蘋果可摺疊 iPhone 2026：一千萬產量目標、分階段發售策略與所有已知細節

量產曾面臨延遲，據報導從 6 月推遲至 2026 年 8 月，原因為電路板組裝問題與螢幕貼合技術難題 。然而，秋季發售窗口預計仍可維持，Gurman 表示這款裝置「仍在軌道上」，將與 iPhone 18 Pro 系列同時或稍晚推出 。

價格與首年出貨量

摺疊 iPhone 預計將成為蘋果有史以來最昂貴的智慧型手機。傳聞價格從 1,999 美元起跳，高階配置可能達到 2,500 美元 。摩根大通（JPMorgan）預測起售價為 1,999 美元 。

首年出貨量預估不一。Ming-Chi Kuo 預測蘋果將在首年出貨 300 萬至 500 萬部 摺疊 iPhone，此數字顯著低於一千萬部的生產目標 。此差距顯示蘋果可能正在建立緩衝庫存，或為下半年強勁需求做準備。

分階段發售策略：2026 年推 Pro 與摺疊機，2027 年推標準機型

蘋果據報導正進行十多年來首次 iPhone 發售時程大改組。蘋果不再於單一 9 月活動中發表所有新機型，而是將發售分為兩個階段 。

第一階段（2026 年 9 月）： 蘋果將在其傳統秋季活動中僅推出 三款最高階機型——iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及摺疊 iPhone 。iPhone 18 Air（超薄機型）也可能在此階段推出 。

第二階段（2027 年初）： 標準版 iPhone 18 與一款 iPhone 18e 平價機型將在大約六個月後，也就是 2027 年上半年登場 。這種錯開上市的作法，意味著蘋果將在兩個時間窗口內推出 至少五款新 iPhone 機型 。這打破了以往秋季推出四款機型的慣例，也是自 2011 年以來蘋果首次分開推出 iPhone 系列 。

為何分階段？製造複雜度與記憶體短缺

此項轉變歸因於多重因素。首先，摺疊 iPhone 的 製造複雜度 帶來了工程挑戰，使得所有機型難以同時推出 。其次——或許更為關鍵——蘋果正面臨一場 嚴重的產業級記憶體晶片短缺。

驅動蘋果決策的全球記憶體晶片荒

一場產業級的零組件供應短缺——特別是 DRAM 與 NAND 快閃記憶體——是蘋果策略轉變的關鍵背景因素 。此短缺源自 Meta、Google 與 Microsoft 等科技巨頭 在 AI 基礎設施上的巨額投資，這些投資消耗了大量的記憶體產能並推高了價格 。

此短缺可追溯至亞洲三大記憶體製造商：三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron），這三家廠商控制了全球超過 90% 的 DRAM 市場，且均將產能轉向供應 AI 加速器所需的高頻寬記憶體（HBM）。

蘋果的回應是 優先供應高階機型（利潤率較高），並將標準版 iPhone 18 延後至 2027 年，因為利潤率較低的機型更容易受到零組件成本上漲的衝擊 。路透社在 2026 年 2 月報導指出，記憶體晶片荒引發了一個問題：蘋果將 提高售價還是自行吸收成本 。部分機型的價格上漲已經被觀察到 。

關鍵注意事項與不確定性

以上所有資訊均基於 供應鏈報告、分析師報告與爆料——主要來自《日經亞洲》、彭博社 Mark Gurman、Ming-Chi Kuo 與 The Information。蘋果尚未正式確認這些計畫。生產延遲與零組件短缺可能進一步改變時程。摺疊 iPhone 的量產進度仍被描述為「時程緊迫」，且「現有解決方案不足以解決所有工程挑戰」。瑞穗證券（Mizuho Securities）在 2025 年 10 月的一份報告中警告，最終確定設計與規格——特別是複雜的鉸鏈——可能需要更多時間 。雖然共識指向 2026 年，但確切的發售與上市時間仍可能有變。