| 規格 | 外洩細節 |
|---|---|
| 插槽 | LGA 1954(隸屬於 Socket V 家族,散熱器孔位與 LGA 1700/1851 相容) |
| 製程節點 | 運算晶片據傳採用 台積電 N2P 製程 |
| 記憶體 | 原生支援雙通道 DDR5-8000 |
| 快取 | 最高 288 MB 的「Big Last-Level Cache (bLLC)」 — 這是 Intel 對抗 AMD 3D V-Cache 的解決方案 |
| 內建 I/O | 24 條 PCIe 5.0 通道、2 顆 Xe3 GPU 核心、NPU 6、雙 Thunderbolt 5(80 Gbps)、Wi-Fi 7 |
最引人注目的洩漏莫過於功耗規格。爆料者 Jaykihn 的說法,並經多家媒體證實,指出雙運算晶片的旗艦 SKU 在高階 Z990 主機板上,其 PL2(短時間加速)功耗上限為 474W 。以下是一些關鍵的脈絡資訊:
一款技嘉(Gigabyte)的 Z990 原型主機板(未命名,於 Computex 2026 亮相)揭露了極端的供電需求 :
Nova Lake-S 將直接面對 AMD 即將推出的、基於 Zen 6 架構的「Olympic Ridge」桌上型 Ryzen 系列處理器 :
| 規格 | Intel Nova Lake-S(傳聞) | AMD Zen 6「Olympic Ridge」(傳聞) |
|---|---|---|
| 最大核心數 | 52(16P+32E+4LPE) | 最高 24 核心(12 核心 CCD,最多 2 個 CCD) |
| 製程 | 台積電 N2P(運算晶片) | 台積電 N3/N2 |
| 快取 | 最高 288 MB bLLC | 每個 CCD 48 MB L3 快取 |
| 記憶體 | 原生 DDR5-8000 | DDR5(頻率待定,沿用 AM5 平台) |
| 關鍵特色 | 龐大的多執行緒規模 + bLLC 快取 | 更高單核時脈(傳聞達 7 GHz)、12 核心 CCD、支援 AVX-512、桌面平台整合 NPU |
| 發佈時間 | 2026 年底 | 2027 年(可能在 CES 2027) |
Intel 的策略是賭在核心數量與快取容量上;而 AMD 則以更高的單核時脈、密度更高的 CCD 以及完整的 AVX-512 指令集支援來應戰。由於 AMD 的產品發佈時間據傳較晚(2027 年),Nova Lake-S 在極高階市場可能會享有數個月的空窗期 。
474W 的 PL2 瞬間爆發功耗,對處理器散熱構成了嚴峻的挑戰。專為約 250W 持續負載設計的高階空冷散熱器與 360mm 一體式水冷(AIO),對於雙晶片旗艦款的長時間多執行緒負載將不敷使用 。若要應對長時間的全核心運算(如渲染、編譯),可能只有客製化水冷迴路或高階 420mm 以上的散熱排才能避免降頻 。不過,由於 474W 的限制僅是短時間加速,而非持續功耗(PL1 約 125–175W),因此對於遊戲或一般桌面使用,高階 AIO 水冷仍有機會應付 。好消息是,散熱器相容性問題不大:LGA 1954 與 LGA 1700/1851 同屬 Socket V 家族,因此現有散熱器的扣具應該可以沿用 。
Intel 已公開確認 Nova Lake 將於 2026 年下半年推出 。綜合各項爆料與業界消息,最一致的共識是 2026 年底發佈,這意味著公告時間可能在 2026 年第四季(或許會選在 Intel Innovation 大會,或 2027 年初的 CES 展上)。部分較早的傳聞曾認為發佈時間會落在 2027 年,但目前普遍共識已轉向 2026 年底 。
總結: Nova Lake-S 代表了 Intel 近年來在消費級桌面架構上最積極的嘗試 — 52 顆混合核心、全新插槽、原生 DDR5-8000、目標直指 AMD 3D V-Cache 的 288 MB bLLC 大型快取陣列,以及一個需要極端供電與散熱方案才能駕馭的 474W PL2 瞬間功耗。但請切記,以上所有細節皆為發佈前的傳聞,尚未獲得 Intel 官方證實。
