巴克雷看好SK海力士ADR的核心論點

巴克雷分析師西蒙·科爾斯（Simon Coles）為SKHY設定了330美元的目標價，採用了8倍的本益比，低於該銀行對美國記憶體同業美光（Micron）所採用的倍數。該銀行的看多論點建立在三大支柱之上：

持續的記憶體短缺： 巴克雷認為記憶體產業的供需動態比市場所認知的更具結構性優勢，預期供給緊張將持續數年。該銀行預估2026年下半年可能出現「顯著的獲利驚喜」。

定價能力： 持續的短缺使SK海力士能夠為其產品（尤其高頻寬記憶體HBM）要求溢價定價。巴克雷指出短期內毛利率有上揚空間。

主導HBM市場： SK海力士是全球領先的HBM製造商，該記憶體是輝達（Nvidia）AI加速器的關鍵組件。巴克雷預估該公司將在未來數年維持超過50%的HBM市場佔有率。

市場反應： 巴克雷啟動覆蓋當日，SKHY ADR飆漲27%，收在193.92美元，受到選擇權與槓桿型ETF交易開通的推動。此次上漲使ADR較首爾掛牌股票產生約51%的溢價，後者也同步上漲近13%。

SK海力士那斯達克掛牌與ADR發行細節

SK海力士在那斯達克的掛牌是當年最受矚目的上市案之一，創下外國企業在美最大上市紀錄。

時間線與架構：

• SK海力士於2026年6月30日向美國證券交易委員會（SEC）提交修正後的F-1表格，申請那斯達克雙重上市
• ADR交易於2026年7月10日在那斯達克全球精選市場（Nasdaq Global Select Market）開始，代碼SKHY
• 每單位ADR代表十分之一股的普通股

發行規模與定價：

• 公司最初計劃透過發行1,779萬股新股募資約290億美元
• 最終公開發行價格：每單位ADR 149美元
• 總募資金額：約265億美元
• 此次發行是美國史上第二大股票銷售案，僅次於2026年6月SpaceX的860億美元IPO
• 認購倍數超過七倍

資金用途：
募資將全數用於設施投資，包括龍仁半導體聚落與一座先進封裝廠。

SK海力士在AI記憶體（HBM）市場的地位

SK海力士在關鍵的HBM市場中佔據最強勢地位，該市場預估到2028年營收將達到1,000億美元。

市場佔有率：

• 2026年第一季約佔全球HBM市場的58%，其次為三星（21%）與美光（21%）
• 2026年中，業界分析師估計SK海力士的佔有率為50%至55%
• 截至2025年第二季，SK海力士在HBM出貨量中佔有62%的份額，2025年第三季營收佔比為57%

與輝達的合作關係：

• SK海力士是輝達主要的HBM供應商
• 率先量產第五代HBM3E，並已朝第六代HBM4邁進
• 約供應輝達Rubin HBM4平台所需HBM的70%
• 全球AI供應鏈受到可用HBM產能的限制，使SK海力士成為關鍵瓶頸

財務實力：

• 2026年第一季營業利潤率高達72%
• HBM營收預估到2028年將達1,000億美元
• 該公司2026年HBM產能已全部售罄，供給緊張局勢將延續至2027年

產能擴張：
SK海力士目標是在未來五年內將晶圓產能翻倍，以滿足AI驅動的爆炸性需求。該公司已於2026年1月宣布投資130億美元興建新廠，專門用於擴充HBM產能。

巴克雷看好SK海力士ADR的核心論點

巴克雷分析師西蒙·科爾斯（Simon Coles）為SKHY設定了330美元的目標價，採用了8倍的本益比，低於該銀行對美國記憶體同業美光（Micron）所採用的倍數。該銀行的看多論點建立在三大支柱之上：

持續的記憶體短缺： 巴克雷認為記憶體產業的供需動態比市場所認知的更具結構性優勢，預期供給緊張將持續數年。該銀行預估2026年下半年可能出現「顯著的獲利驚喜」。

定價能力： 持續的短缺使SK海力士能夠為其產品（尤其高頻寬記憶體HBM）要求溢價定價。巴克雷指出短期內毛利率有上揚空間。

主導HBM市場： SK海力士是全球領先的HBM製造商，該記憶體是輝達（Nvidia）AI加速器的關鍵組件。巴克雷預估該公司將在未來數年維持超過50%的HBM市場佔有率。

市場反應： 巴克雷啟動覆蓋當日，SKHY ADR飆漲27%，收在193.92美元，受到選擇權與槓桿型ETF交易開通的推動。此次上漲使ADR較首爾掛牌股票產生約51%的溢價，後者也同步上漲近13%。

SK海力士那斯達克掛牌與ADR發行細節

SK海力士在那斯達克的掛牌是當年最受矚目的上市案之一，創下外國企業在美最大上市紀錄。

時間線與架構：

• SK海力士於2026年6月30日向美國證券交易委員會（SEC）提交修正後的F-1表格，申請那斯達克雙重上市
• ADR交易於2026年7月10日在那斯達克全球精選市場（Nasdaq Global Select Market）開始，代碼SKHY
• 每單位ADR代表十分之一股的普通股

發行規模與定價：

• 公司最初計劃透過發行1,779萬股新股募資約290億美元
• 最終公開發行價格：每單位ADR 149美元
• 總募資金額：約265億美元
• 此次發行是美國史上第二大股票銷售案，僅次於2026年6月SpaceX的860億美元IPO
• 認購倍數超過七倍

資金用途：
募資將全數用於設施投資，包括龍仁半導體聚落與一座先進封裝廠。

SK海力士在AI記憶體（HBM）市場的地位

SK海力士在關鍵的HBM市場中佔據最強勢地位，該市場預估到2028年營收將達到1,000億美元。

市場佔有率：

• 2026年第一季約佔全球HBM市場的58%，其次為三星（21%）與美光（21%）
• 2026年中，業界分析師估計SK海力士的佔有率為50%至55%
• 截至2025年第二季，SK海力士在HBM出貨量中佔有62%的份額，2025年第三季營收佔比為57%

與輝達的合作關係：

• SK海力士是輝達主要的HBM供應商
• 率先量產第五代HBM3E，並已朝第六代HBM4邁進
• 約供應輝達Rubin HBM4平台所需HBM的70%
• 全球AI供應鏈受到可用HBM產能的限制，使SK海力士成為關鍵瓶頸

財務實力：

• 2026年第一季營業利潤率高達72%
• HBM營收預估到2028年將達1,000億美元
• 該公司2026年HBM產能已全部售罄，供給緊張局勢將延續至2027年

產能擴張：
SK海力士目標是在未來五年內將晶圓產能翻倍，以滿足AI驅動的爆炸性需求。該公司已於2026年1月宣布投資130億美元興建新廠，專門用於擴充HBM產能。