Vultr 率先推出 AMD Helios 雲端機櫃：72 顆 GPU、31 TB HBM4，2027 年正式部署

單櫃規格：72 顆 GPU、31 TB HBM4、1.67 PB/s 頻寬

Vultr 部署的 AMD Helios 機櫃提供一個高密度、整合式的 AI 運算平台，其規格如下 ：

• 72 顆 AMD Instinct MI455X GPU，採用新一代 CDNA 架構
• 每機櫃最高 31 TB HBM4 記憶體（每顆 MI455X 配備 432 GB HBM4）
• 每機櫃最高 1.67 PB/s 記憶體頻寬
• 2.9 exaFLOPS (FP4) 推論效能與 1.4 exaFLOPS (FP8) 訓練效能——均為 AMD 官方數據，尚未經獨立基準測試
• 18 顆 AMD EPYC CPU（第六代「Venice」處理器）
• AMD Pensando 網路技術，專為無損、高吞吐量的 AI 集群設計
• Scale-up 互連架構：260 TB/s UALink over Ethernet
• Scale-out 互連架構：43 TB/s UEC-aligned Ethernet（基於開放標準）
• ROCm 7 軟體堆疊
• 支援直接液體冷卻 (DLC) 選項

此機櫃為 7,000 磅重的雙倍寬度機櫃，最高耗電 245 kW 。

EPYC「Venice」CPU 與 Pensando 網路技術的整合

Helios 機櫃整合了 18 顆第六代 AMD EPYC「Venice」CPU——每四顆 GPU 搭配一顆 CPU，分散在 18 個運算托盤中——並透過 AMD Pensando 網路硬體連接，以實現無損、高吞吐量的 AI 集群通訊 。這種將 GPU、CPU、網路與軟體整合為單一系統的協同最佳化晶片方案，是 AMD 首款真正的機櫃級 AI 平台，也是其對 Nvidia Vera Rubin NVL72 最直接的回應 。

部署時程：2026 年第四季開放預購，2027 年至 2028 年正式部署

• 保留容量預購於 2026 年第四季開放
• MI455X GPU 預計於 2026 年第四季出貨
• Vultr 上的 Helios 部署計畫涵蓋 2027 年至 2028 年

工程樣品與限量 Helios 生產將於 2026 年下半年出貨，全面量產及首批 AI 代幣預計要到 2027 年第二季才會實現 。

部署選項：裸機、虛擬化執行個體與 Kubernetes

Vultr 為 Helios 平台提供三種部署模式 ：

• 裸機 (Bare Metal)——直接存取實體 GPU 伺服器
• 虛擬化執行個體 (Virtualized Instances)——透過 Vultr Console 與 API 提供可組合的雲端基礎設施
• Kubernetes——透過免費的 Vultr Kubernetes Engine (VKE) 控制平面，實現可重複的雲端原生 AI 部署與擴展

客戶還可以使用 Vultr Clusters（自助服務），搭配 Slurm 或 Kubernetes 工作排程器，以及用於 GPU 健康監控的可觀測性套件 。Vultr 正將新系統定位於模型訓練、推論、微調與代理型 AI，協助企業從試點專案邁向正式生產 。

AMD Helios 在雲端領域的廣泛動能

Microsoft Azure

2026 年 7 月 20 日——Vultr 發布公告的三天前——Microsoft 宣布將大規模在 Azure 上部署 AMD Helios 機櫃級解決方案，用於前沿模型 AI 推論、客戶應用程式以及 Microsoft 自身的 AI 服務 。大規模部署計畫於 2026 年下半年 進行 。此擴充合作涵蓋 Instinct GPU、EPYC CPU、Pensando 網路技術與 ROCm 軟體 。Microsoft 官方部落格提到三個新的 Azure VM 系列：HDv2、HXv2 以及 ND MI455X v7 。

其他已公布客戶

• Anthropic 宣布建立策略合作夥伴關係，將在 Helios 機櫃級系統中部署高達 2 GW 的 AMD Instinct MI450 系列 GPU
• Meta 與 OpenAI 也被列為 Helios 客戶
• TensorWave 將營運一個完全基於 AMD 的 AI 雲端，架構於 Helios 機櫃之上
• Alignment Engine 計畫在俄亥俄州資料中心部署 Helios
• Schneider Electric 共同開發了經過驗證的 Helios 部署參考設計

HPE

現有證據無法直接證實 2025 年 12 月 HPE 的協議或其 2026 年的上市時程。未找到該主張的具體來源。

競爭態勢：AMD 的機櫃級策略 vs. Nvidia

AMD Helios 直接與 Nvidia 的 Vera Rubin NVL72 競爭 。關鍵差異點如下：

• 記憶體領先優勢：每機櫃 31 TB HBM4（72 顆 GPU × 每顆 432 GB），而 Nvidia Rubin 約為 20 TB——每顆 GPU 容量優勢約 50% 。每機櫃記憶體頻寬約為 1.67 PB/s 。
• 紙上規格 vs. 實際表現：The Register 指出，Helios 在「紙面上」比 Vera Rubin 更大、更快，但 AMD 尚未在實際部署中證明其效能 。
• UALink over Ethernet（260 TB/s scale-up）：AMD 針對 Nvidia 專有 NVLink 推出的開放標準替代方案。UALink 是基於 Ethernet 的開放產業標準 。
• UEC-aligned Ethernet（43 TB/s scale-out）：Helios 使用 Ultra Ethernet Consortium (UEC) 對齊的 Ethernet 進行開放式 scale-out 網路連接，避開了專有的 InfiniBand 。
• 開放標準定位：AMD 將 Helios 定位為 Nvidia 垂直整合機櫃級系統的更開放、基於標準的替代方案，旨在吸引尋求供應商多元化的超大規模雲端服務商與雲端供應商 。
• 訓練效能差距：多篇報導指出，儘管 Helios 在記憶體與推論規格上領先，但其訓練效能仍落後 Nvidia 的產品，且所有數據均為供應商提供，尚未經獨立基準測試驗證 。
• 定價：Helios 機櫃每單位標價約 525 萬美元 。