DDR5 價格狂飆 288% 逼出 Intel 復產舊 CPU 計畫，中國 DIY 市場恐迎「時光倒流」

報導特別指出，第 10 代與第 12 代的貨源將「極度充足」。這意味著，對於依然堅守在 400、500 系列主機板的老玩家來說，將迎來低成本升級至第 10 代及以上高階型號的最佳時機，無需更換主機板就能提升辦公與遊戲效率 。其中一篇報導強調，這四個產品家族將同時在市場上銷售——這種跨世代並存的局面在 Intel 歷史上相當罕見 。

DDR5 記憶體定價是關鍵驅動力

DDR5 價格的飆漲，是 Intel 轉向支援舊款 DDR4 平台的主要原因。第 10 代只支援 DDR4；第 12 代則同時支援 DDR4 與 DDR5。透過重啟這些 CPU 的生產，Intel 讓中國 DIY 組裝玩家得以避開高昂的 DDR5 溢價。關鍵價格數據如下：

• 以 2025 年 9 月為基準，DDR5 記憶體的平均價格已上漲 288% 。
• 高盛（Goldman Sachs）將 2026 年 DRAM 價格漲幅預測上調至 250–280% 。
• 自 2025 年 9 月以來，DDR5 的現貨價格已翻漲四倍 。
• 投資銀行 Jefferies 於 6 月 28 日至 29 日警告，DRAM 價格在 2026 年第三季可能飆升 40–50%，第四季再漲 30–40% 。
• 分析機構 Aletheia 預測 2026 年第三季 DRAM 平均售價（ASP）將季增 30% 。

造成記憶體危機的更廣泛市場條件

極端的記憶體定價是結構性供應緊縮的結果，由以下幾個相互強化的因素造成：

AI 驅動的 HBM 生產排擠一般 DRAM。 三星、SK 海力士與美光已將合計超過 50% 的 DRAM 晶圓產能轉移給 AI 加速器使用的高頻寬記憶體（HBM3/HBM3e），導致消費級 DDR5 與 DDR4 的供給受到結構性壓縮 。僅 HBM 生產一項，就消耗了約 23% 的總 DRAM 晶圓產能，且每片晶圓可產生 3 到 5 倍於一般產品的營收 。

短期內無實質新產能上線。 新建晶圓廠的產能需要 18 到 24 個月才能完全發揮，因此市場需求預期將在至少 12 到 18 個月內持續超過供給 。高盛預測，AI 驅動的記憶體緊縮將在 2027 年進一步加劇，並持續到 2028 年 。

AI 基礎設施的巨量需求。 一台 AI 伺服器所需的 DRAM 是一般伺服器的 8 到 10 倍 。例如 OpenAI 的 Stargate 計畫，就已鎖定高達全球 40% DRAM 晶圓產能的合約 。預估 2026 年，AI 相關的伺服器 DRAM 需求將佔全球 DRAM 總需求的 53% 以上 。

中國廠商無法提供價格紓解。 中國 DRAM 製造商（如長鑫存儲 CXMT）並未增加能實質緩解全球供給缺口的產能，使得定價權依然掌握在韓國（三星、SK 海力士）與美國（美光）的寡頭手中。

先前的警告。 Intel 早在 2026 年 2 月就曾通知中國客戶，CPU 交貨可能延遲長達六個月 ；公司在 2025 年 10 月也警告需求正在「超越供給」，且狀況會持續到 2026 年 。與此同時，Intel 也正在將自己的晶圓廠產能轉向 AI 處理器生產，進一步壓縮了舊款桌面 CPU 的供給 。

總結與提醒

整起事件目前完全奠基於供應鏈管道 ChannelGate 的爆料，以及中國科技媒體（快科技 / IT之家）的報導，而非 Intel 的官方公告。Intel 尚未證實或否認這項計畫，也未說明這波舊世代 CPU 的增產是否會僅限於中國市場，或是會擴及其他地區。