主要催化劑:AI 基礎設施需求正推動先進邏輯晶片與 DRAM/HBM 記憶體兩大領域的產能大幅擴張,這直接嘉惠 ASML 的光刻設備業務 。Dai 特別點出,High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)技術「很可能會先被 DRAM 採用,而非邏輯晶片,因為 DRAM 的曝光成本較低」。
EUV 出貨預測:雖然 Bernstein 在 7 月報告中未詳細公布修訂後的 EUV 出貨數字,但該公司在 3 月的預測中已指出,DRAM 產能加速擴張將使 EUV 機台對記憶體客戶的出貨量在 2028 年前「翻倍以上」。BofA 則在 5 月預測 Low-NA EUV 機台出貨量將在 2026 年達到 65 台、2027 年 85 台、2028 年 87 台 。Bernstein 3 月的估計顯示,ASML 在 2028 年預計將出貨 44 台 EUV 機台給 DRAM 客戶,占其 EUV 總出貨量的 45%,遠高於 2025 年的 18 台(占比 34%)。
營收與 EPS 預測:ASML 自身對 2026 年的營收預測落在 340 億至 390 億歐元之間,其中位數超越分析師共識的 351 億歐元 。2025 全年,ASML 實現淨銷售額 327 億歐元,每股盈餘為 24.73 歐元 。Bernstein 表示對 2026 年及之後的營收預測有「大幅」上調,但未公開揭露新的具體 EPS 數字 。
估值倍數:2,623 美元的目標價意味著較 ASML 前一個交易日收盤價有約 48% 的上漲空間 。作為對照,ASML 在 2026 年 4 月初的追蹤本益比約為 60 倍(較同業中位數溢價 87%)。此目標價遠高於分析師共識平均價約 1,669 美元以及先前最高目標價約 2,007 美元 。
市場反應:目標價調升的消息傳出後,ASML 股價在 7 月 6 日的盤前交易中上漲約 3% 。該股在過去一年中已因 AI 採用範圍擴大而累計大漲 123% 。
Bernstein 的最新調升,是 2026 年以來一系列看好 ASML 的分析報告中最新的案例。以下是 Bernstein 自身看法的演變軌跡:
目前市場共識已形成一面倒的樂觀局面 。核心驅動力就是 AI 基礎設施:ASML 的光刻系統是製造先進邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM)的關鍵設備,而邏輯晶圓代工廠與記憶體製造商的產能投資腳步正在不斷加快 。另一個重大催化劑出現在 2026 年 3 月 24 日:SK 海力士揭露了一筆約 80 億美元的 EUV 設備採購訂單,這是 ASML 客戶公開揭露中金額最大的一筆單一 EUV 承諾 。
主要催化劑:AI 基礎設施需求正推動先進邏輯晶片與 DRAM/HBM 記憶體兩大領域的產能大幅擴張,這直接嘉惠 ASML 的光刻設備業務 。Dai 特別點出,High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)技術「很可能會先被 DRAM 採用,而非邏輯晶片,因為 DRAM 的曝光成本較低」。
EUV 出貨預測:雖然 Bernstein 在 7 月報告中未詳細公布修訂後的 EUV 出貨數字,但該公司在 3 月的預測中已指出,DRAM 產能加速擴張將使 EUV 機台對記憶體客戶的出貨量在 2028 年前「翻倍以上」。BofA 則在 5 月預測 Low-NA EUV 機台出貨量將在 2026 年達到 65 台、2027 年 85 台、2028 年 87 台 。Bernstein 3 月的估計顯示,ASML 在 2028 年預計將出貨 44 台 EUV 機台給 DRAM 客戶,占其 EUV 總出貨量的 45%,遠高於 2025 年的 18 台(占比 34%)。
營收與 EPS 預測:ASML 自身對 2026 年的營收預測落在 340 億至 390 億歐元之間,其中位數超越分析師共識的 351 億歐元 。2025 全年,ASML 實現淨銷售額 327 億歐元,每股盈餘為 24.73 歐元 。Bernstein 表示對 2026 年及之後的營收預測有「大幅」上調,但未公開揭露新的具體 EPS 數字 。
估值倍數:2,623 美元的目標價意味著較 ASML 前一個交易日收盤價有約 48% 的上漲空間 。作為對照,ASML 在 2026 年 4 月初的追蹤本益比約為 60 倍(較同業中位數溢價 87%)。此目標價遠高於分析師共識平均價約 1,669 美元以及先前最高目標價約 2,007 美元 。
市場反應:目標價調升的消息傳出後,ASML 股價在 7 月 6 日的盤前交易中上漲約 3% 。該股在過去一年中已因 AI 採用範圍擴大而累計大漲 123% 。
Bernstein 的最新調升,是 2026 年以來一系列看好 ASML 的分析報告中最新的案例。以下是 Bernstein 自身看法的演變軌跡:
目前市場共識已形成一面倒的樂觀局面 。核心驅動力就是 AI 基礎設施:ASML 的光刻系統是製造先進邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM)的關鍵設備,而邏輯晶圓代工廠與記憶體製造商的產能投資腳步正在不斷加快 。另一個重大催化劑出現在 2026 年 3 月 24 日:SK 海力士揭露了一筆約 80 億美元的 EUV 設備採購訂單,這是 ASML 客戶公開揭露中金額最大的一筆單一 EUV 承諾 。