這場盛況的規模難以輕描淡寫。全球半導體營收去年已突破8000億美元,2026年正朝1.3兆美元急速邁進。市場研究機構顧能(Gartner)也獨立報告年增率高達64%。
Rasgon指出,美國四大雲端巨頭——亞馬遜、微軟、Google和Meta——2026年資本支出總計約7250億美元,其中絕大多數投入AI基礎設施。記憶體價格已垂直攀升:進入2026年時,DRAM價格季增約90%。
Rasgon最引人注目的觀察之一是他所謂的「打地鼠效應」——瓶頸在整個芯片供應鏈上逐一爆發。「一切都被AI算力貪得無厭的需求所拖動。我職業生涯中從未見過這種規模,」Rasgon感嘆。
他追蹤了短缺的擴散路徑:從GPU加速器開始,接著蔓延到HBM記憶體,然後是半導體製造設備、網路與光學元件、功率芯片,如今連CPU也供不應求。
一個具體例子足以說明需求之強勁:連一度庫存價值歸零的英特爾(Intel),如今庫存也全部售罄。客戶甚至告訴英特爾:「我們不在乎,只管賣給我們就好」。
高頻寬記憶體(HBM)是關鍵瓶頸之一。HBM佔AI芯片超過85%的矽面積。由於堆疊良率與邏輯晶片損耗,製造1GB HBM所需的矽面積大約是標準DRAM的四倍。這項數學計算解釋了為何記憶體供給始終跟不上GPU需求,以及為何記憶體定價已成為芯片成本的主導因素。
Rasgon點出一個令人驚訝的數據:在一個72顆GPU的機櫃中,內含的36顆CPU為輝達(Nvidia)創造約200億美元的CPU營收。這說明AI建設浪潮所創造的芯片需求遠不止GPU加速器本身。
Rasgon強調,市場焦點正從模型訓練轉向AI推論——這是實現商業化變現的核心路徑。他以Anthropic營收從90億美元飆升至300億美元為例,直接證明此一轉變。隨著AI模型從研究項目進入生產環境,推論所需的算力終將遠超過訓練負載。
投資者常問:客製化ASIC芯片(如博通生產的)是否會取代輝達的GPU?Rasgon認為,在持續增長的市場中,兩者將長期共存。他的分析框架是:可編程GPU更適合研究與探索型推論,而ASIC則擅長可預測、高流量的推論工作。整體市場規模足以同時吸納兩者。
Rasgon以一個清醒的結論收尾。最終限制因素不是芯片、不是記憶體、也不是網路——而是能源。AI基礎設施需要美國電網容量每年增長約5%,才能支撐目前的成長軌跡。這對幾十年來幾乎沒有新增容量的電網來說,是極其嚴峻的考驗。
他認為,下一波AI創新與瓶頸必然落在能源生產、冷卻和核電領域。如果沒有大規模電網投資,超級週期本身就可能觸及電力天花板。
Rasgon的訊息清晰明確:只要AI需求不發生斷崖式崩跌,半導體超級週期就是真實且可持續的。但投資機會的性質正在改變。GPU股票的「easy money」階段或許已過,一個更複雜的投資格局正在形成——不論是HBM、功率芯片還是能源基礎設施,哪個環節出現「瓶頸」,財富就可能流向那裡。
這場盛況的規模難以輕描淡寫。全球半導體營收去年已突破8000億美元,2026年正朝1.3兆美元急速邁進。市場研究機構顧能(Gartner)也獨立報告年增率高達64%。
Rasgon指出,美國四大雲端巨頭——亞馬遜、微軟、Google和Meta——2026年資本支出總計約7250億美元,其中絕大多數投入AI基礎設施。記憶體價格已垂直攀升:進入2026年時,DRAM價格季增約90%。
Rasgon最引人注目的觀察之一是他所謂的「打地鼠效應」——瓶頸在整個芯片供應鏈上逐一爆發。「一切都被AI算力貪得無厭的需求所拖動。我職業生涯中從未見過這種規模,」Rasgon感嘆。
他追蹤了短缺的擴散路徑:從GPU加速器開始,接著蔓延到HBM記憶體,然後是半導體製造設備、網路與光學元件、功率芯片,如今連CPU也供不應求。
一個具體例子足以說明需求之強勁:連一度庫存價值歸零的英特爾(Intel),如今庫存也全部售罄。客戶甚至告訴英特爾:「我們不在乎,只管賣給我們就好」。
高頻寬記憶體(HBM)是關鍵瓶頸之一。HBM佔AI芯片超過85%的矽面積。由於堆疊良率與邏輯晶片損耗,製造1GB HBM所需的矽面積大約是標準DRAM的四倍。這項數學計算解釋了為何記憶體供給始終跟不上GPU需求,以及為何記憶體定價已成為芯片成本的主導因素。
Rasgon點出一個令人驚訝的數據:在一個72顆GPU的機櫃中,內含的36顆CPU為輝達(Nvidia)創造約200億美元的CPU營收。這說明AI建設浪潮所創造的芯片需求遠不止GPU加速器本身。
Rasgon強調,市場焦點正從模型訓練轉向AI推論——這是實現商業化變現的核心路徑。他以Anthropic營收從90億美元飆升至300億美元為例,直接證明此一轉變。隨著AI模型從研究項目進入生產環境,推論所需的算力終將遠超過訓練負載。
投資者常問:客製化ASIC芯片(如博通生產的)是否會取代輝達的GPU?Rasgon認為,在持續增長的市場中,兩者將長期共存。他的分析框架是:可編程GPU更適合研究與探索型推論,而ASIC則擅長可預測、高流量的推論工作。整體市場規模足以同時吸納兩者。
Rasgon以一個清醒的結論收尾。最終限制因素不是芯片、不是記憶體、也不是網路——而是能源。AI基礎設施需要美國電網容量每年增長約5%,才能支撐目前的成長軌跡。這對幾十年來幾乎沒有新增容量的電網來說,是極其嚴峻的考驗。
他認為,下一波AI創新與瓶頸必然落在能源生產、冷卻和核電領域。如果沒有大規模電網投資,超級週期本身就可能觸及電力天花板。
Rasgon的訊息清晰明確:只要AI需求不發生斷崖式崩跌,半導體超級週期就是真實且可持續的。但投資機會的性質正在改變。GPU股票的「easy money」階段或許已過,一個更複雜的投資格局正在形成——不論是HBM、功率芯片還是能源基礎設施,哪個環節出現「瓶頸」,財富就可能流向那裡。