挖角 OpenAI 晶片計畫核心人才 Clive Chan

2026 年 6 月 7 日，Clive Chan——OpenAI 第二位硬體工程師、其內部客製化晶片計畫的核心成員——宣布離開 OpenAI 並立即加入 Anthropic 。他以「技術人員」身份加入，帶來了：

• 2.4 年 在 OpenAI 的客製化 ASIC 經驗，曾參與 OpenAI 與博通 (Broadcom) 的晶片合作計畫 。
• 先前在 Tesla 自動駕駛 ASIC 團隊 的經歷 。

Chan 在 X 平台上發文表示，他「為能參與客製化晶片計畫感到驕傲」，並選擇加入 Anthropic 是因為「對該團隊的人才、價值觀與野心印象深刻。是時候開始建造了」。此次挖角清楚表明 Anthropic 打算建立內部晶片設計能力，不再只是單純採購第三方運算資源 。

多供應商運算策略：AWS Trainium + Google TPU + Nvidia GPU

Anthropic 明確將其策略定位為 多平台、多雲端策略——它是唯一同時使用三大晶片架構訓練模型的頂尖 AI 公司 。

Anthropic 官方聲明：「我們同時使用 AWS Trainium、Google TPU 及 Nvidia GPU 等多元 AI 硬體來訓練與運行 Claude……Claude 仍是唯一可在全球三大雲端平台（AWS Bedrock、Google Cloud Vertex AI 與 Microsoft Azure Foundry）上使用的頂尖 AI 模型」。此多元策略降低了對 Nvidia 的單一供應商依賴，並在不同供應商之間創造了成本與效能的談判籌碼 。

三星代工廠的復興雄心與 Series H 策略性投資

三星代工廠的積極攻勢

三星代工廠正發起一波重大的復興攻勢，憑藉其 邏輯晶片、記憶體與先進封裝 的整合優勢，在台積電產能吃緊之際，積極爭取 AI 客製化晶片客戶 。三星的技術藍圖包括：

• 環繞式閘極 (GAA) 電晶體架構 及次 2nm 節點的背面電源供應網路 (BSPDN) 技術 。
• 積極擴張 2nm 與 3nm 產能，鎖定 AI / HPC 需求 。
• 已與 Nvidia 在自駕車 AI 晶片 上展開合作 。

三星入股 Anthropic 的 650 億美元 Series H

2026 年 5 月 28 日，Anthropic 完成 650 億美元 的 Series H 融資，投後估值高達 9650 億美元——此為史上規模最大的私募融資之一，也為 Anthropic 潛在的首次公開發行 (IPO) 鋪路 。本輪融資由 Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks、Sequoia Capital、Capital Group、Coatue 等共同領投 。

三星電子（連同 SK 海力士）在此輪融資中取得了 Anthropic 的策略性股權，投資金額達「數兆韓元」。《韓國先驅報》等媒體指出，此舉是韓國記憶體/邏輯晶片製造商將自身定位為 AI 基礎設施關鍵合作夥伴的策略——透過股權投資，與未來的代工及記憶體供應關係相結合 。

更廣泛的競爭格局：AI 公司探索三星代工的可能性

除了 Anthropic，三星代工廠也正在積極爭取多家 AI 晶片客戶：

• Nvidia——已與三星合作，使用其代工服務生產自駕車 AI 晶片 。
• Google——傳出正與三星洽談，由三星製造其代號 「Icefish」 的下一代 TPU 的部分零組件。其主要運算元件仍將由台積電生產，但三星可能負責製造連接處理器與高速記憶體的次要晶片 。若成局，將是 Google TPU 供應鏈多元化的重要一步。
• OpenAI——據了解，已在探索或正在與三星代工廠合作，為其客製化 AI 晶片尋求台積電之外的備案（與其博通合作計畫並行），但具體細節尚未公開證實。
• 未公開的 AI 晶片客戶——三星已宣布與一家 未公開名稱的公司 達成 2nm AI 晶片協議，並搭配 HBM3 記憶體，為其 2nm 節點取得初步勝利 。

此趨勢背後的更大驅動力：台積電產能持續吃緊，促使全球科技客戶有強烈動機將三星認證為第二代工來源，加速了三星在先進邏輯製程領域的反彈 。

關鍵結論

Anthropic 正朝全面垂直整合的晶片戰略邁進——挖角 OpenAI 的晶片首席工程師（6 月 7 日）、與三星進行 2nm 製造的試探性洽談（7 月 2 日報導），同時執行業界最多元的運算策略（橫跨 AWS、Google 與 Nvidia）。三星在 Anthropic Series H 融資中的持股，更直接建立了與代工洽談相輔相成的財務聯盟。此趨勢反映了整個產業的動向：OpenAI、Google、Meta 等公司，都在探索或已開始使用三星作為台積電之外的自研 AI 晶片替代方案。

