旗艦級型號為 EPYC 9006 SP7。其核心規格代表了顯著的世代躍進:
| 規格 | 說明 |
|---|---|
| 最高核心 / 執行緒 | 256 個 Zen 6c 核心 / 512 執行緒,或 96 個全尺寸 Zen 6 核心,時脈可達 5.0 GHz |
| 最高 L3 快取 (標準) | 最高 512 MB(基礎 Zen 6c 配置) |
| 最高 L3 快取 (Venice-X) | 搭配 3D V-Cache 技術,最高可達 1152 MB |
| 記憶體頻寬 | 透過 16 個記憶體通道,最高可達 1.6 TB/s |
| 記憶體類型 | DDR5-8000 與第二代 MRDIMM-12800 (12,800 MT/s) |
| PCIe | 業界首款支援 PCIe Gen 6 (64 GT/s) 與 CXL 3.1 的伺服器 CPU |
| TDP (熱設計功耗) | 最高 600W |
AMD 詳細介紹了 Venice 系列中的四種不同子系列。每一種都針對不同的工作負載進行設計,並有各自的上市時程 :
| 變體 | 插槽 | 最高核心數 (Zen 6c) | 記憶體 / I/O | 目標工作負載 | 上市時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| EPYC 9006 SP7 | SP7 | 最高 256 個 Zen 6c / 96 個 Zen 6 | 16 通道 DDR5-8000 / MRDIMM-12800, PCIe Gen 6 | 高效能 AI 代理執行、HPC | 2026 年第四季 |
| EPYC 9006 SP8 | SP8 | 8 至 ~192 個 Zen 6c | 8 通道 DDR5, 128 條 PCIe Gen 6 通道 | 主流企業級伺服器 | 2027 年上半年 |
| EPYC 9006X SP7 (Venice-X) | SP7 | 最高 96 核心 + 3D V-Cache | 16 通道 MRDIMM-12800 / DDR5-8000; 最高 1152 MB L3 快取 | HPC、AI 前置處理、對快取敏感的工作負載 | 2027 年下半年 |
| EPYC 9006 LP / Verano | SP7 (低功耗) | 最高 72 個 Zen 6c | 低功耗 DDR5 / LPDDR5X | AI 主機節點、受功耗限制的機櫃 | 2027 年下半年 |
命名說明: 低功耗版本的官方名稱為 EPYC 9006 LP。部分媒體將其代號稱為「Verano」。「Venice-X」則是搭載 3D V-Cache 型號 (EPYC 9006X SP7) 的官方名稱 。
AMD 在主題演講中提出了多項大膽的效能數據,將 Venice 定位為直接對抗 Nvidia 資料中心 CPU 的產品 :
請注意,這些數據為 AMD 在主題演講中自行公布的測試結果 。實際表現有待樣品廣泛流通後的獨立評測驗證。
Venice CPU 是 AMD 在本次活動中同步發表的 Helios 機櫃級 AI 系統的核心組件 。Helios 是 AMD 首款完全整合的機櫃級平台,旨在與 Nvidia 的同級產品競爭。
依據 AMD 官方規格,每個 Helios 機櫃的組成如下 :
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