荷蘭晶圓檢測獨角獸Nearfield Instruments獲3.8億美元D輪融資，創荷蘭深科技募資紀錄

D輪融資概覽

投資人陣容

本輪融資吸引了來自全球多元的機構資金，凸顯先進晶片量測技術的戰略重要性：

• 富達管理研究公司 — 新投資人，擔任領投方
• 淡馬錫（Temasek） — 新加坡主權基金，為回歸投資人
• 卡達投資局（QIA） — 以新投資人身分加入
• Walden Catalyst Ventures — 回歸的深科技創投
• Innovation Industries — 回歸的歐洲創投
• M&G Investments — 資產管理公司，為回歸投資人
• Invest-NL — 荷蘭國家投資機構
• TNO Ventures — 代表母公司荷蘭應用科學研究組織（TNO）的既有股東
• ING — 回歸投資人

公司技術：用於3D晶片檢測的高通量原子力顯微鏡

Nearfield Instruments成立於2016年，是荷蘭應用科學研究組織（TNO）的衍生公司，由Hamed Sadeghian與Roland van Vliet共同創立，專注於為半導體產業開發先進的3D量測與檢測系統。其核心技術為高通量原子力顯微鏡（AFM）— 一種非破壞性技術，利用奈米探針以產線速度測量關鍵的晶片立體結構。

主要商用系統包括：

• QUADRA — 適用於大量生產製程控制的線上3D量測系統
• AUDIRA — 用於次表面檢測的先進掃描探針量測系統

Nearfield的AFM探針可在不接觸晶片表面的情況下，測量原子力場的變化，並能利用聲波「穿透」多層晶片結構，找出隱藏的缺陷。隨著晶片特徵尺寸縮小至原子尺度，以及環繞閘極（GAA）和混合鍵合3D整合等新架構的出現，此項能力已成為確保精確量測的關鍵。

荷蘭最大深科技募資案

多家來源證實，Nearfield的D輪融資是荷蘭史上最大的深科技投資案，超越了該公司自身的C輪募資紀錄（原本亦為荷蘭紀錄保持者）。本輪距離Nearfield於2024年7月由Walden Catalyst Management與淡馬錫領投的1.35億歐元（約1.48億美元）C輪融資約兩年。

資金用途

根據公司官方聲明，Nearfield將把D輪資金用於三大戰略優先事項：

• 創新研發 — 加速開發針對先進晶片製程節點的次世代量測與檢測解決方案
• 產能擴充 — 擴大生產規模，以滿足來自AI晶片製造商的激增需求
• 合作研發 — 深化與一線半導體製造商的聯合開發夥伴關係

對AI晶片的重要性

Nearfield的鉅額募資反映了產業現實：隨著AI工作負載將晶片複雜度推向極限，以產線速度進行非破壞性奈米特徵檢測與量測的能力已成為瓶頸。過去可能在電性測試階段才被發現的缺陷，如今足以讓數十億美元價值的晶圓良率大受打擊。有了這筆資金，Nearfield目標是讓其檢測設備成為全球最先進晶圓廠的標準配備。