AMD 第六代 EPYC 9006「Venice」正式亮相：256 核、2nm 製程、四種變體，聯手 Helios 機櫃系統直攻 AI 市場

在 2026 年 7 月 22 至 23 日於舊金山舉辦的 Advancing AI 2026 主題演講上，AMD 正式揭開了第六代 EPYC 9006 系列伺服器處理器（代號「Venice」）的神秘面紗。這次發表內容涵蓋了從底層製程、核心架構、四種不同定位的版本、相較於前代與競爭對手的效能表現，以及該晶片作為全新 Helios 機櫃級 AI 系統之 CPU 骨幹的關鍵角色。以下為根據官方資料與業界報導的完整整理。

製程節點與架構

EPYC 9006「Venice」系列是業界首款達到量產階段的 x86 伺服器 CPU，並採用台積電的 2nm 製程 。它基於兩種核心架構：Zen 6（標準、高時脈核心）和 Zen 6c（密集、最佳化面積的核心）。旗艦型號整合了約 2030 億個電晶體，其中運算晶片（Compute Chiplet）採用 2nm 製程，而 I/O 晶片則採用 6nm 製程 。

旗艦型號核心數、快取與關鍵規格

旗艦級型號為 EPYC 9006 SP7。其核心規格代表了顯著的世代躍進：

規格	說明
最高核心 / 執行緒	256 個 Zen 6c 核心 / 512 執行緒，或 96 個全尺寸 Zen 6 核心，時脈可達 5.0 GHz
最高 L3 快取 (標準)	最高 512 MB（基礎 Zen 6c 配置）
最高 L3 快取 (Venice-X)	搭配 3D V-Cache 技術，最高可達 1152 MB
記憶體頻寬	透過 16 個記憶體通道，最高可達 1.6 TB/s
記憶體類型	DDR5-8000 與第二代 MRDIMM-12800 (12,800 MT/s)
PCIe	業界首款支援 PCIe Gen 6 (64 GT/s) 與 CXL 3.1 的伺服器 CPU
TDP (熱設計功耗)	最高 600W

四種規劃中的變體

AMD 詳細介紹了 Venice 系列中的四種不同子系列。每一種都針對不同的工作負載進行設計，並有各自的上市時程 ：

變體	插槽	最高核心數 (Zen 6c)	記憶體 / I/O	目標工作負載	上市時間
EPYC 9006 SP7	SP7	最高 256 個 Zen 6c / 96 個 Zen 6	16 通道 DDR5-8000 / MRDIMM-12800, PCIe Gen 6	高效能 AI 代理執行、HPC	2026 年第四季
EPYC 9006 SP8	SP8	8 至 ~192 個 Zen 6c	8 通道 DDR5, 128 條 PCIe Gen 6 通道	主流企業級伺服器	2027 年上半年
EPYC 9006X SP7 (Venice-X)	SP7	最高 96 核心 + 3D V-Cache	16 通道 MRDIMM-12800 / DDR5-8000; 最高 1152 MB L3 快取	HPC、AI 前置處理、對快取敏感的工作負載	2027 年下半年
EPYC 9006 LP / Verano	SP7 (低功耗)	最高 72 個 Zen 6c	低功耗 DDR5 / LPDDR5X	AI 主機節點、受功耗限制的機櫃	2027 年下半年

命名說明： 低功耗版本的官方名稱為 EPYC 9006 LP。部分媒體將其代號稱為「Verano」。「Venice-X」則是搭載 3D V-Cache 型號 (EPYC 9006X SP7) 的官方名稱 。

效能對比：對戰 Nvidia Vera 與 AMD Turin

AMD 在主題演講中提出了多項大膽的效能數據，將 Venice 定位為直接對抗 Nvidia 資料中心 CPU 的產品 ：

• 對比 Nvidia Vera CPU： AMD 宣稱 EPYC Venice 在 AI 推論工作負載中，其吞吐量最高可達 Nvidia「Vera」CPU 的 2.2 倍 。
• 對比 AMD 自家前代 Turin (EPYC 9005 / Zen 5)： AMD 表示，Venice 在廣泛的資料中心工作負載中，效能比前代 EPYC「Turin」(9005 系列) 提升了 1.8 倍 。
• 更廣泛的世代效能對比： Venice 的吞吐量是 2017 年第一代 EPYC (Naples) 的 18 倍 。

請注意，這些數據為 AMD 在主題演講中自行公布的測試結果 。實際表現有待樣品廣泛流通後的獨立評測驗證。

Venice 在 Helios 機櫃級 AI 系統中的角色

Venice CPU 是 AMD 在本次活動中同步發表的 Helios 機櫃級 AI 系統的核心組件 。Helios 是 AMD 首款完全整合的機櫃級平台，旨在與 Nvidia 的同級產品競爭。

依據 AMD 官方規格，每個 Helios 機櫃的組成如下 ：

• 72 顆 AMD Instinct MI455X GPU（配備 HBM4 記憶體，總容量約 31 TB）
• 18 顆 第六代 EPYC Venice CPU
• AMD Pensando「Vulcano」網路解決方案（基於 UALink）
• 聚合效能：每機櫃 2.9 EFLOPS (FP4)；雙倍寬度版本可達 3 AI Exaflops
• 聚合記憶體頻寬：每機櫃 1.4 PB/s

客戶與出貨狀態：

• 微軟於 2026 年 7 月 20 日宣布，將於 2026 年下半年在 Azure 中部署 Helios 機櫃，用於 AI 推論工作負載 。
• 其他已公開的客戶包括 Meta、OpenAI 和 Oracle 。
• 在主題演講中，AMD 表示 Helios 系統「已開始出貨」給這些客戶 。