Google Pixel 11 與 Tensor G6：完整爆料與 8 月 12 日發表會總整理

Google 已正式公布下一代旗艦手機的發表日期。2026 年 8 月 12 日（星期三）美國東部時間下午 6 點，Google 將在紐約舉行「Made by Google」活動，正式發表 Pixel 11 系列 。多家媒體如 TechRadar、India Today 與 TimesNow 均已確認收到邀請函 。

這是 Google 目前唯一官方證實的 Pixel 11 資訊。以下所有內容——晶片規格、數據機更換、螢幕、記憶體以及發光的相機燈條——皆來自持續不斷的爆料、FCC 文件與 Android 17 程式碼解析。我們會為每一項資訊標註可信度。

Tensor G6（「Malibu」）：Google 的 2 奈米賭注

Pixel 11 系列的核心處理器預計為 Tensor G6，代號「Malibu」。根據多個爆料來源，這將是首款採用台積電 2 奈米（N2）製程的 Android 旗艦晶片，並導入環繞式閘極（GAA）電晶體架構 。

與 Apple A20 的比較

Tensor G6 與 Apple A20 晶片據傳都將採用台積電 2 奈米 N2 節點 。關鍵差異在於：爆料指出 Google 使用的是標準 N2 製程，而 Apple 可能會選用較昂貴的 N2P 改良版，後者效能或能效可再提升 5% 至 10% 。Tensor G6 的優勢並非在製程上領先 A20，而是靠著自訂的 ARM CPU 叢集與專為裝置端 AI 設計的 TPU（張量處理單元）。

CPU：更精簡的 7 核設計

Tensor G6 據傳將從 Tensor G5 的 8 核心設計改為 1+4+2 配置，共 7 核心 。

• 超大核心：1x ARM C1-Ultra，時脈高達 4.11 GHz
• 大核心：4x ARM C1-Pro，時脈 3.38 GHz
• 小核心：2x ARM C1-S（確切時脈未廣泛揭露）

GPU：出人意料的選擇

Tensor G6 並未採用常見的 ARM Mali GPU，而是搭載 Imagination PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU。這款 GPU 專為強悍的光線追蹤與 AI 運算設計 。對圖形密集型任務來說，這是一個不尋常但可能極具潛力的選擇。

其他 SoC 特色

• Titan M3 安全晶片
• 專用 TPU，支援裝置端 Gemini AI

重大數據機更換：聯發科 M90

最一致的爆料之一，就是 Google 終於要在六年後捨棄三星 Exynos 數據機 。Tensor G6 預計將搭配聯發科 M90（MT6986D）數據機 。

這項說法獲得了 FCC 文件中 Pixel 11 Pro Fold 的認證資料支持，文件中提及聯發科演算法 。M90 數據機預期能改善蜂巢網路的功耗效率與連線穩定性 。

Pixel 11 系列：四款機型

2026 年的 Pixel 陣容預計包含四款機型 ：

• Pixel 11（標準版）
• Pixel 11 Pro
• Pixel 11 Pro XL
• Pixel 11 Pro Fold

四款機型都將搭載 Tensor G6 處理器與聯發科 M90 數據機 。

關鍵硬體升級

記憶體與儲存空間

• Pro 機型普遍傳出將配備 16GB RAM，標準版 Pixel 11 則可能從 12GB 起跳 。
• 入門儲存空間將提升至 256GB，不再提供 128GB 選項 。

螢幕

• 全系列標配 120Hz OLED 面板。Pro 機型預計採用三星新款 OLED 面板，峰值亮度更高 。
• 有爆料指出，標準機型的峰值亮度可達 2,200 尼特 。

Pixel Glow：通知 LED 回歸

Pixel Glow 是近年來最受討論的設計特色 。根據 2026 年 4 月的 Android 17 Beta 4 APK 解析結果，Google 正透過機背相機模組內建的 RGB LED，打造一套環境通知系統 。

當手機正面朝下放置時，這項功能會以「柔和的光線與色彩」提示來電、訊息或重要通知 。使用者或許可以針對不同聯絡人或應用程式類型，指定特定的顏色 。這項功能也將取代機背的溫度感測器 。

其他值得注意的變化

• Pro 機型預計將搭載全新的 5000 萬畫素 主相機感光元件 。
• 標準版 Pixel 11 的起售價預計約為 900 美元 。

注意事項

8 月 12 日活動日期 是唯一由 Google 官方證實的資訊。所有規格、晶片、數據機、記憶體、螢幕、Pixel Glow 以及定價，皆來自第三方爆料、FCC 文件與 APK 解析。這些均未經 Google 證實。

此外，早期爆料之間也存在不一致。例如，2025 年底的報告暗示 CPU 為 1+6+1 核心佈局 ，而 2026 年後續且更一致的爆料則指向上述的 1+4+2 配置 。本文採用的是更新且來源更廣泛的數據。

另外，各機型確切的 RAM 配置（12GB 或 16GB）因爆料而異，目前尚無單一權威來源可最終確定。

結論

Pixel 11 系列可望成為 Google 近年來規模最大的硬體革新，關鍵驅動力來自於轉向台積電 2 奈米製程、期待已久的數據機更換，以及 Pixel Glow 這項真正全新的硬體功能。但在 8 月 12 日到來之前，請將每一項規格視為強烈的傳聞，而非既定事實。