輝達 Kyber NVL144 延遲至 2028，四晶片 Rubin Ultra 取消：一次事實查核解析

輝達（Nvidia）的產品藍圖在2026年中遭遇重大波折。半導體研究機構 SemiAnalysis 的多篇報告，以及 CNBC、Tom's Hardware 與 Jefferies 等多家機構的跟進報導指出，輝達的次世代 Kyber NVL144 AI 伺服器機架系統將延遲超過一年，而原本備受期待的旗艦級四晶片 Rubin Ultra GPU 則已遭取消。這些消息不僅引發亞洲 PCB 供應鏈股價的劇烈波動，也為競爭對手 AMD 與 Google 打開了潛在的市場空間。以下為基於多方來源的事實查核解析。

Kyber NVL144 因 PCB 中板製造瓶頸，延遲至 2028 年

事件摘要： 輝達專為 Rubin Ultra GPU 設計的 Kyber 機架級架構已確定延遲超過12個月，預計要到2028年才會上市。 此消息於2026年7月6日由 SemiAnalysis 在社群平台上發布連串貼文時曝光，距離執行長黃仁勳在 GTC 2026 大會上展示 Kyber NVL144 僅僅過了三個月。

根本原因： 延遲的關鍵在於一個名為「PCB 中板」（Midplane，輝達官方亦稱之為「正交背板」Orthogonal Backplane）的關鍵硬體零件遭遇製造困難。 SemiAnalysis 指出，這塊中板「從製造可行性角度來看仍極具挑戰性」。 Jefferies 分析師在6月22日的研究報告中亦確認，由於機櫃內連接技術瓶頸，Kyber/背板 PCB 的部署很可能會延遲，2027年將繼續沿用前一代的 Oberon 架構。

影響範圍： 規模更大的 NVL576 機櫃方案（透過 CPO 共封裝光學技術連接8個 Oberon 機櫃）也可能因 CPO 技術挑戰而延遲或僅能小批量生產。 輝達的 CPO NVSwitch 預計要到 Feynman 世代才會問世。

供應鏈預估修正： Jefferies 估計，Kyber 的延遲將導致2027年全球 AI PCB 市場規模縮減5%，2028年縮減11%；CCL（銅箔基板）市場則分別減少8%與16%。

四晶片 Rubin Ultra 取消，改推效能減半的較小晶片

事件摘要： 2026年3月在 GTC 大會發表的 Rubin Ultra GPU，其原始設計為四晶片（四顆運算晶粒）方案，但大約三個月後的6月底，該方案便傳出取消。 SemiAnalysis 在6月30日報導了此消息，隨後被 Tom's Hardware、Igor's Lab 等媒體跟進。

替代方案： 輝達以一個更小型的雙晶片封裝取代了原本的四晶片設計，且仍沿用「Rubin Ultra」的名稱，但根據 SemiAnalysis 的說法，其真實運算效能大約只有原始設計的一半。 修改後的晶片實體尺寸也約為原來的一半。

取消原因： 問題出在製造執行面上。SemiAnalysis 指出，四晶片封裝遇到了無法即時克服的物理與技術極限。

路線圖不確定性： 隨著四晶片設計取消、Kyber 機架延遲，SemiAnalysis 表示，輝達目前「沒有經證實的方案可以擴展 Rubin Ultra 的規模擴展域」，這為包括 AMD MI500X 與 Google TPUv8i Broadfly 在內的競爭對手，在規模擴展能力上超越 Rubin Ultra 留下了空間。

市場影響：亞洲 PCB 類股全面重挫

SemiAnalysis 的報告在2026年7月6日引發了亞洲 PCB 相關股票的恐慌性賣壓。以香港掛牌的股票受創最重：

• 建滔積層板（1888.HK） 暴跌超過18%（此前一度上漲近9%）
• 芯碁微裝（9630.HK） 下跌超過14%
• 勝宏科技（2476.HK） 與 建滔集團（0148.HK） 各下跌超過11%
• 廣合科技（1989.HK） 下跌超過10%
• 大族數控（3200.HK） 下跌超過7%

在台灣，台光電（2383）下跌10%，南亞電路板（8046）下跌9.7%，欣興（3037）下跌7.4%。韓國的三星電機下跌11%；日本的揖斐電（Ibiden）則重挫9.9%。

韓國 NH Investment & Securities 的股票主管 Shawn Oh 向記者表示：「今天區域科技股走弱，顯然是受到 SemiAnalysis 報告的影響。」他指出，Kyber 延遲、NVL72x2 取消以及效能縮水的 Rubin Ultra，是增加輝達下一代擴展路線圖不確定性的關鍵因素。

誰是贏家：AMD、Google 與長期的 AI 資本支出觀點

AMD： SemiAnalysis 明確指出 AMD 即將推出的 MI500X 是直接受益者，認為相關延遲「為 AMD MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等競爭對手在規模擴展能力上超越 Rubin Ultra 留下了空間」。 報告也提到，輝達正面臨來自 Trainium、TPU 及 AMD 的「結構性市占率侵蝕」。 AMD 股價早在2025年8月就曾因 Rubin 延遲的傳聞而上漲5.4%，富邦研究也曾因輝達的重新設計挑戰而看好 AMD。

Google： Google 的 TPUv8i Broadfly 與 AMD MI500X 並列，被認為有能力在 Rubin Ultra 及 Kyber 延遲所創造的空窗期中，於規模擴展能力上超越輝達。 Google 本身也早已部署自家的機架級 AI 產品。

整體 AI 基礎設施成本依然高昂： 儘管產品執行出現狀況，高盛（Goldman Sachs）仍對 AI 基礎設施投資週期維持看多觀點，認為此動能將持續到2028年，並對供應鏈中的多家股票給予買入評級。 Jefferies 也維持對輝達的買入評級，並將目標價上調至300美元（較當時約210.69美元的股價潛在上漲42%），暗示此次延遲並未從根本上改變長期的 AI 資本支出論點。

然而，Ramsey Theory Group 的執行長 Dan Herbatschek 的分析則點出了 AI 基礎設施成本正在升高的危機，並指出企業對此類費用的低估程度可能超過30%。 摩根士丹利（Morgan Stanley）估計，一個輝達 GB300 NVL72 機架的冷卻系統物料清單（BOM）成本就接近5萬美元，而預計用於 Vera Rubin NVL144 平台的成本更將增至約55,710美元。

重要提醒：輝達官方尚未正式確認

上述消息源自備受尊重的半導體研究機構 SemiAnalysis，並已被 CNBC、Tom's Hardware 與 Jefferies 等管道引述。然而，輝達官方至今尚未針對 Kyber 延遲或 Rubin Ultra 取消發表正式評論或確認。此前，部分 PCB 製造商曾對相關傳聞表示「明顯被誇大與曲解」。 整體情況仍有待輝達的官方說法。