AI 記憶體危機下的兩種求生策略：高通與 Roku 如何應對晶片短缺

短缺的原因

與疫情時代的晶片荒不同，這次的短缺是結構性的：三星、SK 海力士和美光等製造商正將晶圓產能重新分配給利潤更高的 AI 資料中心 HBM，而非用於消費性裝置的傳統 DRAM 和 NAND 。到 2026 年中，AI 資料中心估計消耗了全球約 70% 的記憶體晶片產量，相較之下，2022 年這個比例僅為 20-30% 。結果是，用於 PC、智慧型手機、電視和遊戲主機的記憶體晶片面臨嚴重的供應緊縮。

定價：歷史性的記憶體成本飆升

• 根據 TrendForce 的數據，2026 年第一季 DRAM 合約價格季增 90–95%，並預測 2026 年第二季將再上漲 58–63% 。
• 受超大規模資料中心和雲端需求驅動，2026 年第二季 NAND 快閃記憶體價格預計將季增 70–75% 。
• Omdia 將 2026 年半導體營收成長預測上調至 62.7%，其中 DRAM 市場價值幾乎翻倍 。
• 有初步跡象顯示，2026 年第三季漲勢可能因消費者購買力限制而趨緩，但價格預計仍將繼續攀升 。
• 裝置零售價格正在上漲：IDC 估計，2026 年消費者購買 PC 和智慧型手機的費用將比去年高出約 14%，即使裝置搭載的記憶體和功能更少 。Gartner 預測，PC 價格將比 2025 年水準上漲 17%，智慧型手機價格則上漲 13% 。

出貨量預測：PC

• IDC 預測，2026 年全球 PC 出貨量將全年衰退 11.3%，僅第四季年減幅就高達 20% 。狀況預計將在今年內逐步惡化 。
• Gartner 估計 2026 年 PC 出貨量將衰退 10.4% 。
• 兩家研究機構都同意，在額外的記憶體製造產能上線之前，PC 市場不會復甦；而這最早也要等到 2027 年底 。

出貨量預測：智慧型手機

• IDC 預測，2026 年全球智慧型手機出貨量將年減約 13%，降至約 11 億支——這是十多年來最大的單年降幅 。
• Counterpoint Research 稱其為「有史以來最大的年度衰退」，記憶體危機加上地緣政治衝擊，使情況雪上加霜 。
• Jefferies 分析師警告，未來一年智慧型手機出貨量可能出現 31% 的累積降幅 。
• 中國手機製造商尤其謹慎，因應價格飆漲而減少晶片組庫存 。

其他裝置與時間表

• 遊戲主機、筆記型電腦和電視 無一倖免——製造商紛紛警告產品將全面漲價與延遲出貨 。
• 短缺預計將至少持續到 2027 年底，具體取決於新晶圓廠產能的建置速度 。Kearney PERLab 在 2026 年的一項分析指出，在某些情境下，短缺可能持續到 2030 年 。

主要不確定性

各研究機構提供的確切出貨數字略有不同（例如 IDC 預測智慧型手機衰退約 13%，Gartner 則預測約 8.4%），這可能源於不同的預測時間和方法論 。然而，市場方向是共識一致的：2026 年將是消費性電子出貨量十年來最嚴重的萎縮，且預計在 2027 年底之前不太可能復甦。