Nvidia Rubin Ultra 取消內幕：四晶片設計為何造不出來？SemiAnalysis 揭露台積電封裝瓶頸與競爭壓力

標準版的 Rubin GPU 使用的是 2 顆運算晶片加上 8 個 HBM4 模組。原始的 Rubin Ultra 本質上是將兩顆 Rubin 等級的晶片融合在一個封裝中——即 4 顆晶片加上 16 個 HBM4E 。而現今縮減後的版本則回到了與標準 Rubin 相同的 2 晶片加 8 個 HBM 的配置。

重要提醒： Nvidia 官方並未發布正式聲明確認此取消消息，6月30日當天也有部分市場參與者認為，SemiAnalysis 可能只是重提了 2026年4月 就已流傳的供應鏈傳聞，而非報導新資訊。台灣媒體《工商時報》及《鉅亨網》早在 2026年4月初 就曾報導過此設計變更。

台積電為何無法打造原始設計

取消的根本原因在於台積電先進封裝的複雜度：

• 原始的 4 晶片封裝被描述為標準微影光罩（reticle）極限的 7.5 至 8 倍，這造成了嚴重的良率與製造挑戰。
• 台積電的 CoWoS-L 封裝製程無法以經濟效益的方式處理如此巨大的單一封裝多晶片互連。
• 在 4 晶片（2+2 排列）的配置下，封裝基板出現了**翹曲（warping）**問題——基板向多個方向彎曲，導致運算晶片無法與基板完全接觸，進而造成訊號傳輸失敗。
• SemiAnalysis 將其歸因於 「製造執行上的隱憂」——根本原因是該設計對於現有的 3nm 製程節點和 CoWoS-L 封裝能力來說太過野心勃勃。

產業估計（來自 LinkedIn 上一位分析師的貼文）顯示，4 晶片方法在封裝層級的良率僅約 60%；改採 2 晶片預期能將良率提升至約 85%，並使每張卡的成本降低約 30% 。

據報導，台積電正在探索一種名為 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級封裝） 的新方案，旨在用更大的方形或矩形面板取代約 300mm 的矽中介層。早期規格約為 310×310mm，未來可擴展至 515×510mm 甚至 750×620mm。然而，CoPoS 預計要到 2028 年底或 2029 年初才能量產，這對於 2027 年就要推出的 Rubin Ultra 來說為時已晚。

縮小版雙晶片方案如何比較

原始設計與修正版在性能和記憶體方面的差異如下表所示：

部分台灣業界消息來源（TrendForce / 工商時報）早在 2026年4月 就已報導，供應鏈的規劃始終是 2 晶片設計，這暗示 4 晶片計劃可能只是一個無法量產的「願景性」發佈。Nvidia 據傳計劃通過電路板/系統層級的方式來達成原始 4 晶片的吞吐量——即在同一個伺服器主機板上安裝兩個獨立的 2 晶片封裝，形成 2+2 配置。

競爭壓力：超大规模雲端業者、ASIC 與 CUDA 護城河

在同一天的報告中，SemiAnalysis 特別指出了三層次的競爭侵蝕：

• 超大规模雲端業者自研晶片： Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 以及微軟的 Maia ASIC 計劃，都在各自的雲端內部部署中佔據了更多份額，直接取代了 Nvidia GPU 在他們最大規模 AI 工作負載中的地位。
• 客製化 ASIC 成長超越通用 GPU： SemiAnalysis 引用的 TrendForce 數據顯示，2026 年客製化 AI ASIC 的出貨量成長率為 44.6%，而通用型 GPU 僅為 16.1%——這是 ASIC 成長率首次超越 GPU 。在多年的推論部署中，ASIC 具有 40–65% 的總體擁有成本（TCO）優勢。
• CUDA 護城河正在消融： SemiAnalysis 指出，隨著超大规模雲端業者優化自家軟體堆疊，以及硬體無關的框架（如 Triton、ONNX Runtime、OpenXLA）降低了脫離 CUDA 的轉換成本，Nvidia 的 CUDA 生態系屏障正面臨緩慢但持續的侵蝕。
• 獨立 AI 晶片公司 如 Groq、Cerebras 和 Etched，也在資料中心推論市場中競爭，提供挑戰 Nvidia 推論經濟效益的專用 ASIC 。

對 Nvidia 資料中心業務的廣泛影響

取消的故事只是 SemiAnalysis 在 6月30日 發布內容的一半。該機構同時預測，Nvidia 2026 年下半年的資料中心運算營收可能比華爾街共識高出 20%——主要原因是 HBM4 的供應瓶頸已經解決。這形成了一種「冰與火」的動態：強勁的近期營收，伴隨著一個被削弱的旗艦產品路線圖。

關鍵影響：

• 封裝策略重置： Rubin Ultra 的取消表明，在目前的台積電 CoWoS 封裝技術下，超越 2 個光罩大小晶片的單一封裝多晶片擴展仍然無法實現。這強化了 Nvidia 未來需要追求電路板層級解構的需求。
• AMD 與超大规模雲端業者的機會窗口： 隨著頂級 Rubin Ultra 僅能提供其原始承諾性能的一半，AMD 的 Instinct MI500 系列以及超大规模雲端業者的 ASIC 在高端市場獲得了更強的競爭地位。
• 結構性市佔率風險： SemiAnalysis 的觀點是，Nvidia 的市場佔有率正被 Trainium、TPU 等晶片侵蝕，而 Rubin Ultra 的重新設計因推遲了 Nvidia 的下一次重大架構躍進，加速了此風險。

結論

SemiAnalysis 在 2026年6月30日 的報告描繪了一幅複雜的景象：Nvidia 面臨著真實的製造限制，被迫對其旗艦產品進行重新設計；但與此同時，該公司又擁有強勁的近期營收動能。來自超大规模雲端業者客製化晶片和硬體無關軟體的競爭威脅是真實且可衡量的，但 Nvidia 的市場主導地位意味著這些風險將在數年內（而非數季內）逐步顯現。Rubin Ultra 的取消究竟是單一次的封裝失誤，還是結構性競爭轉變的開端，將取決於台積電的下一代 CoPoS 封裝技術，能否實現 CoWoS-L 無法達成的多晶片擴展目標。