「靈晟」在高效能 Linpack(HPL)基準測試中達成了 2.198 exaflops 的持續性能,以超過 20% 的優勢,將美國能源部的「埃爾卡皮坦」(El Capitan,採用 AMD 晶片,約 1.809 exaflops)擠到第二名 。這是中國自 2017 年「神威·太湖之光」後再度奪回 TOP500 冠軍,也終結了美國自 2022 年底以來的領先態勢 。
官方 TOP500 榜單公布的關鍵技術規格如下 :
關於「華為 Armv9」處理器歸屬的備註: 儘管多家產業媒體(如 DataCenterDynamics、The Register 及 ServeTheHome)報導 LX2 處理器是華為採用 Armv9 架構的合作設計或自研晶片 ,但 TOP500 權威榜單本身並未直接指名華為。榜單上僅記錄處理器為「LingKun, LX2 304C」。此項關聯雖被廣泛報導,但未獲 TOP500 組織的官方證實。
「靈晟」的組成不僅是技術里程碑,更是一項直接的地緣政治訊號。多位分析師與記者明確將其成就與美國對先進半導體技術的出口限制連結在一起 。
儘管「靈晟」搶盡鋒頭,AMD 在 TOP500 與 Green500 榜單上的表現也創下歷史新高。其勢頭毋庸置疑 :
此外,AMD 還宣布與 美國能源部合作,開發兩座名為「Lux」和「Discovery」的次世代 AI 驅動超級電腦,鞏固了其在美國高效能運算領域的未來角色 。
儘管未為「靈晟」提供核心,NVIDIA 的加速器技術仍是 TOP500 生態系的主宰力量。
在同一場 ISC 2026 大會上(6 月 22 日),NVIDIA 也正式 推出了其次世代 Vera Rubin 平台 。重點規格包括 :
Supermicro 更詳細揭露了針對 Vera Rubin NVL4 的端到端 DCBBS(資料中心建構模塊解決方案)藍圖,可在液冷機櫃中支援最多 1,152 顆 Rubin GPU 與 576 顆 Vera CPU 。
IO500 基準測試: 中國公司 曙光(Sugon)的 ParaStor F9000 分散式全快閃儲存系統,在 IO500 Production SC26 榜單與 10 Node Production SC26 榜單上均拿下 第一名 。
未經證實的消息: 原始提問中提及了 Supermicro 以 Intel 為核心的邊緣 AI 系統,以及 SK Hynix 因 AI 驅動的 DRAM 短缺等相關發展。然而,在現有可查閱的資料中,並未找到 Supermicro 在 ISC 2026 發布特定 Intel 邊緣系統的證據(其重大發布是 Vera Rubin 平台),也未找到 SK Hynix 在 ISC 期間發布關於 DRAM 短缺的聲明。這些資訊在所提供的資料中並無支持。
| 發展項目 | 狀態 | 主要資料來源 |
|---|---|---|
| 「靈晟」以 2.198 exaflops 排名第一 | 確認 | TOP500.org , Tom's Hardware |
| 史上首部超越 2 exaflop 的系統 | 確認 | 多份資料 |
| 純 CPU 架構,無美國 GPU | 確認 | The Register , DCD |
| 使用靈鯤中國自研晶片 | 確認 | TOP500.org |
| 處理器歸屬於華為 Armv9 | 廣泛報導,但未獲 TOP500 官方證實 | DCD , The Register |
| AMD 驅動 191 個系統(前 10 佔 4) | 確認 | AMD 官方 , SMBtech |
| 美國能源部 Lux & Discovery 合約 | 確認 | AMD 官方部落格 , Jon Peddie |
| 美國出口管制驅使中國自主研發 | 確認(分析師共識) | TechWireAsia , The Guardian |
| NVIDIA 驅動 TOP500 的 81% | 確認 | NVIDIA 官方 |
| NVIDIA 於 ISC 發表 Vera Rubin 平台 | 確認 | NetworkWorld , PR Times |
| Supermicro 的 Vera Rubin NVL4 方案 | 確認 | Supermicro IR |
| SK Hynix 於 ISC 2026 提及 DRAM 短缺 | 未發現證據 | — |
| Supermicro 於 ISC 2026 發表 Intel 邊緣 AI | 未發現證據 | — |
