CuspAI 於 2026 年 7 月 20 日宣布完成 4.5 億美元 Series B 融資,估值達 26 億美元,由 Kleiner Perkins 與 NEA 共同領投,貝佐斯 Expeditions、AMD Ventures、英國主權 AI 基金等參與。 同日推出「AI 材料工廠」(AI Materials Foundry),集結 NVIDIA、Meta、三星、現代汽車等 48 個成員,目標是將材料發現週期從 10 20 年壓縮至六個月。

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2026 年 7 月 20 日,總部位於英國劍橋的 AI 材料新創 CuspAI 宣布完成 4.5 億美元的 Series B 融資,公司估值達到 26 億美元——這是歐洲 AI 公司史上規模最大的融資之一 。此輪由 Kleiner Perkins 與 NEA 共同領投,參與者包括傑夫·貝佐斯(Jeff Bezos)的家族辦公室 Bezos Expeditions、AMD Ventures、英國政府的 Sovereign AI Venture Fund、新加坡主權基金淡馬錫(Temasek)、Lux Capital 等
。僅在九個月前,CuspAI 的 Series A 估值還停留在 5.2 億美元
。
與此同時,CuspAI 啟動了「AI 材料工廠」(AI Materials Foundry),一個由 48 家工業與研究夥伴組成的聯盟,專注於加速半導體、潔淨能源與先進製造領域的 AI 設計材料開發 。以下為此交易的完整、經核實的分項解析,包括技術原理、聯盟細節、競爭對手比較,以及伴隨 26 億美元估值而來的關鍵警示:該公司目前尚未有任何商業化部署的材料
。
CuspAI 成立於 2024 年,同年 6 月即由 Hoxton Ventures 領投完成 3000 萬美元種子輪 。至 2025 年 9 月,該公司關閉了一輪由 NEA 與淡馬錫共同領投的 1 億美元 Series A,估值 5.2 億美元,參與者包括 NVIDIA 的創投部門、三星創投,以及 OpenAI 共同創辦人 Durk Kingma、Hugging Face 共同創辦人 Thomas Wolf 等天使投資人
。
新的 4.5 億美元 Series B 已於 2026 年 7 月 20 日確認。早在同年 6 月,《金融時報》即報導該公司正洽談以約 26 億美元估值募資約 4 億美元 。最終輪規模略高於初步報導,並新增了 AMD Ventures、Glade Brook Capital Partners、Lux Capital,以及英國、荷蘭(Invest-NL)與新加坡的主權投資者
。
在宣布融資的同一天,CuspAI 推出了 AI 材料工廠,這是一個全球性聯盟,旨在集結運算力、專有材料數據、實驗室產能與製造專業知識,以加速材料設計 。創始成員包括 NVIDIA、Meta、三星、現代汽車集團、應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、東京電子(Tokyo Electron)、ASMPT、3M、漢高(Henkel)、日立、JSR、默克(Merck)、AMD 等數十家企業
。
NVIDIA 提供加速運算基礎設施;Meta 的基礎 AI 研究團隊(FAIR)貢獻其原子級化學模型 。各成員公司提供專有材料數據、實驗室產能與製造需求
。聯盟的目標是將傳統上需要 10 至 20 年的材料發現時間壓縮到六個月一個循環
。
CuspAI 的核心平台名為 MIRA,它翻轉了傳統的材料發現流程 。傳統做法是先合成化合物再測試其性質;MIRA 則讓使用者先指定所需的性能特徵——例如耐熱性、導電率、二氧化碳選擇性、抗蝕刻性等——然後由生成式 AI 模型提出針對這些性質最佳化的候選分子結構。關鍵在於,系統也會評估「可製造性」,確保提出的候選物在現實中能夠被實際合成出來
。
該公司將 MIRA 形容為「物質世界的搜尋引擎」。平台會篩選龐大的化學空間,然後將頂尖候選物分配給聯盟夥伴,進行快速合成與真實世界驗證
。Series A 與 B 的投資者 NEA 如此描述此方法:「逆向設計——從目標性質出發,反向提出候選方案——然後透過快速反饋循環評估其穩定性、性能與可製造性」
