此一轉變最早在 2026 年第一季就已透露風聲,當時執行長 Sundar Pichai 宣布計畫將 TPU 賣給「特定客戶群」,讓他們能夠在自己的設施中部署 。到了 Q2,這些出貨已經啟動,相關營收也開始入帳 。
與此同時,Alphabet 正將自家最優先的任務——通用人工智慧(AGI)研究——放在首位。Pichai 在 Q2 財報會議上表明,Alphabet 正在管理其 AI 加速器群組,優先將其用於 AGI 開發,而非全數租給雲端客戶 。這就形成了一個內在矛盾:Google 賣出的 TPU 越多,留給內部 AGI 訓練與推論工作負載的晶片就越少。最終決定對外銷售晶片,意味著 Alphabet 認為其戰略利益(鎖定企業 AI 關係、變現過剩產能、與 NVIDIA 競爭)超過了從 AGI 目標中分散運算資源的代價。
台積電的 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,是當前整個 AI 晶片產業的最大限制因子。台積電總裁魏哲家已證實,CoWoS 產能到 2026 年底都已被訂滿 。多份報告指出,由於 CoWoS 產能分配不足,Google 被迫將 2026 年的 TPU 生產目標削減約 25%——從原本預估的 400 萬顆下調至約 300 萬顆 。這意味著,無論市場需求或 Google 的設計能力有多強,其 TPU 銷售與內部使用的擴張能力,直接取決於台積電能封裝多少晶片。
以下所有財務數據均來自 Alphabet 的 Q2 2026 財報及多個可信來源:
| 因素 | 交互影響方式 |
|---|---|
| TPU 銷售(新供應商角色) | 多元化營收、與 NVIDIA 競爭,但會排擠內部使用晶片 |
| AGI 優先策略 | Pichai 明確表示將 TPU 優先保留給 AGI 研究,限制了可銷售數量 |
| CoWoS 產能瓶頸 | 台積電封裝產能限制了 TPU 總產出(約削減 25%);內部使用與外部銷售都受約束 |
| 雲端營收暴增(年增 82%) | 企業 AI 需求巨大;5,140 億美元積壓訂單證明這是長達數年的承諾需求 |
| 資本支出 1,950~2,050 億美元 | Alphabet 正積極押注 AI 基礎設施規模以搶佔此需求 |
| 負自由現金流(-59 億美元) | 這場賭注的代價:22 年來首見季度負自由現金流,引發投資人對短期報酬率的質疑 |
結論:Google 在 Q2 2026 啟動的 TPU 銷售,標誌著它從一個僅提供雲端租用的晶片製造商,轉型為直接的半導體銷售商。然而,這一步棋是在嚴格的供給限制(CoWoS)、內部晶片競爭(AGI 優先)以及驚人但消耗現金的財務規模(5,140 億美元積壓訂單 vs. -59 億美元自由現金流)之下一併運作的。
註記:文中提及的「自由現金流轉負」已由多個獨立來源交叉驗證 ,Alphabet 官方亦已確認此為自 2004 年上市以來的首次。