Nvidia 新一代 AI 機櫃 Kyber NVL144 傳延至 2028 年，PCB 中板成量產瓶頸

半導體研究機構 SemiAnalysis 於 2026 年 7 月 6 日在 X 平台發布一系列貼文，指出 Nvidia 專為 2027 年 Rubin Ultra GPU 設計的新一代 Kyber NVL144 機櫃級架構將延後「超過 12 個月」，上市時間推遲至 2028 年。距離執行長黃仁勳在 GTC 2026 展示該產品僅三個月。

生產瓶頸直指 PCB 中板（Midplane）

SemiAnalysis 將延遲原因直接歸咎於 PCB 中板（亦稱正交背板）——一塊位於機櫃中央的多層印刷電路板。該機構指出：「Kyber NVL144 機櫃架構已延至 2028 年，因為 PCB 中板在製造可行性上仍面臨重大挑戰。」 包括 CNBC 在內的多家媒體均已確認此為報告中的主要瓶頸。

Jefferies 在 6 月 22 日發布的研究報告中維持 Nvidia 的買入評級（目標價 300 美元），但坦言從 5 月起的供應鏈訊號顯示，Kyber 延遲或取消已成為「極可能發生的事件」。

Nvidia 官方回應：未證實也未否認

截至最新報導，Nvidia 並未發布正式否認或確認。CNBC 等媒體明確指出 Nvidia 尚未官方證實該延遲消息，也未回應置評請求。現有來源中未發現任何 Nvidia 公開澄清否認 SemiAnalysis 報告的聲明。

更多產品藍圖變動

SemiAnalysis 同時揭露多項產品路線調整：

NVL72x2 背靠背架構取消。 Nvidia 曾提出將兩座 Oberon 機櫃背靠背連接的替代方案，但 SemiAnalysis 表示，雲端服務供應商與超大規模資料中心營運商「強烈反對」此設計，因其營運負擔過重，該方案已取消。

四晶粒 Rubin Ultra GPU 取消。 6 月 29-30 日，SemiAnalysis 報導原始 四晶粒 Rubin Ultra GPU 設計（單一封裝內含 4 個運算晶粒 + 16 個 HBM4E 模組）因製造執行疑慮而 取消。取而代之的是一顆 雙晶粒設計，規模與實際效能約為原始版本的一半。根本原因據悉是台積電 CoWoS-L 封裝技術在四晶粒層級達到物理極限，其後繼技術 CoPoS 最快要到 2028 年底才能量產。

NVL576 可能延後或限量。 透過共封裝光學（CPO）連接八座 Oberon 機櫃的 NVL576 大型配置，同樣因 CPO 技術挑戰，被認為可能延後或僅限小批量出貨。

800VDC 電源架構延遲。 更早在 6 月，SemiAnalysis 已指出 800VDC 電源架構的出貨時間將比預期更晚。

亞洲 PCB 供應鏈股受衝擊

亞洲 PCB 供應鏈個股於 7 月 6 日全面下跌。台灣《經濟日報》報導，韓國 NH Investment & Securities 股票主管 Shawn Oh 表示：「今天區域科技股走弱，看來是受到 SemiAnalysis 報告影響。報告指出輝達因機櫃中介電路板製造挑戰，已把 Kyber NVL144 延至 2028 年。報告也指出 NVL72x2 已取消、Rubin Ultra 只會以 2 顆晶粒配置推出，這使輝達下一代橫向擴展路線圖的不確定性升高，也為其他 AI 平台創造更大的競爭空間。」

更早在 6 月 23 日，PCB 製造商曾反駁市場傳言稱 Nvidia 要求降價 10%，直指「消息明顯被誇大且誤解」。

當前世代 Vera Rubin 不受影響，如期推進

Nvidia 的 Vera Rubin NVL144 平台（當前世代 Rubin 系統，採用標準 Rubin GPU 而非 Rubin Ultra）目前 進度正常甚至略為提前：

• Vera Rubin NVL144 預計於 2026 下半年 量產出貨，每機櫃提供 8 exaflops AI 算力與 100 TB 高速記憶體。
• Nvidia 據傳已將 Vera Rubin 時程較原定 2027 年目標提前約六個月。鴻海已完成工程驗證。
• Nvidia 2026 年 3 月的開發者部落格中確認了 Vera Rubin POD 架構，內含七顆晶片與五套機櫃級系統。

簡言之： 當前世代 Vera Rubin NVL144 不受影響，今年如期出貨。延遲與取消主要集中於 下一代 產品：Kyber 機櫃、Rubin Ultra GPU 晶粒配置，以及 NVL72x2/NVL576 擴展路徑。