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ASML 將 EUV 製造時間縮短 30%，目標在 2027 年前產能翻倍，紓解 AI 晶片瓶頸
ASML 將其低數值孔徑 (Low NA) EUV 光刻機的製造週期從約 22 週縮短至 15 到 16 週，降幅約 30%。這項效率提升來自工廠重新配置、平行化作業流程以及提升每台機器的晶圓產出速度。 該公司同時宣布了明確的產能擴張藍圖：預計在 2026 年出貨約 60 台 EUV 系統，2027 年產能目標提升至約 85 台（出貨約 80 台），並已開始評估在 2028 年進行另一波約 30% 的產能擴張。
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荷蘭半導體設備巨頭 ASML，作為全球唯一能生產極紫外光 (EUV) 微影系統的製造商，正發起近年來最積極的產能加速計畫。2026 年 7 月 15 日，該公司在發布優於預期的第二季財報同時，詳細說明了一項多管齊下的策略：目標是將 EUV 機台的製造時間大幅縮減約 30%，並計畫在 2027 年前將年產能擴張至約 85 台低數值孔徑 (Low-NA) EUV 系統，同時正評估在 2028 年進行再一次的產能大幅躍進。這一切的目標，就是為了直接攻擊限制全球先進 AI 晶片生產的供應瓶頸。
製造時間縮減：ASML 如何將週期縮短約 30%
ASML 的 Low-NA EUV 光刻機是工業史上最複雜的設備之一，每台造價高達約 3 億美元 。從無塵室啟動到出貨的週期時間，在幾個季度前大約需要 22 週。ASML 財務長 Roger Dassen 證實，公司目前的目標是將週期縮短至 15 到 16 週，降幅約為 30%
。
推動這項加速的具體方法包括：
- 工廠重組與平行化作業： ASML 正在重新配置無塵室，將所有空間用於生產而非暫存，並將更多組裝和測試步驟改為平行而非序列進行
。
- 精簡測試流程： 公司正在縮短測試週期，同時維持嚴格的品質標準。對於這些需要在奈米級別達到精準度的機器來說，這是一個微妙的平衡
。
- 提升每台機器的晶圓產出： 最新的 TWINSCAN NXE:3800E 機型已能達到每小時 230 片晶圓 的產能，比起前一代的 160 片有顯著提升
。這意味著每台機器能生產更多晶片，客戶在達到相同產出目標下所需的機器數量減少，進而有效放大了出貨量的效益。
- 供應鏈與零組件管理的改善： 關鍵零組件供應與最終整合階段的瓶頸正在被消除，減少機台在工廠的總停留時間
。
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大家也會問
「ASML 將 EUV 製造時間縮短 30%，目標在 2027 年前產能翻倍，紓解 AI 晶片瓶頸」的簡短答案是什麼？
ASML 將其低數值孔徑 (Low NA) EUV 光刻機的製造週期從約 22 週縮短至 15 到 16 週，降幅約 30%。這項效率提升來自工廠重新配置、平行化作業流程以及提升每台機器的晶圓產出速度。
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ASML 將其低數值孔徑 (Low NA) EUV 光刻機的製造週期從約 22 週縮短至 15 到 16 週，降幅約 30%。這項效率提升來自工廠重新配置、平行化作業流程以及提升每台機器的晶圓產出速度。 該公司同時宣布了明確的產能擴張藍圖：預計在 2026 年出貨約 60 台 EUV 系統，2027 年產能目標提升至約 85 台（出貨約 80 台），並已開始評估在 2028 年進行另一波約 30% 的產能擴張。
接下來在實務上該怎麼做？
ASML 在 2026 年 7 月 15 日公布的第二季財報表現強勁，淨銷售額達 93 億歐元（優於財測中位數 87 億歐元），毛利率為 54.0%，每股盈餘 (EPS) 為 7.59 歐元。
來源
- finance.yahoo.comChip toolmaker ASML expected to shine light on capacity and China challenges
- thenextweb.comASML plans to build EUV machines 30% faster as AI demand outstrips its ...
- ourbrand.asml.com[PDF] ASML 2025 Annual Report – Strategic report section
- conevoelec.comASML Capacity Plan: Doubling EUV Lithography Output by 2027
- reuters.comChip toolmaker ASML expected to shine light on capacity and China challenges