「靈晟」在高效能 Linpack(HPL)基準測試中達成了 2.198 exaflops 的持續性能,以超過 20% 的優勢,將美國能源部的「埃爾卡皮坦」(El Capitan,採用 AMD 晶片,約 1.809 exaflops)擠到第二名 。這是中國自 2017 年「神威·太湖之光」後再度奪回 TOP500 冠軍,也終結了美國自 2022 年底以來的領先態勢 。
官方 TOP500 榜單公布的關鍵技術規格如下 :
關於「華為 Armv9」處理器歸屬的備註: 儘管多家產業媒體(如 DataCenterDynamics、The Register 及 ServeTheHome)報導 LX2 處理器是華為採用 Armv9 架構的合作設計或自研晶片 ,但 TOP500 權威榜單本身並未直接指名華為。榜單上僅記錄處理器為「LingKun, LX2 304C」。此項關聯雖被廣泛報導,但未獲 TOP500 組織的官方證實。
「靈晟」的組成不僅是技術里程碑,更是一項直接的地緣政治訊號。多位分析師與記者明確將其成就與美國對先進半導體技術的出口限制連結在一起 。
儘管「靈晟」搶盡鋒頭,AMD 在 TOP500 與 Green500 榜單上的表現也創下歷史新高。其勢頭毋庸置疑 :
此外,AMD 還宣布與 美國能源部合作,開發兩座名為「Lux」和「Discovery」的次世代 AI 驅動超級電腦,鞏固了其在美國高效能運算領域的未來角色 。
儘管未為「靈晟」提供核心,NVIDIA 的加速器技術仍是 TOP500 生態系的主宰力量。
在同一場 ISC 2026 大會上(6 月 22 日),NVIDIA 也正式 推出了其次世代 Vera Rubin 平台 。重點規格包括 :
Supermicro 更詳細揭露了針對 Vera Rubin NVL4 的端到端 DCBBS(資料中心建構模塊解決方案)藍圖,可在液冷機櫃中支援最多 1,152 顆 Rubin GPU 與 576 顆 Vera CPU 。
IO500 基準測試: 中國公司 曙光(Sugon)的 ParaStor F9000 分散式全快閃儲存系統,在 IO500 Production SC26 榜單與 10 Node Production SC26 榜單上均拿下 第一名 。
未經證實的消息: 原始提問中提及了 Supermicro 以 Intel 為核心的邊緣 AI 系統,以及 SK Hynix 因 AI 驅動的 DRAM 短缺等相關發展。然而,在現有可查閱的資料中,並未找到 Supermicro 在 ISC 2026 發布特定 Intel 邊緣系統的證據(其重大發布是 Vera Rubin 平台),也未找到 SK Hynix 在 ISC 期間發布關於 DRAM 短缺的聲明。這些資訊在所提供的資料中並無支持。
| 發展項目 | 狀態 | 主要資料來源 |
|---|---|---|
| 「靈晟」以 2.198 exaflops 排名第一 | 確認 | TOP500.org , Tom's Hardware |
| 史上首部超越 2 exaflop 的系統 | 確認 | 多份資料 |
| 純 CPU 架構,無美國 GPU | 確認 | The Register , DCD |
| 使用靈鯤中國自研晶片 | 確認 | TOP500.org |
| 處理器歸屬於華為 Armv9 | 廣泛報導,但未獲 TOP500 官方證實 | DCD , The Register |
| AMD 驅動 191 個系統(前 10 佔 4) | 確認 | AMD 官方 , SMBtech |
| 美國能源部 Lux & Discovery 合約 | 確認 | AMD 官方部落格 , Jon Peddie |
| 美國出口管制驅使中國自主研發 | 確認(分析師共識) | TechWireAsia , The Guardian |
| NVIDIA 驅動 TOP500 的 81% | 確認 | NVIDIA 官方 |
| NVIDIA 於 ISC 發表 Vera Rubin 平台 | 確認 | NetworkWorld , PR Times |
| Supermicro 的 Vera Rubin NVL4 方案 | 確認 | Supermicro IR |
| SK Hynix 於 ISC 2026 提及 DRAM 短缺 | 未發現證據 | — |
| Supermicro 於 ISC 2026 發表 Intel 邊緣 AI | 未發現證據 | — |