瑞穗上修台積電 CoWoS 產能預估：2027 年上看 20 萬片，AI 需求持續引爆

先進晶片封裝已成為 AI 供應鏈中的關鍵瓶頸，而台積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能正是此瓶頸的核心。瑞穗證券亞洲近期發布了市場上最樂觀的預測之一，預計台積電 CoWoS 月產能將在 2026 年達到 14 萬片，並在 2027 年進一步攀升至 19 萬至 20 萬片 。本文將提供一份經事實查核、有來源依據的完整分析，內容涵蓋瑞穗的預測數字、與其他分析師的比較、驅動需求的客戶、當前供需缺口與交期狀況，以及台積電下一代 CoPoS 面板級封裝技術的進展。

瑞穗最新 CoWoS 產能預測（至 2027 年）

瑞穗在 2026 年 6 月 30 日的報告中大幅調升了預測。該公司現在預估，台積電 CoWoS 月產能將在 2026 年底達到 14 萬片，並於 2027 年達到 19 萬至 20 萬片，高於先前預估的 12 萬片和 17 萬至 18 萬片 。瑞穗指出，此次上修主要歸因於「AI 驅動的伺服器 CPU 需求展望大幅提升」。

與其他分析師的比較

瑞穗對 2027 年的預測高於市場共識的約 17 萬至 18 萬片。以下是它與其他已公開機構預測的比較：

• 凱基證券 (KGI) 預估 CoWoS 年產能將從 2025 年的約 67 萬片，成長至 2026 年的約 100 萬片（根據利用率不同，約當月產能 8.3 萬至 11 萬片）。
• 富邦證券 (Fubon) 則預測 2027 年底將達到約 14 萬片/月 。
• Silicon Analysts 追蹤台積電 2026 年底的目標為 12 萬至 13 萬片/月，高於 2025 年底的約 7.25 萬片/月 。

瑞穗對 2027 年 19 萬至 20 萬片/月的預測，使其成為目前市場上最為看好的分析機構之一。

哪些客戶在驅動 CoWoS 需求？

需求高度集中在少數幾個主導業者手中。

• 輝達 (NVIDIA) 是最大客戶，約佔台積電 CoWoS 產能分配的 65%。凱基證券估計，輝達將消耗台積電約 65% 的 CoWoS 產能，其次是博通 (Broadcom) 和超微 (AMD) 。瑞穗預測，受惠於輝達 Vera CPU 的需求及其它 AI 加速器的強勁產出，輝達在台積電的 CoWoS 用量將在 2026 年達到 63 萬片，2027 年達到 100.5 萬片 。
• 博通 (Broadcom) 和超微 (AMD) 是次大的客戶 。
• 超大規模雲端業者 (Hyperscalers)（如 Amazon AWS、Google、Meta、Microsoft）也透過客製化 ASIC 晶片消耗大量產能，且都面臨產能分配的限制 。
• 聯發科 (MediaTek) 和創意電子 (Alchip) 是 2026 至 2027 年值得關注的新興客戶 。

據估計，台積電 2026 至 2027 年的 CoWoS 產能中，已有 超過 85% 被僅四家主要業者預先鎖定：輝達、博通、超微以及超大規模雲端業者 。Silicon Analysts 報告指出，輝達一家就估計持有約 60% 的 CoWoS 產能，大約是 59.5 萬片晶圓 。這使得第二線的 AI 晶片公司實際上被排除在外，無法取得產能 。

當前供需缺口與交期

缺口正在縮小，但仍然顯著

目前 CoWoS 的供需缺口約為 ~20%（需求大於供給），隨著新產能陸續開出，預計到 2026 年底將縮小至 ~10% 。2025 年中期的早期預估則顯示缺口高達 30% 以上，當時產能約為 11.5 萬片/月，但需求已超過 18 萬片/月 。

台積電董事長暨總裁魏哲家曾表示，CoWoS 產能「到 2025 年及 2026 年都已經賣光」。隨著台灣嘉義 AP7 等新廠開始投產，預計 2027 年缺口將進一步改善。AP7 第一階段工程預計於 2026 年完工，並於 2027 年底至 2028 年間開始生產 。

交期仍然漫長

CoWoS-S 和 CoWoS-L 依舊處於滿載狀態，交期約為 52 至 78 週（約 12 至 18 個月）。結構性瓶頸持續存在，因為新產能需要 12 至 18 個月才能建成 。正如一份分析指出的：「交期上升或持平而產能持續成長 = 需求仍然跑在供給前面；無論擴產消息多麼熱鬧，短缺的情況仍在持續」。

台積電下一代 CoPoS 面板級封裝的進展

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台積電的下一代 2.5D 先進封裝平台，它從圓形的 300mm 晶圓轉向使用 310mm × 310mm 的矩形面板（未來可擴展至 515mm × 510mm 或更大），旨在降低成本並提高基板面積的利用率 。

試產線狀態

CoPoS 試產線已於 2026 年中到位。設備於 2026 年 2 月開始交付給研發團隊，並在 2026 年 6 月完成整條試產線的建置 。台積電董事長魏哲家在 2026 年 6 月初的股東會上再次確認，試產線已經開始運作 。位於采鈺科技 (VisEra) 龍潭廠的試產線正在進行雙軌評估，一條生產線由全球主要設備供應商主導，另一條則採用台灣設備製造商的解決方案 。

量產時間表

魏哲家董事長表示，預計在 2 至 3 年內 進入量產 。多個來源指出，2029 年 是進入量產的目標 。TrendForce 報告指出，試產目標設在 2027 年，而量產則計劃在 2028 年下半年 。DigiTimes 亦報導，量產預計不會在 2029 年之前發生 。

關鍵注意事項

CoPoS 仍處於早期試產階段，最快要到 2028 至 2029 年才能對台積電的 CoWoS 等效產能有實質貢獻。在可預見的近期（2026 至 2027 年），所有先進封裝的成長都將依賴於傳統 CoWoS 產線的擴張。