、零售日期以及相機變焦倍率——都來自於爆料,尚未獲得官方正式宣布。這些細節在實際活動上仍有變動的可能。