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Xiaomi 18 Pro Max 爆料總整理：雙 200MP LOFIC 相機、2nm Snapdragon 晶片，預計 2026 年 9 月發表

根據爆料人數位閒聊站（Digital Chat Station）以及多家科技媒體的資訊，Xiaomi 18 Pro Max 將配備雙 200MP 相機系統，搭載 LOFIC HDR 3.0 技術與 50MP 超廣角鏡頭，並採用 Qualcomm 的 2nm 製程 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器。 8,500mAh 電池以及 100W 有線 / 50W 無線充電的規格，在不同爆料來源中存在分歧；部分消息則指向 8,000mAh 電池搭配 120W 有線快充。

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根據爆料人數位閒聊站（Digital Chat Station）以及多家科技媒體的資訊，Xiaomi 18 Pro Max 將配備雙 200MP 相機系統，搭載 LOFIC HDR 3.0 技術與 50MP 超廣角鏡頭，並採用 Qualcomm 的 2nm 製程 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器。
8,500mAh 電池以及 100W 有線 / 50W 無線充電的規格，在不同爆料來源中存在分歧；部分消息則指向 8,000mAh 電池搭配 120W 有線快充。

Conceptual render of the Xiaomi 18 Pro Max showing its large flat display and triple camera module. — Search & fact-check with cited sources for What leaked specifications and launch timeline details are currently known about the Xiaomi 18 PrAI-generated conceptual image of the Xiaomi 18 Pro Max.
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過去數月以來，以知名微博爆料人數位閒聊站（Digital Chat Station）為首，並經多家主要科技媒體交叉驗證的資訊，逐漸描繪出 Xiaomi 下一代旗艦機的清晰輪廓。以下為目前關於 Xiaomi 18 Pro Max 已知與尚待確認的規格詳細解析。

雙 200MP 相機系統與 LOFIC HDR 3.0

最廣為流傳的特色在於其相機系統。Xiaomi 18 Pro Max 據傳將配備一顆 200MP 主感光元件（1/1.28 吋，採用 22nm 製程），使用新一代 LOFIC（橫向溢出整合電容）感光元件，並搭配第二顆 200MP 潛望式長焦鏡頭（85mm，約 3 倍光學變焦）。該系統據報正在測試，以提升動態範圍與低光環境下的拍攝表現。

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「Xiaomi 18 Pro Max 爆料總整理：雙 200MP LOFIC 相機、2nm Snapdragon 晶片，預計 2026 年 9 月發表」的簡短答案是什麼？

根據爆料人數位閒聊站（Digital Chat Station）以及多家科技媒體的資訊，Xiaomi 18 Pro Max 將配備雙 200MP 相機系統，搭載 LOFIC HDR 3.0 技術與 50MP 超廣角鏡頭，並採用 Qualcomm 的 2nm 製程 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器。

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根據爆料人數位閒聊站（Digital Chat Station）以及多家科技媒體的資訊，Xiaomi 18 Pro Max 將配備雙 200MP 相機系統，搭載 LOFIC HDR 3.0 技術與 50MP 超廣角鏡頭，並採用 Qualcomm 的 2nm 製程 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器。 8,500mAh 電池以及 100W 有線 / 50W 無線充電的規格，在不同爆料來源中存在分歧；部分消息則指向 8,000mAh 電池搭配 120W 有線快充。

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雙 200MP 相機系統與 LOFIC HDR 3.0

最廣為流傳的特色在於其相機系統。Xiaomi 18 Pro Max 據傳將配備一顆 200MP 主感光元件（1/1.28 吋，採用 22nm 製程），使用新一代 LOFIC（橫向溢出整合電容）感光元件，並搭配第二顆 200MP 潛望式長焦鏡頭（85mm，約 3 倍光學變焦）。該系統據報正在測試，以提升動態範圍與低光環境下的拍攝表現。

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