Intel Nova Lake-S 旗艦處理器爆料總整理：52 核心、474W 瞬間功耗、Z990 主機板三組 8-pin 供電

Intel 正在為其近年來最雄心勃勃的桌上型處理器做準備。根據業界傳聞，預計於 2026 年下半年推出的 Nova Lake-S 旗艦晶片，將搭載多達 52 顆核心、導入兩種全新的核心微架構，並配備一個巨大的晶片內建快取，目標直指 AMD 的 3D V-Cache 技術。然而，伴隨強大效能而來的，是極端的功耗需求：外洩的規格指出，其短時間加速功耗上限（PL2）將達到 474W，並將啟用全新的 LGA 1954 插槽，而高階 Z990 主機板則需要配備三組 8-pin CPU 電源接頭。以下為目前所有外洩資訊的整理與分析。請注意，以下所有資訊皆來自非官方的爆料與業界傳聞，並非 Intel 官方最終規格。 Intel 已證實 Nova Lake 預計在 2026 年底問世，但最終規格仍有變動的可能 。

架構：雙晶片設計，52 顆混合核心

旗艦級 Nova Lake-S SKU 預計採用多晶片（multi-tile）的「小晶片（chiplet）」設計。報導指出，它將搭載兩個運算晶片（Compute Tile），每個晶片內含 8 顆代號為 Coyote Cove 的 P-core（效能核心）與 16 顆代號為 Arctic Wolf 的 E-core（效率核心），另外在獨立的 SoC 晶片上還有 4 顆 LP-E 核心。總計為 16 顆 P-core + 32 顆 E-core + 4 顆 LP-E core = 52 核心 。這些都是全新的微架構：Coyote Cove 主打效能，Arctic Wolf 則注重效率 。根據傳聞，這一代將取消超執行緒（Hyper-Threading），因此旗艦型號將擁有 52 執行緒 。

規格	外洩細節
插槽	LGA 1954（隸屬於 Socket V 家族，散熱器孔位與 LGA 1700/1851 相容）
製程節點	運算晶片據傳採用 台積電 N2P 製程
記憶體	原生支援雙通道 DDR5-8000
快取	最高 288 MB 的「Big Last-Level Cache (bLLC)」 — 這是 Intel 對抗 AMD 3D V-Cache 的解決方案
內建 I/O	24 條 PCIe 5.0 通道、2 顆 Xe3 GPU 核心、NPU 6、雙 Thunderbolt 5（80 Gbps）、Wi-Fi 7

功耗目標：474W 的 PL2 加速上限

最引人注目的洩漏莫過於功耗規格。爆料者 Jaykihn 的說法，並經多家媒體證實，指出雙運算晶片的旗艦 SKU 在高階 Z990 主機板上，其 PL2（短時間加速）功耗上限為 474W 。以下是一些關鍵的脈絡資訊：

• 這是一個短暫的加速上限（通常維持數十秒），並非持續功耗 。其基礎 TDP（PL1）預計落在 125–175W 左右 。
• 較早的爆料曾提及 471W，而 474W 的數字似乎是更新後的修訂版本 。
• 474W 的限制是針對雙晶片 SKU，且主要適用於超頻或極端使用情境，而非預設的出廠狀態 。入門級主機板則會設定較低的功耗限制 。
• 更早之前，有傳聞指出總平台功耗可能超過 700W，這很可能是在最嚴苛情況下 CPU 與 GPU 瞬間功耗疊加的結果 。也有部分較早的洩漏顯示 PL2 接近 496W，PL4 峰值甚至超過 800W，顯示功耗規格仍在不斷變動中 。

