Google 開始賣晶片！TPU 銷售啟動，Alphabet Q2 雲端營收飆升 82%、資本支出上看 2,050 億，現金流卻創 22 年首見負值

台積電 CoWoS 封裝：卡住整個產業的瓶頸

台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能，是當前整個 AI 晶片產業的最大限制因子。台積電總裁魏哲家已證實，CoWoS 產能到 2026 年底都已被訂滿 [1, 11]。多份報告指出，由於 CoWoS 產能分配不足，Google 被迫將 2026 年的 TPU 生產目標削減約 25%——從原本預估的 400 萬顆下調至約 300 萬顆 [1, 11, 5]。這意味著，無論市場需求或 Google 的設計能力有多強，其 TPU 銷售與內部使用的擴張能力，直接取決於台積電能封裝多少晶片。

財務面貌：成長與現金燃燒的拉鋸

以下所有財務數據均來自 Alphabet 的 Q2 2026 財報及多個可信來源：

• Google Cloud 營收：248 億美元，年增 82%，較 Q1 的 63% 成長率進一步加速，並優於分析師共識預估的約 223 億美元 [9, 10]。成長動能來自企業 AI 解決方案與 AI 基礎設施需求 。
• 雲端積壓訂單：5,140 億美元，較上一季增加超過 500 億美元，與去年同期的 1,060 億美元相比暴增約 385% [9, 12]。這代表了長達數年的企業 AI 承諾工作負載。
• 2026 年資本支出預測上調：Alphabet 現在預計全年資本支出將落在 1,950 億至 2,050 億美元之間，高於先前 1,800 億至 1,900 億美元的指引 [3, 15]。這是三個月內的第二次上調 。單是 Q2 的資本支出就達到 449 億美元 。
• 自由現金流轉負：Alphabet 在 Q2 報告了 59 億美元的負自由現金流——這是自 2004 年 IPO 以來首次出現季度負值 [1, 13]。原因在於 AI 基礎設施資本支出的巨幅增長，在短期內超越了營運現金流 。

各項力量的交互作用

結論：Google 在 Q2 2026 啟動的 TPU 銷售，標誌著它從一個僅提供雲端租用的晶片製造商，轉型為直接的半導體銷售商。然而，這一步棋是在嚴格的供給限制（CoWoS）、內部晶片競爭（AGI 優先）以及驚人但消耗現金的財務規模（5,140 億美元積壓訂單 vs. -59 億美元自由現金流）之下一併運作的。

註記：文中提及的「自由現金流轉負」已由多個獨立來源交叉驗證 [13, 51, 55]，Alphabet 官方亦已確認此為自 2004 年上市以來的首次。