摩根士丹利預測,AMD EPYC Venice 處理器在 2027 年出貨量將達 675 萬顆,以約 17% 的差距領先輝達 Vera CPU 的 575 萬顆,主要受惠於 Zen 6 架構與台積電 2 奈米製程。 報告指出台積電是關鍵受惠者,全球 CoWoS 先進封裝需求預計在 2027 年達到 269 萬片晶圓,而輝達仍將是 CoWoS 最大客戶。
研究答案

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摩根士丹利在 2026 年 6 月 25 日發布的研究報告中,明確量化了伺服器 CPU 市場的劇烈變化:AMD 下一代 EPYC Venice 處理器預計在 2027 年出貨 675 萬顆,大幅領先輝達 Vera CPU 的 575 萬顆。這代表 AMD 領先約 17%,也意味著兩大半導體巨頭在資料中心市場的競爭將更加白熱化。報告同時指出,台積電是關鍵受惠者,其先進 CoWoS 封裝產能預計將大幅提升,以滿足爆炸性成長的需求。
摩根士丹利的中心預測是,AMD 的 EPYC Venice 處理器在 2027 年將出貨 675 萬顆,而輝達 Vera CPU 則為 575 萬顆 。這讓 AMD 領先約 100 萬顆,幅度約為 17% 。Venice 的成長曲線非常陡峭,出貨量預計將從 2026 年預估的 125 萬顆躍升,屆時台積電的 2 奈米及 CoWoS 封裝產能限制將有所緩解 。
這項預測使 AMD 在直接的 CPU 比較中取得數量上的領先,考慮到輝達迅速進入 CPU 市場,這是一項重大成就。關鍵動態在於,AMD 的 EPYC Venice 代表了一個成熟且非常成功的伺服器 CPU 產品線的下一代產品,而輝達的 Vera 則是一個相對較新的進入者 。數據顯示,AMD 長久以來建立的 EPYC 生態系統與架構路線圖,為其在出貨量上提供了競爭優勢。
儘管在這項特定的 CPU 出貨預測中落後,輝達整體並未被超越。該報告強調,輝達在 2027 年預計仍將是台積電 CoWoS 先進封裝的最大單一客戶,主要用於其高價值的 AI GPU(Blackwell, Rubin)。摩根士丹利預測,在 Vera 出貨量倍增以及 GPU 需求持續的帶動下,輝達的資料中心營收可能年增約 52% 。然而,報告也指出,CoWoS 的需求故事正在多元化,AMD、Google TPU 以及雲端服務商的客製化晶片正成為新增長動能的關鍵驅動力 。
近期分析師的行動顯示出對 AMD 的強勁看漲情緒,特別是與其伺服器 CPU 動能相關的部分。以下是 2026 年 6 月底的關鍵評級:
這股共識顯示華爾街正押注 AMD 伺服器 CPU 的復甦,而摩根士丹利的出貨量預測正是此論點的關鍵數據點。
摩根士丹利的預測明確指出,台積電是整個 AI 與伺服器晶片擴張浪潮中的關鍵受惠者。報告中更新的 CoWoS 需求預測相當驚人:
這項產能擴張不僅對輝達和 AMD 至關重要,對整個 AI 生態系統也是如此。雖然輝達仍是主導客戶,但需求來源正在擴大,涵蓋了 AMD(用於 EPYC Venice)、Google(TPU)以及眾多擁有自研 ASIC 的雲端服務商 。
摩根士丹利 2026 年 6 月的研究報告描繪了一個正在劇烈變化的伺服器 CPU 市場。AMD 的 EPYC Venice 預計在 2027 年於出貨量上取得對輝達 Vera CPU 的明確領先優勢,這得益於其主導級的架構路線圖和製程技術。這並未削弱輝達的整體市場實力——它仍是 CoWoS 和資料中心營收的王者——但這顯示 CPU 戰場已成為競爭的關鍵領域。真正的贏家是台積電,其先進封裝能力已成為整個 AI 驅動的半導體榮景中最關鍵的瓶頸與推動者。
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摩根士丹利預測,AMD EPYC Venice 處理器在 2027 年出貨量將達 675 萬顆,以約 17% 的差距領先輝達 Vera CPU 的 575 萬顆,主要受惠於 Zen 6 架構與台積電 2 奈米製程。
摩根士丹利預測,AMD EPYC Venice 處理器在 2027 年出貨量將達 675 萬顆,以約 17% 的差距領先輝達 Vera CPU 的 575 萬顆,主要受惠於 Zen 6 架構與台積電 2 奈米製程。 報告指出台積電是關鍵受惠者,全球 CoWoS 先進封裝需求預計在 2027 年達到 269 萬片晶圓,而輝達仍將是 CoWoS 最大客戶。
分析師普遍看好 AMD:UBS 給予 670 美元目標價,TD Cowen 給予 600 美元目標價,兩者均為買入評級,理由是伺服器 CPU 市場佔有率持續提升。