瑞穗上修台積電 CoWoS 產能預估：2027 年上看 20 萬片，AI 需求持續引爆

瑞穗對 2027 年 19 萬至 20 萬片/月的預測，使其成為目前市場上最為看好的分析機構之一。

哪些客戶在驅動 CoWoS 需求？

需求高度集中在少數幾個主導業者手中。

• 輝達 (NVIDIA) 是最大客戶，約佔台積電 CoWoS 產能分配的 65%。凱基證券估計，輝達將消耗台積電約 65% 的 CoWoS 產能，其次是博通 (Broadcom) 和超微 (AMD) 。瑞穗預測，受惠於輝達 Vera CPU 的需求及其它 AI 加速器的強勁產出，輝達在台積電的 CoWoS 用量將在 2026 年達到 63 萬片，2027 年達到 100.5 萬片 。
• 博通 (Broadcom) 和超微 (AMD) 是次大的客戶 。
• 超大規模雲端業者 (Hyperscalers)（如 Amazon AWS、Google、Meta、Microsoft）也透過客製化 ASIC 晶片消耗大量產能，且都面臨產能分配的限制 。
• 聯發科 (MediaTek) 和創意電子 (Alchip) 是 2026 至 2027 年值得關注的新興客戶 。

據估計，台積電 2026 至 2027 年的 CoWoS 產能中，已有 超過 85% 被僅四家主要業者預先鎖定：輝達、博通、超微以及超大規模雲端業者 。Silicon Analysts 報告指出，輝達一家就估計持有約 60% 的 CoWoS 產能，大約是 59.5 萬片晶圓 。這使得第二線的 AI 晶片公司實際上被排除在外，無法取得產能 。

當前供需缺口與交期

缺口正在縮小，但仍然顯著

目前 CoWoS 的供需缺口約為 ~20%（需求大於供給），隨著新產能陸續開出，預計到 2026 年底將縮小至 ~10% 。2025 年中期的早期預估則顯示缺口高達 30% 以上，當時產能約為 11.5 萬片/月，但需求已超過 18 萬片/月 。

台積電董事長暨總裁魏哲家曾表示，CoWoS 產能「到 2025 年及 2026 年都已經賣光」。隨著台灣嘉義 AP7 等新廠開始投產，預計 2027 年缺口將進一步改善。AP7 第一階段工程預計於 2026 年完工，並於 2027 年底至 2028 年間開始生產 。

交期仍然漫長

CoWoS-S 和 CoWoS-L 依舊處於滿載狀態，交期約為 52 至 78 週（約 12 至 18 個月）。結構性瓶頸持續存在，因為新產能需要 12 至 18 個月才能建成 。正如一份分析指出的：「交期上升或持平而產能持續成長 = 需求仍然跑在供給前面；無論擴產消息多麼熱鬧，短缺的情況仍在持續」。

台積電下一代 CoPoS 面板級封裝的進展

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台積電的下一代 2.5D 先進封裝平台，它從圓形的 300mm 晶圓轉向使用 310mm × 310mm 的矩形面板（未來可擴展至 515mm × 510mm 或更大），旨在降低成本並提高基板面積的利用率 。

試產線狀態

CoPoS 試產線已於 2026 年中到位。設備於 2026 年 2 月開始交付給研發團隊，並在 2026 年 6 月完成整條試產線的建置 。台積電董事長魏哲家在 2026 年 6 月初的股東會上再次確認，試產線已經開始運作 。位於采鈺科技 (VisEra) 龍潭廠的試產線正在進行雙軌評估，一條生產線由全球主要設備供應商主導，另一條則採用台灣設備製造商的解決方案 。

量產時間表

魏哲家董事長表示，預計在 2 至 3 年內 進入量產 。多個來源指出，2029 年 是進入量產的目標 。TrendForce 報告指出，試產目標設在 2027 年，而量產則計劃在 2028 年下半年 。DigiTimes 亦報導，量產預計不會在 2029 年之前發生 。

關鍵注意事項

CoPoS 仍處於早期試產階段，最快要到 2028 至 2029 年才能對台積電的 CoWoS 等效產能有實質貢獻。在可預見的近期（2026 至 2027 年），所有先進封裝的成長都將依賴於傳統 CoWoS 產線的擴張。