三星的豪賭：Galaxy A系列擬用中國DRAM，背後是成本危機、內部齟齬與重重風險

三星正在考慮什麼？

三星MX部門計畫從中國製造商——最可能的就是長鑫存儲（CXMT）——採購低成本LPDDR5X記憶體，用於在中國銷售的中低階Galaxy A系列機型。此舉旨在零組件成本飆升的環境下，大幅降低物料清單（BOM）成本。對於相關報導，三星的官方回應是「無法確認」。

三星為何採取此策略？

有三股相互交織的壓力推動了這個決定：

• 「晶片通膨」與MX部門的鉅額虧損預期：AI資料中心的需求排擠了行動裝置記憶體的產能，導致DRAM價格飆升。多家韓國券商預測，三星MX部門在2026年第二季可能出現2千億至1兆韓元（約15億至75億美元）的營業虧損。
• 中國市場市佔率崩跌：三星智慧型手機在中國的市佔率已萎縮至僅約0.6%。然而，競爭對手如小米、OPPO等因自身成本壓力而削減出貨量，遺留下的市場空缺，讓三星看到機會，希望能以更低價的產品填補。
• 採用中國零組件的先例：三星已為Galaxy A57採用了中國華星光電（CSOT）的OLED面板，摺疊機的轉軸與相機模組也轉向中國供應商。採用中國DRAM僅是這項既有模式的延伸。

內部齟齬：三星與自己的戰爭

最戲劇性的衝突來自三星內部。自家的半導體（DS）事業部——全球最大的DRAM製造商——選擇將利潤置於手足之情之上。

• DS拒絕MX的長期合約請求：在2025年底，MX部門曾向DS提出一年期以上的DRAM供應合約，但遭到拒絕。DS堅持按季、以現貨價格重新協商，優先供應利潤更高的HBM和伺服器DRAM，而非服務內部手機客戶。
• MX被迫向外尋求貨源：在穩定內供受阻後，MX轉向美光（Micron）採購DRAM，據傳Galaxy S26初期出貨中有一半採用美光產品。如今轉向中國供應商，成了下一步看似合理、但風險更高的選擇。
• 結構性矛盾：DS以更高市場價格對外銷售DRAM所賺取的利潤，遠高於以折扣價提供給MX。這使得三星內部兩個最具權勢的部門之間，存在著根本性的利益衝突。

三星官方曾否認了內部紛爭的報導，稱其「毫無根據」。然而，業界消息人士及後續發展均顯示，矛盾確實存在。

業界疑慮與潛在風險

即使內部問題得以解決，這項策略仍面臨嚴峻挑戰：

• CXMT的定價矛盾：此計畫的核心假設是中國DRAM更便宜。然而，多份報告指出，CXMT的價格也隨著市場大盤水漲船高。甚至有消息稱，CXMT對DDR5的報價比三星自己還高，這從根本上動搖了整個計畫的合理性。
• 可靠性與效能差距：CXMT的DRAM技術據估計落後韓國領先同業2到5年。其晶片在三星的高標準、大規模手機應用中，尚未得到充分驗證。
• 安全認證與驗證門檻：大型科技公司要採用中國記憶體，必須通過三道難關：安全認證、供應鏈驗證、以及產品驗證。這些實際限制可能延宕甚至阻礙合約的簽訂。
• 無法保證市佔率復甦：分析師指出，三星在中國的問題根源在於品牌形象與生態系統，不僅是價格因素。在中低階手機中改用更便宜的中國零組件，可能不足以挽救其僅剩0.6%的市佔率。

外部因素：中國半導體崛起

三星的潛在轉變，正值CXMT爆炸性成長的時代背景。

• CXMT的市佔率：CXMT的全球DRAM市佔率已從極低的水平，成長至2026年第一季的約8%，成為全球第四大DRAM製造商。野村證券（Nomura）預測，到2028年CXMT的全球市佔率可能達到18%。
• 中國供應鏈的深化：CXMT已簽訂了一份價值約30億美元的多年供應合約，其在上海證券交易所的首次公開發行（IPO）更是中國半導體自給自足運動的標誌性事件。惠普、戴爾、聯想等全球OEM廠商已在評估或採用CXMT的模組。
• 地緣政治風險：三星這項計畫帶有美中貿易戰的風險。美國已限制先進晶片製造設備出口至中國的晶圓廠，三星若加深對中國記憶體供應鏈的依賴，可能必須權衡來自華盛頓的政治反彈。

結論：三星MX部門正考慮採用中國DRAM，這是在自身DS部門追求利潤極大化、中國市佔率僅剩0.6%，又面臨季度巨虧壓力下的一次「絕望的長傳」。然而，這並非穩操勝券。CXMT的價格優勢可能正在消退，品質與安全疑慮尚待解決，而內部的DRAM分配矛盾也從未如此尖銳。這場賭博的結局，將對三星、智慧型手機市場以及全球記憶體晶片產業的權力版圖產生深遠影響。