。
CuspAI 由兩位具備互補專長的人士於 2024 年共同創立 :
總部位於英國劍橋,但根源可追溯至阿姆斯特丹(Welling 的所在地)。知名顧問包括「AI 教父」Geoffrey Hinton、Yann LeCun,以及前 ASML 技術長 Martin van den Brink
。
CuspAI 所處的 AI 材料新創領域正快速成長,以下是根據現有資訊的比較 :
| 公司 | 總募資金額 | 重點領域 | 方法 | 主要投資者 |
|---|---|---|---|---|
| CuspAI | ~5.8 億美元以上(3000 萬種子輪 + 1 億 Series A + 4.5 億 Series B) | 半導體、潔淨能源、先進製造 | 逆向設計生成式 AI + 聯盟實驗室網路(AI 材料工廠) | Kleiner Perkins, NEA, Bezos Expeditions, 淡馬錫, NVIDIA, AMD |
| Lila Sciences | ~5.5 億美元總額,估值約 13 億美元 | 材料 + 生命科學 + 化學 | 自主 AI 實驗室(「AI 科學工廠」),追求「科學超級智能」 | Flagship Pioneering, NVIDIA, ADIA(阿布達比) |
| Periodic Labs | 約 3 億至 6.05 億美元報導中的種子輪/Series A | 高溫超導體 | AI 科學家 + 自主實驗室,端到端實驗 | Sequoia 等(至 2025 年底大部分處於隱匿狀態) |
關鍵策略差異:CuspAI 不自建機器人實驗室,而是將物理驗證外包給聯盟夥伴。理論上這能讓它更快擴張並利用現有製造專業,但也代表它對合成環節的控制權較弱 。相較之下,Lila Sciences 與 Periodic Labs 都營運著完全自主的濕實驗室——這是一種更資本密集、端到端的方法,可能產生更緊密的預測-驗證反饋循環
。由 ChatGPT 共同創造者 Liam Fedus 與 Google DeepMind 科學家 Ekin Doğuş Çubuk 共同創立的 Periodic Labs,其目標更為狹窄(室溫超導體)
。Lila Sciences 的範疇最廣,涵蓋生物學、化學與材料
。
AI 材料工廠的可行性,關鍵取決於其「六個月發現到驗證」的週期,能否在擴展到 48 個以上夥伴——各自擁有不同的專有數據格式、相互衝突的智慧財產權利益與不同的製造限制——的情況下持續運作 。理論上,CuspAI 的中央 MIRA 平台能將合適的候選物有效地分配給合適的夥伴,但風險在於協調成本、數據共享摩擦,以及一個物理現實:無論 AI 多麼聰明,合成與測試仍然緩慢、昂貴且充滿雜訊
。
如果聯盟無法在六個月內反覆展示完整的閉環突破,這個模式可能淪為一個大規模的模擬引擎,而非真正的材料產出管線 。多個消息來源指出了一個關鍵警示:「目前,沒有任何 CuspAI 的項目已產出商業化部署的材料」
。對於一家估值 26 億美元的公司而言,承諾與實績之間的差距,將是 AI 材料工廠從宣布走向執行時必須面對的決定性問題。
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CuspAI 於 2026 年 7 月 20 日宣布完成 4.5 億美元 Series B 融資,估值達 26 億美元,由 Kleiner Perkins 與 NEA 共同領投,貝佐斯 Expeditions、AMD Ventures、英國主權 AI 基金等參與。
CuspAI 於 2026 年 7 月 20 日宣布完成 4.5 億美元 Series B 融資,估值達 26 億美元,由 Kleiner Perkins 與 NEA 共同領投,貝佐斯 Expeditions、AMD Ventures、英國主權 AI 基金等參與。 同日推出「AI 材料工廠」(AI Materials Foundry),集結 NVIDIA、Meta、三星、現代汽車等 48 個成員,目標是將材料發現週期從 10 20 年壓縮至六個月。
核心平台 MIRA 採用「逆向設計」邏輯:用戶指定所需性能,AI 生成可合成的候選分子結構,再交由聯盟夥伴進行實際驗證。