英特爾攜手藍思科技揭密TGV玻璃封裝：AI晶片效能突破的關鍵

2026年7月24日——就在英特爾公布Q2 2026財報的隔天——英特爾與藍思科技宣布簽署一份非約束性合作備忘錄（MoU），將共同開發以玻璃基板為基礎的先進半導體封裝技術，核心圍繞玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）技術，鎖定AI、資料中心與邊緣運算應用 。這項合作顯示英特爾正積極為次世代封裝尋找製造夥伴，並藉AI需求推動的營收動能加速轉型。

161億美元的Q2 2026財報背景

英特爾Q2 2026營收達161億美元，年增25%——創下自2011年以來最快的季度成長率——超越分析師預測的143.3億美元 。調整後每股盈餘（EPS）為0.42美元，遠高於市場共識的0.21美元，已是連續第七季超越財測 。營收成長主要來自「對運算能力的空前需求」，尤其是資料中心與AI領域 。MoU在隔天對外揭露，凸顯英特爾將這項合作視為維持AI成長動能所需的封裝基礎設施布局。

合作重點與TGV對AI晶片的角色

TGV（玻璃通孔） 是一種封裝技術，透過玻璃基板建立垂直電氣連接，取代傳統有機或矽中介層。玻璃基板具備以下優勢：

• 更細的互連間距與更高密度：滿足AI晶片在邏輯、記憶體與小晶片（chiplet）之間大量數據傳輸的需求
• 更好的訊號完整性與功耗效率：在高頻運作下表現尤佳
• 優異的尺寸穩定性：適合資料中心加速器所需的大型封裝

根據TrendForce的分析，英特爾早在2023年就將玻璃基板納入先進封裝藍圖，並於2026年1月在NEPCON Japan首次展示結合EMIB封裝與玻璃核心基板的樣品 。

本MoU將TGV先進封裝列為討論的首要重點，涵蓋通孔成型、高精度雷射加工、金屬填充通孔沉積、多層互連佈線等領域 。除TGV外，雙方也將探索AI PC結構件、資料中心伺服器散熱方案，以及邊緣/具身AI機器人硬體等合作機會 。

雙方分工

公司	角色與貢獻
英特爾	提供半導體架構設計、可製造性設計（DFM）指引、基準測試方法與驗證框架 。英特爾在先進封裝與半導體架構上擁有深厚專業 。
藍思科技	貢獻精密玻璃加工、高精度雷射製造、微孔成型、金屬化沉積及大規模量產能力 。藍思科技是製造與材料工程方面的合作夥伴。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示：「英特爾在半導體架構與先進封裝技術上擁有深厚專業，而藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造與大規模生產方面具備世界級能力。雙方攜手，有機會探索次世代半導體封裝解決方案。」

此MoU為非約束性，效期一年，任何量產或最終商業協議都需另行簽署正式合約 。

藍思科技在玻璃基板的進展

藍思科技已具備以下基礎：

• 建立相關試產線，並已開始進行先進玻璃基板的樣品試生產
• 已向部分潛在客戶交付樣品進行評估，其中一些已通過初步概念驗證，進入技術測試階段
• 已規劃並開始興建一座專用的3萬平方公尺玻璃基板廠房及相關生產線，為未來量產打下基礎

該公司指出，TGV先進封裝尚未對其營運成果產生實質影響，且量產或預期效益何時實現存在「重大不確定性」。

策略意義

這項合作讓英特爾得以借助藍思科技在精密玻璃製造與規模化上的成熟實力（藍思科技是蘋果玻璃與藍寶石元件的主要供應商），而藍思科技則可藉此進入全球半導體供應鏈。在英特爾創下15年來最強季度營收之際宣布此MoU，顯示英特爾正將AI驅動的營收動能投入次世代封裝技術，以在與台積電、三星的先進封裝競賽中維持競爭力。