韓國5,760億美元「三大巨型計畫」：半導體、AI與區域發展的全新布局

2026年6月29日，韓國總統李在明正式揭曉「三大巨型計畫」（Three Mega Projects）——這是一項涵蓋半導體、實體AI與AI資料中心的全面性國家戰略，由三星電子與SK集團領軍，總投資金額超過5,760億美元（約890兆韓元）。此計畫的核心是在韓國相對落後的西南部湖南地區（Honam）打造全新的半導體製造中心，大規模擴充DRAM與AI晶片產能，並使韓國成為全球AI基礎設施的領導者。

三大巨型計畫一覽

1. 湖南半導體聚落

三星電子與SK海力士將投入800兆韓元（約5,180至5,850億美元），在全羅南道新設的光州廣域特別市（Gwangju Metropolitan Special City）興建四座先進晶圓廠。三星已選定光州先進產業園區第3區作為新的半導體基地；SK海力士則正在評估長城郡（Jangseong）等湖南地區的其他地點。此聚落將與忠清地區（Chungcheong）的81兆韓元封裝中心相互搭配，形成一條完整的晶片生產鏈。韓國政府將此舉定位為因應首都圈飽和與AI驅動的記憶體需求爆炸性成長，並強調既有的龍仁（Yongin）半導體聚落計畫維持不變。

2. AI資料中心

韓國計畫在2035年前投資超過1,000兆韓元（約6,500億美元），建置總容量達18.4GW的AI資料中心——第一階段目標為8.4GW。這些資料中心將全面採用國產AI半導體與雲端解決方案，打造一個整合性的國家級AI生態系。經濟副總理兼科學技術情報通信部長官裵景勳（Bae Kyung-hoon）宣布此策略時表示，政府將把AI資料中心提升至與半導體同等重要的國家戰略產業地位。

3. 實體AI

實體AI與機器人技術構成第三大支柱，其目標是將晶片、資料中心與自主系統連結成一個「自我強化」的產業循環。此支柱的具體投資數字仍屬暫定性質，嶺南地區（Yeongnam）的實體AI與機器人相關計畫約為270兆韓元。

此計畫如何轉型韓國晶片產業

這項計畫鎖定四大轉型目標：

目標	具體內容
地理分散	將晶片生產從首爾都會區延伸至傳統以農業與輕工業為主的湖南地區。
DRAM與記憶體擴產	興建新的記憶體晶圓廠，以滿足AI帶來的「爆炸性需求」，三星與SK海力士將生產次世代DRAM與高頻寬記憶體（HBM），目標在五年內將DRAM產能翻倍。
國家級生態系連結	將晶圓廠聚落（湖南）、封裝中心（忠清）與全國的AI資料中心串聯，形成「三位一體」——晶片 → 資料中心 → 實體AI。
總統直接監督	李在明承諾將在總統府內設立專案團隊，以國家緊急層級加速推動所有三大計畫。

值得關注的疑慮與批評

可行性遭質疑。 青瓦台政策室長金容範（Kim Yong-beom）坦言這項投資規模「前所未見」，並表示關於此計畫是否實際的辯論「將會更加激烈」。

企業內部反彈。 報導指出，三星與SK海力士的基層人員對湖南投資案的速度與規模表達憂慮，部分人士認為政府在尚未取得企業完全同意之前就已「鎖定」投資金額。據報導，隨著國家簡報會明確指出前段晶圓廠投資將近800兆韓元，基層人員的壓力也隨之增加。

區域平衡爭議。 其他地區——尤其是大邱-慶北（Daegu-Gyeongbuk）——抗議政府過度偏重湖南，要求更均衡的國家投資分配。釜山、蔚山與慶尚南道（Buulgyeong）作為韓國最大的製造業聚落，被認為未能納入核心投資軸線。

執行尚無保證。 800兆韓元的數字是一個橫跨多年的目標性願景。實際資本投入將取決於市場狀況、企業回報率與政府激勵措施。政府本身也形容這些數字「非常前所未見」，並警告關於其實際性的辯論才剛要開始。