bLLC 代表 大容量末級快取（Big Last-Level Cache）。多項洩漏一致指出，這是 Intel 直接回應 AMD 3D V-Cache / X3D 技術的方案，目標是為遊戲與對記憶體頻寬敏感的工作負載提供顯著的 L3 快取增益 。此快取並非全系列統一容量，而是依照 SKU 等級區分 ：

• Core Ultra 9（旗艦款）：最高 288 MB 的 bLLC，透過雙晶片設計實現（2 × 144 MB 晶粒）。
• Core Ultra 7：最高 144 MB 的 bLLC，可能位於單一計算晶片上 。
• 較低階的 Core Ultra 5 與 Core Ultra 3 的 bLLC 細節在現有洩漏中較不明確，但部分報導指出 bLLC 也可能出現在鎖倍頻（非 K 系列）的 SKU 上 。

bLLC 在每個計算晶片內放置於環狀匯流排（ringbus）上的設計，也是一個值得注意的架構細節 。Intel 對比 AMD X3D 系列的性能宣稱，目前仍未有獨立評測驗證 。

核心配置與功耗版本

旗艦款——52 核心雙晶片設計

最高階的 Nova Lake-S SKU 據傳採用雙計算晶片設計，總計 52 核心 與 52 執行緒（此世代據報導取消超執行緒）。多項洩漏對此配置看法一致 ：

• 16 顆「Coyote Cove」效能核心（P-core）
• 32 顆「Arctic Wolf」效率核心（E-core）
• 4 顆低功耗效率核心（LP-E）
• 總計：52 核心，52 執行緒

先前傳聞中的 42 核心版本，後續報導指出已升級為 44 核心 。此新版配置描述為 16 顆 P-core、24 顆 E-core 與 4 顆 LP-E 核心 。此變更被認為可能釋放一個完整的計算晶片，進而向下沿用至其他 SKU 。

中高階機種——單晶片設計

在旗艦款之下，預計會推出單計算晶片的 SKU。一個廣為流傳的配置是 28 核心 版本，通常被描述為 8 顆 P-core + 16 顆 E-core + 4 顆 LP-E 核心 。這些型號預計將掛上 Core Ultra 7 品牌，並配備 144 MB 的 bLLC 。另一個可能的配置為 24 核心 版本（4P+16E+4LPE）。

入門機種

關於入門級 Core Ultra 5 與 Core Ultra 3 型號的細節較不具體，但洩漏資訊提及可能的配置包括 8P+16E+4LPE、8P+12E+4LPE、6P+8E+4LPE、4P+8E+4LPE 與 4P+4E+4LPE 。這些大多預期為不具備 bLLC 的單晶片產品 。這些較低階 SKU 的功耗傳聞低於 125W 。

功耗與散熱空間

洩漏資訊指出，功耗與散熱管理是 52 核心旗艦款的主要工程設計重點 。在 2026 年 Computex 展會上的業界討論暗示，該晶片將具備 多核心超頻 能力，需要足夠的散熱餘裕 。Intel 官方尚未確認具體的 TDP 規格 。

Nova Lake-S 桌上型處理器全系列陣容

Nova Lake-S 家族預計將涵蓋從入門到旗艦的完整產品線，並以計算晶片數量、bLLC 快取大小與核心數量進行區隔 ：

旗艦款的計算晶片據報導將採用 台積電 N2P 製程 製造 。

平台：插槽、晶片組與記憶體

LGA 1954 插槽

所有可靠的洩漏資訊均指向 Nova Lake-S 將採用全新的 LGA 1954 插槽，取代 Arrow Lake-S 使用的 LGA 1851 插槽 。這意味著現有的主機板將無法相容 。

900 系列晶片組

該平台預計將隨 Intel 900 系列晶片組 一同推出 。發燒友層級的討論特別提到了 Z990 與 Z970 主機板，以及主流級的 B960 晶片組 。

記憶體支援——DDR5-8000

Nova Lake-S 預計將原生支援 DDR5-8000 記憶體 。這比 Arrow Lake-S 原生支援的 DDR5-6400 提升了 25% 。記憶體模組可能採用 CUDIMM 與 CQDIMM 標準以達成更高的頻率 。

上市時間線：延至 2027 年 CES

Nova Lake-S 的上市時間點歷經多次變動，根據多項洩漏報告，已從 2026 年底延後至 2027 年初 ：

• 早期洩漏（2025 年）： 目標為 2026 年底 或廣泛的 2026 年 上市窗口 。
• 2026 年 2 月洩漏： 知名爆料者指出將延遲至 2027 年 CES 。
• 2026 年 Computex 傳聞（2026 年 6 月）： 業界消息來源暗示將在 2027 年第一季 推出，正式發表預計在 2027 年 CES，零售上市則在數週後 。部分報導指出，52 核心旗艦款可能會比最初的 28 核心版本晚 2-3 個月登場，時間點可能落在 2027 年的 Computex 前後 。

目前共識： 根據現有洩漏的一致推測，最可能的時間點為 2027 年第一季，並在 CES 2027 上舉辦發表會，隨後展開零售銷售 。Intel 官方尚未確認任何日期 。

重要注意事項

• 以上資訊皆未經 Intel 官方證實。 首個確切的插槽、主機板與晶片組細節仍屬於洩漏層級 。
• 上市時間表已多次變更，且可能再度調整 。
• bLLC 相較於 AMD 3D V-Cache 的實際效能表現仍全然未知，須待獨立評測出爐方可驗證 。
• 部分洩漏在具體核心數量與 SKU 名稱上存在歧異，請將確切產品陣容的資訊視為推測 。

bLLC 代表 大容量末級快取（Big Last-Level Cache）。多項洩漏一致指出，這是 Intel 直接回應 AMD 3D V-Cache / X3D 技術的方案，目標是為遊戲與對記憶體頻寬敏感的工作負載提供顯著的 L3 快取增益 。此快取並非全系列統一容量，而是依照 SKU 等級區分 ：