| 規格 | 外洩細節 |
|---|---|
| 插槽 | LGA 1954(隸屬於 Socket V 家族,散熱器孔位與 LGA 1700/1851 相容) |
| 製程節點 | 運算晶片據傳採用 台積電 N2P 製程 |
| 記憶體 | 原生支援雙通道 DDR5-8000 |
| 快取 | 最高 288 MB 的「Big Last-Level Cache (bLLC)」 — 這是 Intel 對抗 AMD 3D V-Cache 的解決方案 |
| 內建 I/O | 24 條 PCIe 5.0 通道、2 顆 Xe3 GPU 核心、NPU 6、雙 Thunderbolt 5(80 Gbps)、Wi-Fi 7 |
最引人注目的洩漏莫過於功耗規格。爆料者 Jaykihn 的說法,並經多家媒體證實,指出雙運算晶片的旗艦 SKU 在高階 Z990 主機板上,其 PL2(短時間加速)功耗上限為 474W 。以下是一些關鍵的脈絡資訊:
一款技嘉(Gigabyte)的 Z990 原型主機板(未命名,於 Computex 2026 亮相)揭露了極端的供電需求 :
Nova Lake-S 將直接面對 AMD 即將推出的、基於 Zen 6 架構的「Olympic Ridge」桌上型 Ryzen 系列處理器 :
| 規格 | Intel Nova Lake-S(傳聞) | AMD Zen 6「Olympic Ridge」(傳聞) |
|---|---|---|
| 最大核心數 | 52(16P+32E+4LPE) | 最高 24 核心(12 核心 CCD,最多 2 個 CCD) |
| 製程 | 台積電 N2P(運算晶片) | 台積電 N3/N2 |
| 快取 | 最高 288 MB bLLC | 每個 CCD 48 MB L3 快取 |
| 記憶體 | 原生 DDR5-8000 | DDR5(頻率待定,沿用 AM5 平台) |
| 關鍵特色 | 龐大的多執行緒規模 + bLLC 快取 | 更高單核時脈(傳聞達 7 GHz)、12 核心 CCD、支援 AVX-512、桌面平台整合 NPU |
| 發佈時間 | 2026 年底 | 2027 年(可能在 CES 2027) |
Intel 的策略是賭在核心數量與快取容量上;而 AMD 則以更高的單核時脈、密度更高的 CCD 以及完整的 AVX-512 指令集支援來應戰。由於 AMD 的產品發佈時間據傳較晚(2027 年),Nova Lake-S 在極高階市場可能會享有數個月的空窗期 。
474W 的 PL2 瞬間爆發功耗,對處理器散熱構成了嚴峻的挑戰。專為約 250W 持續負載設計的高階空冷散熱器與 360mm 一體式水冷(AIO),對於雙晶片旗艦款的長時間多執行緒負載將不敷使用 。若要應對長時間的全核心運算(如渲染、編譯),可能只有客製化水冷迴路或高階 420mm 以上的散熱排才能避免降頻 。不過,由於 474W 的限制僅是短時間加速,而非持續功耗(PL1 約 125–175W),因此對於遊戲或一般桌面使用,高階 AIO 水冷仍有機會應付 。好消息是,散熱器相容性問題不大:LGA 1954 與 LGA 1700/1851 同屬 Socket V 家族,因此現有散熱器的扣具應該可以沿用 。
Intel 已公開確認 Nova Lake 將於 2026 年下半年推出 。綜合各項爆料與業界消息,最一致的共識是 2026 年底發佈,這意味著公告時間可能在 2026 年第四季(或許會選在 Intel Innovation 大會,或 2027 年初的 CES 展上)。部分較早的傳聞曾認為發佈時間會落在 2027 年,但目前普遍共識已轉向 2026 年底 。
總結: Nova Lake-S 代表了 Intel 近年來在消費級桌面架構上最積極的嘗試 — 52 顆混合核心、全新插槽、原生 DDR5-8000、目標直指 AMD 3D V-Cache 的 288 MB bLLC 大型快取陣列,以及一個需要極端供電與散熱方案才能駕馭的 474W PL2 瞬間功耗。但請切記,以上所有細節皆為發佈前的傳聞,尚未獲得 Intel 官方證實。