| 記憶體模型 | 透過 HBM + SRAM 動態載入模型權重 | 模型權重與計算路徑直接嵌入在遮罩式唯讀記憶體/硬連線邏輯中 |
| 靈活性 | 可透過軟體重新配置運行任何模型 | 單一模型(Gemini)——運行時無法切換模型 |
根據《The Information》的報導及相關資料,Frozen v2 的目標部署時間點最早在 2028 年 。這意味著這款晶片距離量產還有數年,將在第八代 TPU 系列(Sunfish 與 Zebrafish)部署並成熟後才會開始服役
。
新創公司 Taalas 完美展示了這種取捨在實務上的意義。2026年2月,Taalas 發表了 HC1 晶片,它將整個 Llama 3.1 8B 模型——包含每一個參數——直接編碼到晶片的電晶體電路中(使用遮罩式 ROM),完全不需要外部 HBM 來儲存權重 。
其效能數字令人震驚:
其代價同樣巨大:
Taalas 創辦人將此架構描述為結合了「遮罩式 ROM 召回架構」與 SRAM 召回架構,能在晶片上同時儲存模型並計算所有 KV 快取,完全消除了外部記憶體的資料移動 。這正是 Frozen v2 將採用的基本方法。
Google 的 AI 運算能力已緊張到極點,甚至開始對付費巨頭進行配給。以下數據清楚說明了其動機:
對 Meta 的運算容量拒絕(2026年3月): 2026年3月,Google 告知 Meta,無法供應 Meta 想要購買的所有 Gemini 運算容量 。這項短缺導致 Meta 部分內部 AI 專案延遲,並迫使 Meta 要求其工程師節省 AI tokens 的使用
。
積壓訂單數字: Google Cloud 的訂單積壓在 2026 年第一季幾乎翻倍,達到 4620 億美元,這代表需求大約是其可用處理能力的 23 倍 。執行長 Sundar Pichai 在財報電話會議上證實:「我們近期運算能力受限……如果我們能滿足需求,雲端營收本應更高」
。
更廣泛的容量壓力: Google 甚至每月從 SpaceX 租用約 9.2 億美元的 Nvidia GPU 來填補運算缺口 。Google 雲端副總裁 Amin Vahdat 在 2025 年 11 月曾表示,公司需要每六個月將 AI 容量翻倍才能滿足需求
。
這些限制直接催生了 Frozen v2:如果 Google 能讓 Gemini 推論的每瓦效率提升 6 到 10 倍,就等同於在不需要新建資料中心的情況下,將有效算力放大數倍。
Frozen v2 只是 Google 廣泛硬體策略中的一環:
2. 與 Broadcom 的長期協議(至 2031 年)。 Broadcom 提交的 SEC 8-K 文件揭露了一項長期協議,將為 Google 未來世代開發與供應客製化 TPU,以及一項至 2031 年的網路元件供應保證協議 。此外,Anthropic 也簽署了協議,自 2027 年起將獲得約 3.5 GW 的 Google TPU 容量
。
6. Ironwood(第七代 TPU)正式上線。 Ironwood 已於 2026 年 4 月正式提供給雲端客戶使用 。它採用 3nm 製程與雙晶片架構,針對支援 Gemini 生態系的 MoE 模型進行了優化
。
這類似於超大規模雲端服務商同時使用通用 CPU 處理多數工作、以及使用固定功能 ASIC(例如影片轉碼、網路卸載)處理特定高流量任務。Frozen v2 就是 AI 領域的等價物:一個與可程式化 TPU 車隊並存、專為特定目的打造的推論引擎。