挖角 OpenAI 晶片計畫核心人才 Clive Chan

2026 年 6 月 7 日，Clive Chan——OpenAI 第二位硬體工程師、其內部客製化晶片計畫的核心成員——宣布離開 OpenAI 並立即加入 Anthropic 。他以「技術人員」身份加入，帶來了：

• 2.4 年 在 OpenAI 的客製化 ASIC 經驗，曾參與 OpenAI 與博通 (Broadcom) 的晶片合作計畫 。
• 先前在 Tesla 自動駕駛 ASIC 團隊 的經歷 。

Chan 在 X 平台上發文表示，他「為能參與客製化晶片計畫感到驕傲」，並選擇加入 Anthropic 是因為「對該團隊的人才、價值觀與野心印象深刻。是時候開始建造了」。此次挖角清楚表明 Anthropic 打算建立內部晶片設計能力，不再只是單純採購第三方運算資源 。

多供應商運算策略：AWS Trainium + Google TPU + Nvidia GPU

Anthropic 明確將其策略定位為 多平台、多雲端策略——它是唯一同時使用三大晶片架構訓練模型的頂尖 AI 公司 。

Anthropic 官方聲明：「我們同時使用 AWS Trainium、Google TPU 及 Nvidia GPU 等多元 AI 硬體來訓練與運行 Claude……Claude 仍是唯一可在全球三大雲端平台（AWS Bedrock、Google Cloud Vertex AI 與 Microsoft Azure Foundry）上使用的頂尖 AI 模型」。此多元策略降低了對 Nvidia 的單一供應商依賴，並在不同供應商之間創造了成本與效能的談判籌碼 。

三星代工廠的復興雄心與 Series H 策略性投資

三星代工廠的積極攻勢

三星代工廠正發起一波重大的復興攻勢，憑藉其 邏輯晶片、記憶體與先進封裝 的整合優勢，在台積電產能吃緊之際，積極爭取 AI 客製化晶片客戶 。三星的技術藍圖包括：

• 環繞式閘極 (GAA) 電晶體架構 及次 2nm 節點的背面電源供應網路 (BSPDN) 技術 。
• 積極擴張 2nm 與 3nm 產能，鎖定 AI / HPC 需求 。
• 已與 Nvidia 在自駕車 AI 晶片 上展開合作 。

三星入股 Anthropic 的 650 億美元 Series H

2026 年 5 月 28 日，Anthropic 完成 650 億美元 的 Series H 融資，投後估值高達 9650 億美元——此為史上規模最大的私募融資之一，也為 Anthropic 潛在的首次公開發行 (IPO) 鋪路 。本輪融資由 Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks、Sequoia Capital、Capital Group、Coatue 等共同領投 。

三星電子（連同 SK 海力士）在此輪融資中取得了 Anthropic 的策略性股權，投資金額達「數兆韓元」。《韓國先驅報》等媒體指出，此舉是韓國記憶體/邏輯晶片製造商將自身定位為 AI 基礎設施關鍵合作夥伴的策略——透過股權投資，與未來的代工及記憶體供應關係相結合 。

更廣泛的競爭格局：AI 公司探索三星代工的可能性

除了 Anthropic，三星代工廠也正在積極爭取多家 AI 晶片客戶：

• Nvidia——已與三星合作，使用其代工服務生產自駕車 AI 晶片 。
• Google——傳出正與三星洽談，由三星製造其代號 「Icefish」 的下一代 TPU 的部分零組件。其主要運算元件仍將由台積電生產，但三星可能負責製造連接處理器與高速記憶體的次要晶片 。若成局，將是 Google TPU 供應鏈多元化的重要一步。
• OpenAI——據了解，已在探索或正在與三星代工廠合作，為其客製化 AI 晶片尋求台積電之外的備案（與其博通合作計畫並行），但具體細節尚未公開證實。
• 未公開的 AI 晶片客戶——三星已宣布與一家 未公開名稱的公司 達成 2nm AI 晶片協議，並搭配 HBM3 記憶體，為其 2nm 節點取得初步勝利 。

此趨勢背後的更大驅動力：台積電產能持續吃緊，促使全球科技客戶有強烈動機將三星認證為第二代工來源，加速了三星在先進邏輯製程領域的反彈 。

關鍵結論

Anthropic 正朝全面垂直整合的晶片戰略邁進——挖角 OpenAI 的晶片首席工程師（6 月 7 日）、與三星進行 2nm 製造的試探性洽談（7 月 2 日報導），同時執行業界最多元的運算策略（橫跨 AWS、Google 與 Nvidia）。三星在 Anthropic Series H 融資中的持股，更直接建立了與代工洽談相輔相成的財務聯盟。此趨勢反映了整個產業的動向：OpenAI、Google、Meta 等公司，都在探索或已開始使用三星作為台積電之外的自研 AI 晶片替代方案。