Nvidia 新一代 AI 機櫃 Kyber NVL144 傳延至 2028 年，PCB 中板成量產瓶頸

Jefferies 在 6 月 22 日發布的研究報告中維持 Nvidia 的買入評級（目標價 300 美元），但坦言從 5 月起的供應鏈訊號顯示，Kyber 延遲或取消已成為「極可能發生的事件」^1N。

Nvidia 官方回應：未證實也未否認

截至最新報導，Nvidia 並未發布正式否認或確認。CNBC 等媒體明確指出 Nvidia 尚未官方證實該延遲消息，也未回應置評請求^VCY。現有來源中未發現任何 Nvidia 公開澄清否認 SemiAnalysis 報告的聲明。

更多產品藍圖變動

SemiAnalysis 同時揭露多項產品路線調整：

NVL72x2 背靠背架構取消。 Nvidia 曾提出將兩座 Oberon 機櫃背靠背連接的替代方案，但 SemiAnalysis 表示，雲端服務供應商與超大規模資料中心營運商「強烈反對」此設計，因其營運負擔過重，該方案已取消^FN。

四晶粒 Rubin Ultra GPU 取消。 6 月 29-30 日，SemiAnalysis 報導原始 四晶粒 Rubin Ultra GPU 設計（單一封裝內含 4 個運算晶粒 + 16 個 HBM4E 模組）因製造執行疑慮而 取消^TBF。取而代之的是一顆 雙晶粒設計，規模與實際效能約為原始版本的一半^TB。根本原因據悉是台積電 CoWoS-L 封裝技術在四晶粒層級達到物理極限，其後繼技術 CoPoS 最快要到 2028 年底才能量產^B。

NVL576 可能延後或限量。 透過共封裝光學（CPO）連接八座 Oberon 機櫃的 NVL576 大型配置，同樣因 CPO 技術挑戰，被認為可能延後或僅限小批量出貨^FN。

800VDC 電源架構延遲。 更早在 6 月，SemiAnalysis 已指出 800VDC 電源架構的出貨時間將比預期更晚^B。

亞洲 PCB 供應鏈股受衝擊

亞洲 PCB 供應鏈個股於 7 月 6 日全面下跌。台灣《經濟日報》報導，韓國 NH Investment & Securities 股票主管 Shawn Oh 表示：「今天區域科技股走弱，看來是受到 SemiAnalysis 報告影響。報告指出輝達因機櫃中介電路板製造挑戰，已把 Kyber NVL144 延至 2028 年。報告也指出 NVL72x2 已取消、Rubin Ultra 只會以 2 顆晶粒配置推出，這使輝達下一代橫向擴展路線圖的不確定性升高，也為其他 AI 平台創造更大的競爭空間。」^NM

更早在 6 月 23 日，PCB 製造商曾反駁市場傳言稱 Nvidia 要求降價 10%，直指「消息明顯被誇大且誤解」^B。

當前世代 Vera Rubin 不受影響，如期推進

Nvidia 的 Vera Rubin NVL144 平台（當前世代 Rubin 系統，採用標準 Rubin GPU 而非 Rubin Ultra）目前 進度正常甚至略為提前：

• Vera Rubin NVL144 預計於 2026 下半年 量產出貨，每機櫃提供 8 exaflops AI 算力與 100 TB 高速記憶體^TX。
• Nvidia 據傳已將 Vera Rubin 時程較原定 2027 年目標提前約六個月^T。鴻海已完成工程驗證^T。
• Nvidia 2026 年 3 月的開發者部落格中確認了 Vera Rubin POD 架構，內含七顆晶片與五套機櫃級系統^D。

簡言之： 當前世代 Vera Rubin NVL144 不受影響，今年如期出貨。延遲與取消主要集中於 下一代 產品：Kyber 機櫃、Rubin Ultra GPU 晶粒配置，以及 NVL72x2/NVL576 擴展路徑。