日本半導體設備大廠中國營收驟降10%：一場由政策、國產替代與AI需求交織的完美風暴

日本頂尖的半導體設備製造商報告了在中國市場的歷史性銷售衰退，這是一場完美風暴的結果：北京大力推動本土自主研發、日本自身的出口管制，以及全球晶片需求向AI領域的結構性轉移。以下將分析事件的成因、產業如何應對，以及未來潛在的風險。

什麼原因導致中國銷售額下滑10%

日本前五大半導體設備製造商——東京電子（TEL）、愛德萬測試（Advantest）、斯庫林集團（Screen Holdings）、迪思科（Disco）及國際電氣（Kokusai Electric）——在截至2026年3月31日的財年裡，合計在中國的銷售額較去年同期下滑了10%，這是此類紀錄首次出現。主要有兩股力量在推動這波衰退：

北京的國產化產業政策。 中國政府正以巨額補貼扶植國內設備替代方案，直接壓縮了外國供應商的市場空間。中國的國產設備在某些領域已逐步追上，侵蝕了日本、美國和歐洲設備巨頭過去數十年建立的市佔率。

日本的出口管制。 自2023年7月起，日本經濟產業省（METI）將23種先進半導體製造設備列入管制出口清單，根據《外匯及外國貿易法》要求所有出口目的地都必須取得許可。這些與美國施壓協調一致的管制措施，封鎖了最先進設備向中國的銷售，實際上等同於對尖端工具實施了事實上的禁令。

以東京電子（TEL）為例，衝擊十分顯著：僅在2026財年第三季，其對中國的銷售額就從2794億日圓驟降至1755億日圓，且中國在TEL整體營收中的佔比下降了8.5個百分點至31.8%。從2025財年到2026年中期，TEL的中國營收佔比已從約44%下降到約30%。

企業如何應對：AI需求驅動 + 地理區域轉移

企業正以AI相關生產設備的暴增需求，以及將重心轉向韓國與台灣，來彌補在中國的業績缺口。

AI驅動的需求正蓬勃發展。 全球半導體設備銷售在2025年達到創紀錄的1350億美元，年增15%，主要動能來自於AI生成式應用所需的先進邏輯晶片和高頻寬記憶體（HBM）的投資。東京電子表示，對於用於AI伺服器的尖端技術需求「非常強勁」，並預期DRAM投資在2026下半年將持續以兩位數百分比成長。該公司預測，到2026財年，AI相關需求將佔其營收的40%。

迪思科（Disco）主要生產用於切割矽晶圓的研磨機和切割機，已成為全球AI晶片供應鏈中的關鍵角色。在截至2025年12月31日的九個月期間，其淨銷售額增長了11.5%，淨利潤增長了8.7%，主要受惠於台積電、SK海力士和三星的資本支出。

區域再平衡正在加速。 東京電子2026財年第三季的業績顯示，韓國在其淨銷售額中的佔比季增6個百分點，達到27.1%。在2025財年，韓國和台灣的佔比分別提高了4.9和2.4個百分點，達到22.4%和20.7%。斯庫林集團和迪思科也呈現類似的發展模式。

技術領先地位作為護城河。 TEL在2025年初成功部署了用於2奈米晶片的「低溫蝕刻」技術，提高了製程精度，也拉高了中國競爭對手的進入門檻。該公司在關鍵設備領域維持著近乎壟斷的地位——例如在塗佈顯影設備方面擁有約88%至90%的全球市佔率——這為其提供了中國替代方案難以匹敵的定價能力。

風險：中國自主化可能導致永久性的市場流失

分析師認為，日本供應商可能面臨被永久排除在中國市場之外的結構性風險：

加速的本土自給率目標。 中國正以2026年達到半導體設備與材料40%自給率為目標，並已將40家日本企業列入其出口管制及「不可靠實體清單」。中國專家將日本的管制措施定性為「反效果」——反而強化了日本原本想打壓的中國本土產業。

報復性管制措施。 2026年1月，中國商務部（MOFCOM）立即生效地對銷往日本的兩用物品實施出口管制，禁止向日本軍事最終用戶出貨，並廣泛限制材料流動。這些措施涵蓋了稀土及其他中國在全球加工領域佔主導地位的關鍵材料，對日本供應鏈構成中斷威脅。

機會窗口正在縮小。 日本設備製造商營收中來自中國的佔比正在結構性地下滑。分析師警告，一旦中國國產替代技術成熟，想要重新奪回市佔率將十分困難。問題已不再是日本是否會失去在中國的市場，而是如果未來管制鬆綁，能有多少生意會回來。

結論

日本的晶片設備製造商正處於一個歷史性的轉折點。中國銷售額10%的下滑絕非偶然波動，而是由政策、地緣政治和工業競爭共同驅動的結構性轉變。產業目前能透過轉向AI相關設備並進行地理區域分散來維持營收，但被永久排除在已連續六年蟬聯全球最大半導體設備市場的中國之外——這個風險依然是其面臨的最大威脅。

隨著中國國產生態系日益成熟，以及報復性管制措施的升級，日本供應商正面臨著一個單靠任何程度的AI需求都無法完全解決的戰略性挑戰。