這是 Google 目前唯一官方證實的 Pixel 11 資訊。以下所有內容——晶片規格、數據機更換、螢幕、記憶體以及發光的相機燈條——皆來自持續不斷的爆料、FCC 文件與 Android 17 程式碼解析。我們會為每一項資訊標註可信度。
Pixel 11 系列的核心處理器預計為 Tensor G6,代號「Malibu」。根據多個爆料來源,這將是首款採用台積電 2 奈米(N2)製程的 Android 旗艦晶片,並導入環繞式閘極(GAA)電晶體架構 。
與 Apple A20 的比較
Tensor G6 與 Apple A20 晶片據傳都將採用台積電 2 奈米 N2 節點 。關鍵差異在於:爆料指出 Google 使用的是標準 N2 製程,而 Apple 可能會選用較昂貴的 N2P 改良版,後者效能或能效可再提升 5% 至 10% 。Tensor G6 的優勢並非在製程上領先 A20,而是靠著自訂的 ARM CPU 叢集與專為裝置端 AI 設計的 TPU(張量處理單元)。
CPU:更精簡的 7 核設計
Tensor G6 據傳將從 Tensor G5 的 8 核心設計改為 1+4+2 配置,共 7 核心 。
GPU:出人意料的選擇
Tensor G6 並未採用常見的 ARM Mali GPU,而是搭載 Imagination PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU。這款 GPU 專為強悍的光線追蹤與 AI 運算設計 。對圖形密集型任務來說,這是一個不尋常但可能極具潛力的選擇。
其他 SoC 特色
最一致的爆料之一,就是 Google 終於要在六年後捨棄三星 Exynos 數據機 。Tensor G6 預計將搭配聯發科 M90(MT6986D)數據機 。
這項說法獲得了 FCC 文件中 Pixel 11 Pro Fold 的認證資料支持,文件中提及聯發科演算法 。M90 數據機預期能改善蜂巢網路的功耗效率與連線穩定性 。
2026 年的 Pixel 陣容預計包含四款機型 :
四款機型都將搭載 Tensor G6 處理器與聯發科 M90 數據機 。
記憶體與儲存空間
螢幕
Pixel Glow:通知 LED 回歸
Pixel Glow 是近年來最受討論的設計特色 。根據 2026 年 4 月的 Android 17 Beta 4 APK 解析結果,Google 正透過機背相機模組內建的 RGB LED,打造一套環境通知系統 。
當手機正面朝下放置時,這項功能會以「柔和的光線與色彩」提示來電、訊息或重要通知 。使用者或許可以針對不同聯絡人或應用程式類型,指定特定的顏色 。這項功能也將取代機背的溫度感測器 。
其他值得注意的變化
8 月 12 日活動日期 是唯一由 Google 官方證實的資訊。所有規格、晶片、數據機、記憶體、螢幕、Pixel Glow 以及定價,皆來自第三方爆料、FCC 文件與 APK 解析。這些均未經 Google 證實。
此外,早期爆料之間也存在不一致。例如,2025 年底的報告暗示 CPU 為 1+6+1 核心佈局 ,而 2026 年後續且更一致的爆料則指向上述的 1+4+2 配置 。本文採用的是更新且來源更廣泛的數據。
另外,各機型確切的 RAM 配置(12GB 或 16GB)因爆料而異,目前尚無單一權威來源可最終確定。
Pixel 11 系列可望成為 Google 近年來規模最大的硬體革新,關鍵驅動力來自於轉向台積電 2 奈米製程、期待已久的數據機更換,以及 Pixel Glow 這項真正全新的硬體功能。但在 8 月 12 日到來之前,請將每一項規格視為強烈的傳聞,而非既定事實。
這是 Google 目前唯一官方證實的 Pixel 11 資訊。以下所有內容——晶片規格、數據機更換、螢幕、記憶體以及發光的相機燈條——皆來自持續不斷的爆料、FCC 文件與 Android 17 程式碼解析。我們會為每一項資訊標註可信度。
Pixel 11 系列的核心處理器預計為 Tensor G6,代號「Malibu」。根據多個爆料來源,這將是首款採用台積電 2 奈米(N2)製程的 Android 旗艦晶片,並導入環繞式閘極(GAA)電晶體架構 。
與 Apple A20 的比較
Tensor G6 與 Apple A20 晶片據傳都將採用台積電 2 奈米 N2 節點 。關鍵差異在於:爆料指出 Google 使用的是標準 N2 製程,而 Apple 可能會選用較昂貴的 N2P 改良版,後者效能或能效可再提升 5% 至 10% 。Tensor G6 的優勢並非在製程上領先 A20,而是靠著自訂的 ARM CPU 叢集與專為裝置端 AI 設計的 TPU(張量處理單元)。
CPU:更精簡的 7 核設計
Tensor G6 據傳將從 Tensor G5 的 8 核心設計改為 1+4+2 配置,共 7 核心 。
GPU:出人意料的選擇
Tensor G6 並未採用常見的 ARM Mali GPU,而是搭載 Imagination PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU。這款 GPU 專為強悍的光線追蹤與 AI 運算設計 。對圖形密集型任務來說,這是一個不尋常但可能極具潛力的選擇。
其他 SoC 特色
最一致的爆料之一,就是 Google 終於要在六年後捨棄三星 Exynos 數據機 。Tensor G6 預計將搭配聯發科 M90(MT6986D)數據機 。
這項說法獲得了 FCC 文件中 Pixel 11 Pro Fold 的認證資料支持,文件中提及聯發科演算法 。M90 數據機預期能改善蜂巢網路的功耗效率與連線穩定性 。
2026 年的 Pixel 陣容預計包含四款機型 :
四款機型都將搭載 Tensor G6 處理器與聯發科 M90 數據機 。
記憶體與儲存空間
螢幕
Pixel Glow:通知 LED 回歸
Pixel Glow 是近年來最受討論的設計特色 。根據 2026 年 4 月的 Android 17 Beta 4 APK 解析結果,Google 正透過機背相機模組內建的 RGB LED,打造一套環境通知系統 。
當手機正面朝下放置時,這項功能會以「柔和的光線與色彩」提示來電、訊息或重要通知 。使用者或許可以針對不同聯絡人或應用程式類型,指定特定的顏色 。這項功能也將取代機背的溫度感測器 。
其他值得注意的變化
8 月 12 日活動日期 是唯一由 Google 官方證實的資訊。所有規格、晶片、數據機、記憶體、螢幕、Pixel Glow 以及定價,皆來自第三方爆料、FCC 文件與 APK 解析。這些均未經 Google 證實。
此外,早期爆料之間也存在不一致。例如,2025 年底的報告暗示 CPU 為 1+6+1 核心佈局 ,而 2026 年後續且更一致的爆料則指向上述的 1+4+2 配置 。本文採用的是更新且來源更廣泛的數據。
另外,各機型確切的 RAM 配置(12GB 或 16GB)因爆料而異,目前尚無單一權威來源可最終確定。
Pixel 11 系列可望成為 Google 近年來規模最大的硬體革新,關鍵驅動力來自於轉向台積電 2 奈米製程、期待已久的數據機更換,以及 Pixel Glow 這項真正全新的硬體功能。但在 8 月 12 日到來之前,請將每一項規格視為強烈的傳聞,而非既定事實。