Z990 主機板供電設計：三組 8-pin 接頭

一款技嘉（Gigabyte）的 Z990 原型主機板（未命名，於 Computex 2026 亮相）揭露了極端的供電需求 ：

• 主機板上有三組 CPU 電源接頭。最初的報導描述為三組 8-pin EPS12V 接頭，但經 HotHardware 等媒體近距離觀察後確認，CPU 插槽上方為兩組 EPS12V 加上一組 8-pin PCIe 週邊電源接頭 。在主機板 24-pin ATX 電源接頭附近，還有另一組 8-pin 週邊電源接頭 。
• 根據報導，Intel 提供給合作夥伴的 Z990 參考設計中，包含最多三組 8-pin CPU 電源輸入的預留方案 — 主要目的是為了滿足極限超頻所需的餘裕 。
• Z990 晶片組本身的基礎功耗約為 7.9W，在 PCIe 5.0 全速運作下則會提升至約 14W 。
• 分析指出，即便是兩組 EPS 接頭，也已足夠支援 52 核心 SKU 在 175W 基礎功耗下運作；第三組接頭是為了在極限超頻時提供更穩定的電源 。

與 AMD Zen 6「Olympic Ridge」的競爭態勢

Nova Lake-S 將直接面對 AMD 即將推出的、基於 Zen 6 架構的「Olympic Ridge」桌上型 Ryzen 系列處理器 ：

規格	Intel Nova Lake-S（傳聞）	AMD Zen 6「Olympic Ridge」（傳聞）
最大核心數	52（16P+32E+4LPE）	最高 24 核心（12 核心 CCD，最多 2 個 CCD）
製程	台積電 N2P（運算晶片）	台積電 N3/N2
快取	最高 288 MB bLLC	每個 CCD 48 MB L3 快取
記憶體	原生 DDR5-8000	DDR5（頻率待定，沿用 AM5 平台）
關鍵特色	龐大的多執行緒規模 + bLLC 快取	更高單核時脈（傳聞達 7 GHz）、12 核心 CCD、支援 AVX-512、桌面平台整合 NPU
發佈時間	2026 年底	2027 年（可能在 CES 2027）

Intel 的策略是賭在核心數量與快取容量上；而 AMD 則以更高的單核時脈、密度更高的 CCD 以及完整的 AVX-512 指令集支援來應戰。由於 AMD 的產品發佈時間據傳較晚（2027 年），Nova Lake-S 在極高階市場可能會享有數個月的空窗期 。

散熱與冷卻的挑戰

474W 的 PL2 瞬間爆發功耗，對處理器散熱構成了嚴峻的挑戰。專為約 250W 持續負載設計的高階空冷散熱器與 360mm 一體式水冷（AIO），對於雙晶片旗艦款的長時間多執行緒負載將不敷使用 。若要應對長時間的全核心運算（如渲染、編譯），可能只有客製化水冷迴路或高階 420mm 以上的散熱排才能避免降頻 。不過，由於 474W 的限制僅是短時間加速，而非持續功耗（PL1 約 125–175W），因此對於遊戲或一般桌面使用，高階 AIO 水冷仍有機會應付 。好消息是，散熱器相容性問題不大：LGA 1954 與 LGA 1700/1851 同屬 Socket V 家族，因此現有散熱器的扣具應該可以沿用 。

預計發佈時程

Intel 已公開確認 Nova Lake 將於 2026 年下半年推出 。綜合各項爆料與業界消息，最一致的共識是 2026 年底發佈，這意味著公告時間可能在 2026 年第四季（或許會選在 Intel Innovation 大會，或 2027 年初的 CES 展上）。部分較早的傳聞曾認為發佈時間會落在 2027 年，但目前普遍共識已轉向 2026 年底 。

總結： Nova Lake-S 代表了 Intel 近年來在消費級桌面架構上最積極的嘗試 — 52 顆混合核心、全新插槽、原生 DDR5-8000、目標直指 AMD 3D V-Cache 的 288 MB bLLC 大型快取陣列，以及一個需要極端供電與散熱方案才能駕馭的 474W PL2 瞬間功耗。但請切記，以上所有細節皆為發佈前的傳聞，尚未獲得 Intel 官方證實。