Intel Nova Lake（Core Ultra Series 400）路線圖曝光：2027年分批上市、52核旗艦規格揭曉

28 核 DS 版本（推測為 i5，配備 8 顆 P 核 + 16 顆 E 核 + 4 顆 LP-E 核）最先推出，而 52 核旗艦直到 2027 年中或年底才現身——可能最晚到 9 月 。

延遲原因

• 官方目標從 2026 年底推遲至 2027 年。 Intel CEO 陳立武在 2026 年 1 月確認將於 2026 年底推出，但也提到「不斷增加的零組件成本可能會限制我們今年的客戶機會」。到 2026 年 2 月，備受信賴的爆料者（金豬升級包、HXL）回報桌上型版本已推遲至 CES 2027 。
• 不斷上漲的零組件成本與 DRAM 市場挑戰。 DRAM 價格飆升使得 DDR5 記憶體價格高昂，減緩了 Nova Lake 所需新記憶體標準的生態系統準備速度 。
• 「產品寒冬」／業界動盪。 多份報告描述消費性 PC 需求普遍下滑，以及「產品寒冬」現象，Intel 與 AMD 都將下一代桌上型 CPU 從 2026 年推遲到 2027 年 。
• 資源重新分配至 AI 伺服器晶片。 Intel 策略性地轉向 AI／資料中心伺服器處理器，移轉了製造產能與工程資源，影響了客戶端桌上型產品 。
• 晶圓供應短缺與 CPU 庫存吃緊。 Intel 坦承其「CPU 庫存處於低水位」，且供應限制影響了其充分供應客戶端市場的能力 。

關鍵架構特色

52 核雙晶片旗艦：

• 16 顆 Coyote Cove P 核心（效能核心，全新架構）
• 32 顆 Arctic Wolf E 核心（效率核心，全新架構）
• 4 顆低功耗 LP-E 核心（位於 SoC 晶片上）
• 總計：52 核心，橫跨兩個運算晶片（每個晶片 8P+16E），加上 SoC 晶片上的 LP-E 叢集

bLLC（大型末級快取）：

• 最高 288 MB 總容量（每個運算晶片 144 MB）
• 被視為 Intel 直接回應 AMD 3D V-Cache 技術的方案

TDP 與功耗：

• 52 核旗艦款 TDP 約為 175W

記憶體支援：

• 支援 DDR5-8000，需要新的高頻率記憶體套件

插座與平台：

• 全新 LGA 1954 插座——已由顯示「ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA」治具的運送／海關紀錄證實
• 需要 全新的 Z990 晶片組主機板；無法與現有 LGA 1700 或 LGA 1851 平台相容

製程節點：

• 預計將混合使用 Intel 自有節點與外部代工廠節點（確切分配尚未確認）

注意： 以上資訊皆來自洩漏的內部文件、運送清單與爆料者報告——均未經 Intel 官方證實。路線圖與規格仍可能變動。