瑞穗證券(Mizuho)在 2026 年 6 月的通路調查中預測,Google 的 TPU 出貨量將在 2026 年達到約 430 萬顆,並在 2028 年飆升至超過 3500 萬顆——這意味著大約八倍的增長 。這個數字已成為業界爭論的焦點。其他機構的預測則更為保守:摩根士丹利預測 2027 年約 500 萬顆、2028 年約 700 萬顆;Wolfe Research 則認為到 2028 年底,年出貨量約為 700 萬顆
。瑞穗提出的 3500 萬顆數字,已被業內觀察人士公開質疑,認為其高達整體產業總預測量的 2.3 倍,且「嚴重脫離供應鏈現實」
。TrendForce 在 2026 年 1 月也給出了較為溫和的預測,估計 2027 年為 500 萬顆,2028 年為 700 萬顆
。實際的發展軌跡將是檢驗 Google 執行力的關鍵指標。
來自 TrendForce 的產業數據顯示,客製化 AI ASIC 的出貨量在 2026 年將年增 44.6%,幾乎是商用 GPU 預估 16.1% 增長率 的三倍——這是 AI 時代以來的首次逆轉 。更廣泛的客製化 AI 加速器市場預計在 2026 年將大幅成長約 45%,並有望在 2033 年達到 1180 億美元
。這種結構性轉變直接有利於 Google 的 TPU 策略。博通(Broadcom)作為 Google 長期的 ASIC 設計合作夥伴,預計到 2027 年將佔據約 60% 的客製化 AI 加速器市場
。
Google 正減少對單一晶圓代工廠和設計合作夥伴的依賴。根據《The Information》的報導,該公司已委託英特爾(Intel)在 2028 年製造超過 300 萬顆 TPU 。這標誌著一項戰略性多元化,以擺脫對台積電(TSMC)和博通的單一依賴。此外,Google 已與 邁威爾科技(Marvell Technology) 就共同設計 AI 晶片進行了洽談,這加劇了推論晶片市場的競爭
。此舉將使邁威爾成為繼博通和聯發科之後的另一個設計合作夥伴,有可能建立起一個四方合作的供應鏈
。
在 2026 年 4 月 24 日的 Cloud Next 大會上,Google 正式發表了 TorchTPU,這是一個軟體層,能讓 PyTorch 工作負載在 TPU 上原生運行,無需經過老舊的 PyTorch/XLA 橋接層 。這是對 Nvidia CUDA 生態系的直接挑戰——CUDA 正是將開發者鎖定在 Nvidia 硬體上的主要軟體護城河。Google 正在與 PyTorch 的維護者 Meta 合作此專案
。此舉旨在降低開發者的轉換成本,並打破 Nvidia 的程式設計模型鎖定。鑑於 PyTorch 佔據了約 85% 的深度學習研究市場,讓它成為 TPU 上的「一級公民」,可能會從根本上改變競爭格局
。
未經證實。 關於「由 Apollo 和 Blackstone 提供資金,涉及 Google、博通和 Anthropic 的 350 億美元交易」的具體說法,並未在現有搜尋結果中出現。雖然有證據顯示 Google 為 TeraWulf 提供了 32 億美元的擔保,且博通是 Google TPU 的 ASIC 設計合作夥伴,但在檢索到的來源中並未找到 350 億美元交易數字。此細節在找到可靠的主要來源之前,應被視為未經證實。