• Core Ultra 9（旗艦款）：最高 288 MB 的 bLLC，透過雙晶片設計實現（2 × 144 MB 晶粒）。
• Core Ultra 7：最高 144 MB 的 bLLC，可能位於單一計算晶片上 。
• 較低階的 Core Ultra 5 與 Core Ultra 3 的 bLLC 細節在現有洩漏中較不明確，但部分報導指出 bLLC 也可能出現在鎖倍頻（非 K 系列）的 SKU 上 。

bLLC 在每個計算晶片內放置於環狀匯流排（ringbus）上的設計，也是一個值得注意的架構細節 。Intel 對比 AMD X3D 系列的性能宣稱，目前仍未有獨立評測驗證 。

核心配置與功耗版本

旗艦款——52 核心雙晶片設計

最高階的 Nova Lake-S SKU 據傳採用雙計算晶片設計，總計 52 核心 與 52 執行緒（此世代據報導取消超執行緒）。多項洩漏對此配置看法一致 ：

• 16 顆「Coyote Cove」效能核心（P-core）
• 32 顆「Arctic Wolf」效率核心（E-core）
• 4 顆低功耗效率核心（LP-E）
• 總計：52 核心，52 執行緒

先前傳聞中的 42 核心版本，後續報導指出已升級為 44 核心 。此新版配置描述為 16 顆 P-core、24 顆 E-core 與 4 顆 LP-E 核心 。此變更被認為可能釋放一個完整的計算晶片，進而向下沿用至其他 SKU 。

中高階機種——單晶片設計

在旗艦款之下，預計會推出單計算晶片的 SKU。一個廣為流傳的配置是 28 核心 版本，通常被描述為 8 顆 P-core + 16 顆 E-core + 4 顆 LP-E 核心 。這些型號預計將掛上 Core Ultra 7 品牌，並配備 144 MB 的 bLLC 。另一個可能的配置為 24 核心 版本（4P+16E+4LPE）。

入門機種

關於入門級 Core Ultra 5 與 Core Ultra 3 型號的細節較不具體，但洩漏資訊提及可能的配置包括 8P+16E+4LPE、8P+12E+4LPE、6P+8E+4LPE、4P+8E+4LPE 與 4P+4E+4LPE 。這些大多預期為不具備 bLLC 的單晶片產品 。這些較低階 SKU 的功耗傳聞低於 125W 。

功耗與散熱空間

洩漏資訊指出，功耗與散熱管理是 52 核心旗艦款的主要工程設計重點 。在 2026 年 Computex 展會上的業界討論暗示，該晶片將具備 多核心超頻 能力，需要足夠的散熱餘裕 。Intel 官方尚未確認具體的 TDP 規格 。

Nova Lake-S 桌上型處理器全系列陣容

Nova Lake-S 家族預計將涵蓋從入門到旗艦的完整產品線，並以計算晶片數量、bLLC 快取大小與核心數量進行區隔 ：

旗艦款的計算晶片據報導將採用 台積電 N2P 製程 製造 。

平台：插槽、晶片組與記憶體

LGA 1954 插槽

所有可靠的洩漏資訊均指向 Nova Lake-S 將採用全新的 LGA 1954 插槽，取代 Arrow Lake-S 使用的 LGA 1851 插槽 。這意味著現有的主機板將無法相容 。

900 系列晶片組

該平台預計將隨 Intel 900 系列晶片組 一同推出 。發燒友層級的討論特別提到了 Z990 與 Z970 主機板，以及主流級的 B960 晶片組 。

記憶體支援——DDR5-8000

Nova Lake-S 預計將原生支援 DDR5-8000 記憶體 。這比 Arrow Lake-S 原生支援的 DDR5-6400 提升了 25% 。記憶體模組可能採用 CUDIMM 與 CQDIMM 標準以達成更高的頻率 。

上市時間線：延至 2027 年 CES

Nova Lake-S 的上市時間點歷經多次變動，根據多項洩漏報告，已從 2026 年底延後至 2027 年初 ：

• 早期洩漏（2025 年）： 目標為 2026 年底 或廣泛的 2026 年 上市窗口 。
• 2026 年 2 月洩漏： 知名爆料者指出將延遲至 2027 年 CES 。
• 2026 年 Computex 傳聞（2026 年 6 月）： 業界消息來源暗示將在 2027 年第一季 推出，正式發表預計在 2027 年 CES，零售上市則在數週後 。部分報導指出，52 核心旗艦款可能會比最初的 28 核心版本晚 2-3 個月登場，時間點可能落在 2027 年的 Computex 前後 。

目前共識： 根據現有洩漏的一致推測，最可能的時間點為 2027 年第一季，並在 CES 2027 上舉辦發表會，隨後展開零售銷售 。Intel 官方尚未確認任何日期 。

重要注意事項

• 以上資訊皆未經 Intel 官方證實。 首個確切的插槽、主機板與晶片組細節仍屬於洩漏層級 。
• 上市時間表已多次變更，且可能再度調整 。
• bLLC 相較於 AMD 3D V-Cache 的實際效能表現仍全然未知，須待獨立評測出爐方可驗證 。
• 部分洩漏在具體核心數量與 SKU 名稱上存在歧異，請將確切產品陣容的資訊視為推測 。