英特爾正式承諾14A製程2028年量產

陳立武在財報會議上表示：「由於外部客戶進展令人鼓舞，加上我們內部產品需求增加，我們仍按計劃在2027下半年進行14A內部產品的風險試產，並在第二季做出決定，完全承諾於2028年啟動高量產。」

技術進展：同期表現超越18A

英特爾提供了多項14A節點的技術更新：

• 良率爬坡：14A處於早期良率階段。根據摩根士丹利（Morgan Stanley）研究，其缺陷密度（D0）約為0.5。早期階段的爬坡特性優於英特爾先前的18A節點 。
• 高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）：英特爾已確認，14A的設計將業界首次在半導體高量產中採用高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術 。這是相較於台積電的關鍵競爭優勢，因為台積電預計要到更後面的節點才會部署High-NA EUV。
• 製程設計套件（PDK）：英特爾已發布0.5版的製程設計套件（PDK）供測試晶片使用，並正朝0.9版 PDK邁進。陳立武稱0.9版 PDK為14A製程的「聖盃」（Holy Grail），預計 2026年10月 提供給外部客戶 。
• 背面供電技術（Backside Power）：該節點將採用增強版的英特爾背面供電傳輸架構，建立在18A首次部署的PowerVia技術基礎上 。
• 效能信心：陳立武強調，14A在效能、功耗、密度、成本和交貨時程這五大核心面向具有競爭力 。

與近期晶圓代工歷史形成鮮明對比的是，英特爾表示14A在缺陷密度和電晶體效能指標上，其同期開發狀況優於18A 。

資本支出：200億美元且仍在增加

英特爾將2026年資本支出預測從180億美元上調至 200億美元，主要受AI資料中心需求激增以及建設14A產能的需求驅動 。

財務長戴夫·辛斯納（Dave Zinsner）此前曾表示，在確保客戶之前，會對14A的產能支出保持克制。他曾告訴分析師：「我們對14A的克制是因為它與晶圓代工客戶緊密相關。在確認有客戶能滿足該需求之前，大規模擴產是沒有意義的。」

然而，在第二季的電話會議中，陳立武表示公司現已「完全承諾」，並將隨著客戶動能出現而逐步增加支出 。

此次資本支出增加反映了英特爾的策略：將更多資金用於製造工具（特別是High-NA EUV），同時在短期內減少新建無塵室的支出 。

重大客戶斬獲：Tesla確認，Apple尚未證實

Tesla（已確認）

在4月22日的Tesla財報電話會議上，伊隆·馬斯克（Elon Musk）透露，Tesla計劃在其位於奧斯汀的 Terafab AI晶片設施中，採用英特爾的14A製程進行晶片生產，使Tesla成為英特爾最先進節點的首個命名外部客戶 。

這筆交易涵蓋Tesla客製化的 AI6晶片，是英特爾晶圓代工業務迄今為止最大的勝利 。馬斯克形容英特爾是「Terafab擴張的關鍵合作夥伴」，此合作關係也延伸至SpaceX和xAI 。

Tesla的勝利意義重大，因為就在幾週前，英特爾還曾警告，若沒有外部客戶對14A的承諾，可能會完全退出晶圓代工業務 。

Apple（未經證實 / 初步階段）

多份報導指向潛在的Apple交易，但兩家公司均未提供確鑿的確認：

• 《華爾街日報》於2026年5月8日報導，Apple與英特爾達成了一項 初步的晶圓代工協議，由英特爾為Apple製造晶片 。
• 與此同時，TrendForce報導指出，Apple正在評估英特爾的 18A-P 製程（而非14A）用於未來的M系列晶片 。
• 4月，美國總統川普曾公開表示Apple已同意與英特爾合作製造處理器，但Apple和英特爾均未證實此交易 。

目前證據顯示，任何Apple的合作短期內可能瞄準18A-P，而非14A。蘋果據傳正在評估用18A-P生產下一代M系列晶片 。

關鍵區別在於：如果Apple真的轉向英特爾，很可能會從18A-P（1.8nm節點的效能增強版）開始，而非更先進的14A節點。

Q2 2026財報背景：財務基礎

英特爾強勁的2026年第二季業績為14A承諾提供了財務基礎：

• 營收年增 25%，由AI資料中心對其伺服器CPU的需求驅動 。
• 第三季財測落在 158至168億美元，遠高於分析師預期 。
• Intel 7、Intel 3 和 18A的產量均超過內部目標；18A-P已進入風險試產 。
• 公司簽署了為期三到五年的資料中心CPU和XPU供應協議 。

陳立武表示，對英特爾自家CPU的「非凡需求」，加上令人鼓舞的外部客戶進展，給了公司完全資助並承諾14A高量產的信心 。

改善的財務狀況至關重要，因為14A需要巨額資本投資。正如陳立武在2026年初所指出的：「14A資本成本的增加，清楚地表明我們需要英特爾產品事業和一個有意義的外部客戶，才能從投入的資本中獲得可接受的回報。」

成敗關鍵

英特爾的14A承諾伴隨著巨大壓力。該公司現在有大約兩年的時間來證明客戶會下足夠的訂單，以證明這項投資的合理性 。

這個時間表也與美國的政策期限交織在一起：簽署成為法律的、提高至35%的先進製造投資稅收抵免，僅適用於 2026年12月31日之前 開始建設的晶圓廠；在2027年動工的項目將無法獲得任何稅收優惠 。

隨著Tesla已確認，而Apple可能正在評估18A-P而非14A，英特爾的晶圓代工策略仍仰賴為其最先進節點贏得更多高量產客戶。陳立武已表示，隨著公司敲定0.9版 PDK，有多個外部客戶正在排隊等待 。